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박현식, 유윤섭,Park Hyun-Sik,Yu Yun-Seop 한국마이크로전자및패키징학회 2005 p.1-7
Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity
Yim, Myung-Jin, Kim, Hyoung-Joon,Paik, Kyung-Wook The Korean Microelectronics and Packaging Society 2005 p.9-16
Hong Ic-Pyo The Korean Microelectronics and Packaging Society 2005 p.17-20
Preparation of Field Effect Transistor with $(Bi,La)Ti_3O_{12}$ Gate Film on $Y_2O_3/Si$ Substrate
Chang Ho Jung, Suh Kwang Jong,Suh Kang Mo,Park Ji Ho,Kim Yong Tae,Chang Young Chul The Korean Microelectronics and Packaging Society 2005 p.21-26
Effect of Microstructure on Alternating Current-induced Damage in Cu Lines
Park Young-Bae The Korean Microelectronics and Packaging Society 2005 p.27-33
전기화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구
조성일, 유진,강성권,Cho Sungil,Yu Jin,Kang Sung K.,Shih Da-Yuan 한국마이크로전자및패키징학회 2005 p.35-40
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
손윤철, 유진,Sohn Yoon-Chul,Yu Jin 한국마이크로전자및패키징학회 2005 p.41-46
김성범, 유진,손윤철,Kim S. B.,Yu Jin,Sohn Y. C. 한국마이크로전자및패키징학회 2005 p.47-52
고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
김영후, 박영배,주영창,Kim Y.H.,Park Y.B,Monig R.,Volkert C.A.,Joo Y.C 한국마이크로전자및패키징학회 2005 p.53-58
Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
김용태, 심선일,Kim, Yong-Tae,Shim, Sun-Il 한국마이크로전자및패키징학회 2005 p.59-63