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      • KCI등재

        여말 영남지역 포은학파와 경재 홍로

        홍원식(Hong Won-Sik) 동아인문학회 2014 동아인문학 Vol.27 No.-

        포은 정몽주가 우리나라의 도학과 리학을 열었으며, 그것은 야은길재를 거쳐 한훤당 김굉필로 이어졌다는 것이 조선시대에는 정설처럼 받아들여졌다. 그런데 포은과 야은간의 학맥 전승 관계를 뒷받침해 줄 자료가 뚜렷이 없어서 늘 논란의 대상이 되기도 하였다. 그런데 새롭게 발굴된 <백원첩>을 통해 포은과 야은 두 사람간의 학맥 관계를 확인할 수 있음과 더불어 당시 포은의 동향인 영남 북부 일대에 그의 절의정신을 이은 학맥과 학파가 존재했음도 확인할 수 있었다. 그리고 그 가운데 한 대표적인 인물이 경재 홍로이다. 그는 포은의 문하에서 공부한 뒤 고려 멸망을 맞아 자진순절함으로써 정치적 운명을 같이하였으며, 몇몇 남은 시문 등을 통해 성리학에 대한 조예와 정통 주자학의 입장에 서 있었음을 밝혔다. It is allowed like orthodoxy in the Joseon dynasty that Poeun Jeong Mong-Ju had opened Dohak and Lihak of our country, and it had led to Handhweondang Kim Going-Pil through Yaeun Gil-Jae. By the way, for the reason there are not data which supports the transmission of academic genealogy between Poeun and Yaeun, the orthodoxy is a controversial matter. Through Baekwoncheop whcih is newly excavated, I can identify academic genealogy between Poeun and Yaeun, and can do academic genealogy and school which is descended from poeun’s spirit of loyalty in northern Yeongnam region. The representative man is Gyeongjae Hong-Ro. After he studies under Poeun, he shares political fate with poeun through dying for himself. And he showed orthodox position of Zhuzixue through remaining poetry.

      • KCI등재

        기혹논문 2 : 정구의 한강학과 퇴,남학

        홍원식 ( Won Sik Hong ) 경북대학교 영남문화연구원 2014 嶺南學 Vol.0 No.26

        이제까지 정구의 한강학에 대한 연구는 그가 이황과 조식 양 문하에 나아갔기 때문에 주로 이황의 퇴계학이나 조식의 남명학과의 관계 속에서 이뤄 져왔다. 이와 달리 본 연구는 정구의 한강학을 중심에 두고 퇴계학이나 남명학과의 관계, 나아가 한강학이 가지는 독창적 부분을 밝히고자 하였다. 여헌 장현광은 한강학에 대해 ‘明體適用의 학’이라고 말하였는데, 그의 道學과 心學이 ‘명체(근본을 밝힘)의 학’에 해당한다면, 5學과 經世學은 ‘적용(현실에 적용함)의 학’에 해당한다. 정구는 한훤당 김굉필의 외증손으로서, 그를 ‘大東儒宗’으로 추존하면서 그의 도학을 계승한다는 의식을 젊은 날부터 가지고 있었으며, 이후 이황과 조식의 양 문하에 나아감으로써 그들의 도학과 심학을 계승하였다. 그렇지만 그는 예학과 경세학 방면의 저술도 많이 남겼다. 이것은 이황이나 조식에게서 거의 발견되지 않는 것으로, 정구의 한강학이가지는 독창적 부분이라고 할 수 있다. 이처럼 정구는 김굉필과 이황 및 조식으로부터 물려받은 도학과 심학의 바탕 위에서 예학과 경세학을 펼쳐감으로써 자신의 한강학을 구축하였으며, 조선 후기의 영남 유학을 새로운 방향으로 이끌었다. Jeong Gu`s Hanganghak has been mainly studied in relationshipToegyehak or Nammyeonghak, for he was disciple of them all. However, This paper is to determine relationship with Toegyehak orNammyeonghak, furthermore originality of Hanganghak based onJeong Gu`s Hanganghak. Yeoheon, Jang Hyeongwang regardsHanganghak as ‘Enlightenment of reality and Proper revelation ofvirtue’. If his Dohak and Simhak correspond to ‘Enlightenment ofreality’, Yehak and Gyeongsehak do to ‘Proper revelation of virtue’. Jeong Gu is maternal great-grandchild of Hanhweondang KimGoengpil, has over him as DaeDongYuJong and succeeds to his Dohak, henceforward, to Dohak and Simhak of Yi Hwang and Jo Sik. Besides, He left out writings of Yehak and Gyeongsehak. This point is not foundin Yi Hwang or Jo Sik, and can be originality that Jeong Gu’sHanganghak has. Jeong Gu built own his Hanganghak by studyingYehak and Gyeongsehak on the base of Dohak and Simhak whichinherit from Kim Goengpil, Yi Hwang and Jo Sik. He led the Yeongnamconfucianism in the late Joseon dynasty in a new direction.

      • SCOPUSKCI등재

        초강인 AISI 4340 강의 부식 저항성 향상 및 응력부식균열

        홍원식,박경순,이상율,김광배,Hong, Won-Sik,Park, Gyeong-Sun,Lee, Sang-Yul,Kim, Gwang-Bae 한국재료학회 1996 한국재료학회지 Vol.6 No.9

        초강인 AISI 4340강을 85$0^{\circ}C$에서 2시간 동안 오스테나이징 처리 후 수냉하고, 250, 400, $600^{\circ}C$에서 각각 2시간 동안 템퍼링 처리를 하였다. AISI 4340강의 인장 특성은 상온에서 측정되었다. AISI 4340강 위에 니켈 전해도금된 것과 도금되지 않은 시편의 분극 특성이 3.5wt%NaCI 수용액과 인공해수에서 측정되었다. AISI 4340강위에 니켈 전해도금된 시편은 500mV(vs. Ag/AgCI)이하의 전위에서 부식 저항이 크게 향상되었다. 그러나 1A/$\textrm{cm}^2$의 전류밀도에서 30분 이상 니켈 전해도금된 시편은 도금층에 불순물과 기공이 형성되었기 때문에 AISI 4340강의 부식 저항은 감소되었다. AISI 4340강의 수소취화형 응력부식균열을 여러 작용 응력과 음극인가전력에서 U-bend 시편을 이용하여 IN 3.5 wt% NaCI 수용액에서 조사되었고, 수소취화형 응력부식균열 거동은 주사전자현미경으로 조사되었다.

      • KCI등재

        PCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구

        홍원식,강보철,송병석,김광배,Hong Won Sik,Kang Bo-Chul,Song Byeong Suk,Kim Kwang-Bae 한국재료학회 2005 한국재료학회지 Vol.15 No.1

        Recently a lots of problems have observed in high densified and high integrated electronic components. One of them is ion migration phenomena, which induce the electrical short of electrical circuit. ion migration phenomena has been observed in the field of exposing the specific environment and using for a long tin e. This study was evaluated the generation time of ion migration and was investigated properly test method through water drop test and high temperature high humidity test. Also we observed direct causes and confirmed generation mechanism of dendritic growth as we reproduced the ion migration phenomena. We utilized PCB(printed circuit board) having a comb pattern as follows 0.5, 1.0, 2.0 mm pattern distance. Cu, SnPb and Au were electroplated on the comb pattern. 6.5 V and 15 V were applied in the comb pattern and then we measured the electrical short time causing by ion migration. In these results, we examined a difference of ion migration time depending on pattern materials, applied voltage and pattern spacing of PCB conductor.

      • KCI등재

        Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 3원계 Fe-9.8Si-6.0Al 합금의 연자성 특성

        홍원식,양형우,박지연,오철민,이우성,김승겸,한상조,심금택,김휘준,Hong, Won Sik,Yang, Hyoung Woo,Park, Ji-Yeon,Oh, Chulmin,Lee, Woo Sung,Kim, Seung Gyeom,Han, Sang Jo,Shim, Geum Taek,Kim, Hwi-Jun 한국마이크로전자및패키징학회 2017 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.24 No.1

        Fe-9.8Si-6.0Al mother alloy was manufactured using by Fe-3.5Si recycled scrap and Si powder. And then, soft magnetic alloy powder of $D_{50}$ size and sphere type were prepared by gas atomization process. To obtain the soft magnetic powder of a high aspect ratio, in the first, we conducted the ball milling process for 8 hours. And heat treatment was performed under $650^{\circ}C$, 2 hours and $N_2$ atmosphere condition for reducing the residual stress of the powder. Based on these process, we made around $50{\mu}m$ diameter Fe-9.8Si-6.0Al powder, which morphology and shape was a similar to the commercial Fe-Si-Al powder. Finally, the soft magnetic sheets were prepared by tape casting process using by those powders. The permeability of the tape casting sheet was measured, and we confirmed the possibility of reusing to the soft magnetic materials of Fe-Si electric sheet scrap.

      • 한의학에서 보는 정신과 신체의 관계

        홍원식,Hong, Won-Sik 한국정신신체의학회 1994 정신신체의학 Vol.2 No.1

        The relationship between mind and body was reviewed from the perspecive of oriental medicine. Shin represents sout and hyung represents body. Health indicates the state in which shin and hyung are united as a whole one. On the other hand, disease means the state in which shin and hyung are spearated. And if such separation goes to extremes, death follows.

      • KCI등재
      • KCI등재

        SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성

        홍원식,김광배,Hong Won Sik,Kim Kwang-Bae 한국재료학회 2005 한국재료학회지 Vol.15 No.8

        Recently European Council(EU) published the RoHS(restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) which is prohibit the use of Pb, Hg, Cd, $Cr^{+6}$, PBB or PBDE in the electrical and electronic equipments. So EU member States shall ensure that, from 1 July 2006, new electrical and electronic equipment put on the market does not contain 6 hazardous substances. The one of the most important in electronics manufacturing process is soldering. Soldering process use the chemical substances which are applied in fluxing and cleaning processes and it can generate the malfunction of electronics caused by corrosion in the fields conditions. Therefore this study researched on the polarization and Tafel properties of Sn40Pb and Sn3.0Ag0.5Cu(SAC) solder based on the electrochemical theory. We prepared SnPb specimens which was aged in $150^{\circ}C,\;180^{\circ}C$ for 15 minutes ana Sn3.0Ag0.5Cu specimens that was aged in $180^{\circ}C,\;220^{\circ}C$ for 10 minutes. Experimental polarization curves were measured in distilled ionized water and $3.5 wt\%$, 1 mole NaCl electrolyte of $40^{\circ}C$, pH 7.5. Ag/AgCl and graphite were utilized by reference and counter electrode, respectively. To observe the electrochemical reaction, polarization test was conducted from -250 mV to +250 mV. From the polarization curves that were composed of anodic and cathodic curves, we obtained Tafel slop, reversible electrode potential(Ecorr) and exchange current density(Icorr). In these results, corrosion rate for two specimen were compared Sn3.0Ag0.5Cu with SnPb solders

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