국내 스마트페이 서비스 품질 개선 우선순위 도출을 위한 Kano, 고객만족계수, PCSI 모형 연구

최재훈(Choi, Jae-hoon),김판수(Kim, Pan-soo) 한국경영교육학회 2020 경영교육연구 Vol.35 No.4

[연구목적] 스마트기기의 보급에 힘입어 가까운 시일 내 가장 급변한 분야 중 하나는 금융 분야일 것이다. 전자 금융 분야에 있어서 가장 괄목할 만한 현상은 ‘스마트폰’으로 대변되는 모바일 장치를 활용한 새로운 전자 지급 수단의 출현을 들 수 있다. 하지만, 해외 선진국에 비해 국내의 도입은 상대적으로 늦었기에 스마트페이의 기능과 역할에 관한 연구는 부족한 실정이다. 이에 본 연구에서는 국내 보급된 ‘스마트페이’를 대상으로 실제 소비자들이 어떠한 요인과 기능을 중요시하는지에 대해 실증적으로 검증함과 동시에 향후 스마트페이 발전 방향성에 대해 제안함으로써 스마트페이 산업의 발전에 방향과 속도의 향상에 대한 기여를 하고자 하였다. [연구방법] 데이터는 선행연구에서 다룬 ‘스마트페이’ 기능을 중심으로 실제 소비자 면담을 통해 가장 많이 중복되는 23개의 기능을 추출하였으며 다시 이를 바탕으로 기능 및 의미가 중복되는 문항 3가지를 제외하여 최종적으로 선정된 20개 문항을 바탕으로 Kano 모델을 측정 하였다. 또한, Kano 모델이 지니는 단점을 보완하기 위해 추가로 고객 만족 계수와 PCSI 지수를 통해 통계적 단점을 보완하였다. [연구결과] 결론적으로 KANO 품질은 일원적 5가지 요인, 매력적 2가지 요인, 당연적 8가지 요인, 무관심 5가지 요인으로 분류되었으며 PCSI지수를 바탕으로한 서비스개선 우선순위는 사용가능 매장 수, 결제 속도, 보안 정보 인증 절차, 사용 가능 시간대, 결제내역 알림, 기기 호환성, 결제 난이도, 사용 가능 지역, 결제 금액 오류, 정보 보안성, 어플내 이벤트, 할인 및 혜택 쿠폰(오프라인), 기술적 문제, 보안 정보 등록 절차, 브랜드 인지도, 등록 가능 계좌 수, 부가혜택(앱), 스마트페이 UI, 설치 난이도, 사용시 배터리 소모율 순으로 나타났다. [연구의 시사점] 하지만 해당 수치는 얼마나 개선할 수 있는지에 대한 소비자 관점에서의 참고자료로써 실제 개선순위는 현재 보유 및 활용 가능 자산, 산업의 분위기 그리고 미래 운영 방향성에 따라 적용 되어야 할 것이다. 또한, 본 연구의 결과를 통해 스마트페이 분야 자체가 일반적인 서비스 시장보다 폐쇄적인 환경으로써 서비스 개선이 매우 어려운 산업 분야임을 확인할 수 있었고 서비스 개선의 효과가 단기간에 직접적으로 나타나기는 어려운 환경이기에 무리한 개선보다는 현재 가지고 있는 기능들의 안정적인 강화가 적합할 것이라는 점을 시사한다. [Purpose] With the spread of smart devices, one of the most rapidly changing fields in the near future will be in the financial field. The most remarkable phenomenon in the field of electronic finance is the emergence of a new electronic payment method that utilizes mobile devices represented by ‘smartphones’. However, since domestic introduction is relatively late compared to overseas advanced countries, research on the function and role of smart pay is insufficient. Therefore, in this study, by empirically verifying what factors and functions are important to actual consumers for ‘smart pay’ distributed in Korea, and suggesting the future direction of smart pay development, the direction and speed of the development of the smart pay industry. It was intended to contribute to the improvement of. [Methodology] The 23 most important factors were extracted through consumer interviews. Here, the Kano model was finally measured based on 20 items, excluding 3 items with overlapping meanings. In addition, in order to compensate for the shortcomings of the Kano model, the statistical shortcomings were supplemented through the customer satisfaction coefficient and PCSI index. [Findings] Quality classification was conducted through the KANO model, and the effect of service improvement was finally quantified through PCSI and priorities were selected. [Implications] Through the results of this study, it was confirmed that the smart pay field is an industrial field that is very difficult to improve service as it is a closed environment than the general service market. Therefore, it is difficult to see the effect of service improvement in a short period of time, so it would be better to reinforce the current functions rather than an excessive improvement.

Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지

최재훈,전성우,오태성,Choi Jae-Hoon,Jun Sung-Woo,Oh Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.1

Au 층의 두께를 $0.1{\~}0.7{\mu}m$로 변화시킨 $0.1{\mu}m$ Ti/3 ${\mu}m$ Cu/Au UBM 상에서 48Sn-52In 솔더를 $150-250^{\circ}C$의 온도 범위에서 리플로우시 UBM/솔더 반응에 의한 금속간화합물의 형성거동을 분석하였다. 또한 Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께 및 리플로우 온도에 따른 볼 전단강도와 전단에너지를 분석하였다. $150^{\circ}C$와 $200^{\circ}C$에서 리플로우 시에는 UBM/솔더 계면에 $Cu_6(Sn,In)_5$와 $AuIn_2$ 금속간 화합물이 형성되어 있으나, $250^{\circ}C$에서 리플로우 시에는 솔더 반응이 크게 증가하여 UBM이 대부분 소모되었다. 볼 전단강도는 UBM/솔더 반응과 일치하지 않는 결과를 나타내었으나, 전단 에너지는 UBM/솔더 반응과 잘 일치하는 변화 거동을 나타내었다. Interfacial reactions between 48Sn-52In solder and $0.1{\mu}m$ Ti/3 ${\mu}m$ Cu/Au under bump metallurgies(UBM) with various Au thickness of $0.1{\~}0.7{\mu}m$ have been investigated after solder reflow at $150^{\circ}C,\;200^{\circ}C$, and $250^{\circ}C$ for 1 minute. Ball shear strength and shear energy of the Sn-52In solder bump on each UBM was also evaluated. With reflowing at $150^{\circ}C$ and $200^{\circ}C$, $Cu_6(Sn,In)_5$ and $AuIn_2$ intermetallic compounds were formed at UBW solder interface. However, UBM was consumed almost completely with reflowing at $250^{\circ}C$. While ball shear strength was not consistent with UBM/solder reactions, ball shear energy matched well with UBM/solder reactions.

엘보어 쉘주형 금형 개발에 관한 연구

최재훈,박종연,Choi, Jae-Hoon,Park, Jong-yeon 한국금형공학회 2013 한국금형공학회지 Vol.7 No.1

Since the shell-molds are used to make casting the metal parts for the automobile industry, the quality may well be inconsistent with the lower productivity, increasing the cost of the end products. The primary elbow design shell molded steel castings being produced through extrusion process has $180^{\varnothing}$ O.D., $150^{\varnothing}$ I.D., 14mm thickness and 400mm length, while being processed onto the left side of the tubing. The primary cause for the poor processing is the uneven manual shell molding. If the manual shell molds should be produced to have even quality, they would not be processed for tube linking. The purpose of this study was to develop the flask-molds for manufacturing of the shell molds to ensure mass-production, consistent quality, ommission of processing and comfortable working environment. For this purpose, four flask-molds were produced and thereby, four shell molds were assembled. In particular, the shell molds for processing were formed of the fine coated sand to be blown. As a result, productivity increased about three times, while a consistent quality was ensured. Furthermore, the tubes could be linked with each other without being processed, while pallets could be stacked, stored, transported and managed more easily. In a nut-shell, the molding theory could be applied more effectively. However, it is conceived that this study should be followed up by future studies which will research into reliability and endurability of the end products.

컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향

최재훈,함현정,황재선,김용현,이동춘,문점주,Choi, Jae-Hoon,Ham, Hyon-Jeong,Hwang, Jae-Seon,Kim, Yong-Hyun,Lee, Dong-Chun,Moon, Jeom-Ju 한국마이크로전자및패키징학회 2008 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.15 No.2

컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 연구하기 위하여, 전기 도금된 Ni/Au UBM과 Sn2.5Ag0.5Cu 솔더의 리플로우 횟수 및 고온 시효 시간에 따른 금속간 화합물 성장거동을 관찰하였다. 각 조건별로 처리된 컴포넌트에서 솔더 접합부의 기계적 특성을 비교하기 위하여, 전단 속도 변화에 따른 볼 전단 시험을 실시하여 전단에너지 값을 측정하였다. 마지막으로, 보드 레벨에서의 기계적 신뢰성 시험을 위하여 조건별로 처리된 컴포넌트를 PCB 보드에 실장하여, 3점 굽힘 시험 및 충격 시험을 실시한 후 파괴모드를 분석하였다. In this paper, we studied how and why did abnormal IMC growth at component affect on board level mechanical reliability. First, interfacial reactions between Sn2.5Ag0.5Cu solder and electrolytic Ni/Au UBM of component side were investigated with reflow times and thermal aging time. Also, to compare mechanical reliability of component level, shear energy was evaluated using the ball shear test conducted with variation of shear tip speed. Finally, to evaluate mechanical reliability of board level, we surface-mounted component fabricated with each condition on PCB side. After conducting of 3 point bending test and impact test, we confirmed solder joint crack mode using cross-sectioning and dye & pry penetration method.

플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동

최재훈,전성우,원혜진,정부양,오태성,Choi Jae-Hoon,Jun Sung-Woo,Won Hae-Jin,Jung Boo-Yang,Oh Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2004 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.11 No.4

상부 칩과 하부 기판이 모두 Si으로 구성되어 있는 플립칩 패키지 시편을 제조하여 $130{\~}160^{\circ}C$의 온도 범위에서 $3{\~}4{\times}10^4 A/cm^2$의 전류밀도를 가하여 주면서 플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동을 분석하였다. Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 cathode로부터 anode로의 electromigration에 의해 Cu UBM이 완전히 소모되어 cathode부위에서 void가 형성됨으로써 파괴가 발생하였다. Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 $3{\times}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.61 eV, $3.5{\times}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.63 eV, $4{\times}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.77 eV로 측정되었다. Electromigration of Sn-3.5Ag-0.5Cu solder bumps was investigated with current densities of $3{\~}4{\times}10^4 A/cm^2$ at temperatures of $130{\~}160^{\circ}C$ using flip chip specimens which consisted of upper Si chip and lower Si substrate. Electromigration failure of the Sn-3.5Ag-0.5Cu solder bump occurred with complete consumption of Cu UBM and void formation at cathode side of the solder bump. The activation energies for electromigration of the Sn-3.5Ag-0.5Cu solder bump were measured as 0.61 eV at current density of $3{\times}10^4 A/cm^2$, 0.63 eV at $3.5{\times}10^4 A/cm^2$, and 0.77 eV at $4{\times}10^4 A/cm^2$, respectively.

리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교

최재훈,오태성,Choi Jae-Hoon,Oh Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.4

솔더/UBM 계면반응에 따른 솔더범프의 기계적 신뢰성을 평가하기 위한 방안으로서 Cu UBM 상에서 리플로우한 Sn-52In 솔더범프의 리플로우 조건에 따른 전단응력과 전단에너지의 변화거동을 비교하였다. 리플로우 조건에 따른 전단에너지의 변화거동이 전단강도에 비해 Sn-52In/Cu 계면반응 및 파괴모드의 변화거동과 훨씬 잘 일치하여 솔더/UBM 계면반응에 따른 기계적 신뢰성을 분석하는데 전단에너지가 전단강도보다 훨씬 효과적인 평가 방안임을 알 수 있었다. Comparison of shear strength and shear energy of the 48Sn-52In solder bumps reflowed on Cu UBM were made with variations of reflow temperature from $150^{\circ}C$ to $250^{\circ}C$ and reflow time from 1 min to 20 min to establish an evaluation method for the mechanical reliability of solder bumps. Compared to the shear strength, the shear energy of the Sn-52In solder bumps was much more consistent with the solder reaction behavior and the fracture mode at the Sn-52In/Cu interface, indicating that the bump shear energy can be used as an effective tool to evaluate the mechanical integrity of solder/UBM interface.

채널 코딩 기법을 이용한 디지털 워터마킹

최재훈 ( Jae Hoon Choi ),배창석 ( Chang Seok Bae ),최윤식 ( Yoon Sik Choe ),서동완 ( Dong Wan Seo ) 한국정보처리학회 2000 정보처리학회논문지 Vol.7 No.10

Digital watermarking has similar concepts with channel coding technique for transferring data with minimizing error in noise environment, since it should be robust to various kinds of data manipulation for protecting copyrights of multimedia data. This paper proposes a digital watermarking technique which is robust to various kinds of data manipulation. Intellectual property rights information is encoded using a convolutional code, and block-interleaving technique is applied to prevent successive loss of encoded data. Encoded intellectual property rights information is embedded using spread spectrum technique which is robust to data manipulation. In order to reconstruct intellectual property rights information, watermark signal is detected by covariance between watermarked image and pseudo random noise sequence which is used to embed watermark. Embedded intellectual property rights information is obtained by de-interleaving and decoding previously detected watermark signal. Experimental results show that block interleaving watermarking technique can detect embedded intellectual property right information more correctly against to attacks like Gaussian noise addition, filtering, and JPEG compression than general spread spectrum technique in the same PSNR.

응력 회복 기법을 이용한 수정 커플 응력 이론 기반 8절점 육면체 요소 개발

최재훈(Jae-Hoon Choi),심기동(Gi-Dong Sim) 대한기계학회 2020 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2020 No.7

개인정보 비식별화를 위한 개체명 유형 재정의와 학습데이터 생성 방법

최재훈(Jae-hoon Choi),조상현(Sang-hyun Cho),김민호(Min-ho Kim),권혁철(Hyuk-chul Kwon) 한국정보통신학회 2022 한국정보통신학회 종합학술대회 논문집 Vol.26 No.1

양측 관상 동맥 개구부를 침범한 타카야수 동맥염

최재훈 ( Jae Hoon Choi ),나민아 ( Min Ah Na ),이정현 ( Jung Hyun Lee ),이태근 ( Tae Kun Lee ),전국진 ( Kook Jin Chun ),김성일 ( Sung Il Kim ) 대한류마티스학회 2003 대한류마티스학회지 Vol.10 No.3

Takayasu`s arteritis is a chronic large-vessel vasculitis affecting young women more frequently than young men. The patients frequently have signs and symptoms of peripheral vascular insufficiency caused by arterial luminal obliteration or narrowing. Coronary artery involvement occurs in only 9∼27% of patients. Most of the coronary artery lesions are predominantly involved unilaterally. We describe a presentation of Takayasu`s arteritis in a young woman with involvement of the bilateral ostial coronary arteries.