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6.25Gbps 고속신호 전송용 FR4 백플레인 설계 및 구현
윤지욱(Jiwook Youn),주범순(Bheomsoon Joo),김광준(Kwangjoon Kim) 대한전자공학회 2011 대한전자공학회 학술대회 Vol.2011 No.12
본 논문에서는 FR4 기반의 백플레인으로 6.25Gbps 고속신호를 전송하기 위한 설계기술에 대해 고찰해 보고 이를 토대로 제작된 백플레인의 성능을 실험적으로 검증하였다. 제작된 백플레인은 적은 PCB 층수로 이중화된 스위치 패브릭을 효과적으로 지원하기 위해서 고속 신호선을 공간적으로 분리하여 배치하였다. 또한 PCB 내층에서의 stub에 의한 반사파 영향을 제거하기 위해서 back-drilling 기법을 사용하였다. 백플레인은 16층 4.2mm 두께로 제작되었으며, 480Gbps 전송용량을 가지는 패킷-광 통합 전달망 시스템에 적용된다. This paper discusses FR4 based backplane design technologies to transmit 6.25Gbps high speed signal using serial line. The need of high speed transmission on the backplane has been gaining greater interest to reduce the development time and system cost. We realize and experimentally demonstrate the backplane with FR4 material. The back-drilling technology allows the realized backplane to be applied to implementations such as packet-optical transport system with 480Gbps transmission capacity.