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이현섭,박범영,정해도,김형재,Lee, Hyun-Seop,Park, Boum-Young,Jeong, Hae-Do,Kim, Hyoung-Jae 한국전기전자재료학회 2007 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.1
Most studies on copper Chemical Mechanical Planarization (CMP) have focused on material removal and its mechanisms. Although many studies have been conducted on the mechanism of Cu CMP, a study on uniformity in Cu CMP is still unknown. Since the aim of CMP is global and local planarization, the approach to various factors related to uniformity in Cu CMP is essential to elucidate the Cu CMP mechanism as well. The main purpose of the experiment reported here was to investigate and mechanically analyze the roles of slurry components in the formation of the uniformity in Cu CMP. In this paper, Cu CMP was performed using citric acid($C_{6}H_{8}O_{7}$), hydrogen peroxide($H_{2}O_{2}$), colloidal silica, and benzotriazole($BTA,\;C_{6}H_{4}N_{3}H$) as a complexing agent, an oxidizer, an abrasive, and a corrosion inhibitor, respectively. All the results of this study showed that within-wafer non-uniformity(WIWNU) of Cu CMP could be controlled by the contents of slurry components.
차량 고장진단 및 정비대안 생성을 위한 지식형 시스템에 관한 연구
이현섭(Lee Hyun-Seop),허용정(Huh Yong-Jeong) 한국산학기술학회 2005 한국산학기술학회 학술대회 Vol.- No.-
본 논문은 인공지능의 한 영역인 지식형 시스템(knowledge system)을 자동차 정비 분야에 활용하여 전문지식이 부족한 여성운전자나 일반인들에게 기초정비 지식을 효율적으로 전달하는 모의 자가 정비시스템을 통하여 지식습득을 하도록 하는데 목적을 두고 있다. 이 시스템은 Visual Basic 6.0을 이용하여 데이터 베이스 체계로 구축하였다. 서론은 지식형 시스템의 개념과 연구배경에 관하여 정리하였고, 본론은 모의 차량고장진단 프로그램(VDKS)의 구성, 설명, 수행과정, 진단실행 및 설명 모듈을 제시하였으며 결론에서는 모의 차량고장진단 프로그램(VDKS)의 활용 및 발전 방향등을 제시하고자 한다.
이현섭(Lee Hyun-Seop),허용정(Huh Yong-Jeong) 한국산학기술학회 2005 한국산학기술학회 학술대회 Vol.- No.-
본 연구는 측면 충돌 시 발생하는 상해치를 분석하고 측면 충돌 시 시트윙(seat wing)이 운전자 상해에 미치는 영향을 비교 분석하는데 그 목적이 있으며, 이를 효율적으로 수행하기 위하여 모델(door trim)을 단순화하여 원활한 해석이 가능하도록 해석 모델을 구성하였다. 측면 충돌의 경우 운전석의 에어백과 안전 밸트 사이에서 운전자가 도어에 직접적인 충돌에너지를 받으므로 상해치가 정면충돌에 비해 상당히 높아질 수 있다. 측면 충돌 시 시트윙(seat wing)의 장착 유/무에 따른 차이를 더미 (TNO&JARI)모델을 이용한 Madymo 해석을 통하여 상해치 저감효과를 입증하고자 한다.
산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
배재현,이현섭,박재홍,니시자와 히데키,키노시타 마사하루,정해도,Bae, Jae-Hyun,Lee, Hyun-Seop,Park, Jae-Hong,Nishizawa, Hideaki,Kinoshita, Masaharu,Jeong, Hae-Do 한국전기전자재료학회 2010 전기전자재료학회논문지 Vol.23 No.5
The polishing pad is important element for polishing characteristic such as material removal rate(MRR) and within wafer non-uniformity(WIWNU) in the chemical mechanical planarization(CMP). The result of the viscoelasticity measurement shows that 1st elastic modulus is increased and 2nd elastic modulus is decreased when the top pad is thickened. The finite element analysis(FEA) was conducted to predict characteristic of polishing behavior according to the pad thickness. The result of polishing experiment was similar with the FEA, and it shows that the 1st elastic modulus affects instantaneous deformation of pad related to MRR. And the 2nd elastic modulus has an effect on WIWNU due to the viscoelasticity deformation of pad.
김진덕,이현섭,이상욱,Kim Jin-Deog,Lee Hyun-Seop,Lee Sang-Wook 한국정보통신학회 2005 한국정보통신학회논문지 Vol.9 No.2
텔레매틱스의 주요 응용분야인 차량 항법 시스템은 CIS의 지도기술과 CPS의 측위 기술에 융합되어 탄생한 것이다. 기존의 시스템들은 정점과 정점간의 최단경로를 중심으로 한 경로 탐색을 제시하였지만 교통량의 변화와 교통사고 및 수시 병목 구간 등의 교통 변화에 대해서는 능동적인 대처를 할 수 없는 시스템이다. 바꿔 말하면 현실적으로 최단경로 탐색보다는 교통 정보를 파악하며 최단시간에 목적지로 도착하는 최적경로 탐색 시스템이 필요하다. 이 논문에서는 교통 정보를 기반으로 최적경로를 탐색하는 알고리즘을 제안한다. 구체적으로 최적 경로 탐색을 위한 시스템 구조를 제안하며 기존의 최단경로 탐색 알고리즘의 문제점을 살펴보고 수집되는 교통정보의 방향성을 활용하는 최적경로 탐색 알고리즘을 새롭게 제안한다. Car navigation system which is killer application fuses map management techniques into CPS techniques. Even if the existing navigation systems are designed for the shortest path, they are not able to cope efficiently with the change of the traffic flow and the bottleneck point of road. Therefore, it is necessary to find out shortest path algorithm based on time instead of distance which takes traffic information into consideration. In this paper, we propose a optimal path search algorithm based on the traffic information. More precisely. we introduce the system architecture for finding out optimal paths, and the limitations of the existing shortest path search algorithm are also analyzed. And then, we propose a new algorithm for finding out optimal path to make good use of the orientation of the collected traffic information.
신운기,박선준,이현섭,정문기,이영균,이호준,김영민,조한철,주석배,정해도,Shin, Woon-Ki,Park, Sun-Joon,Lee, Hyun-Seop,Jeong, Moon-Ki,Lee, Young-Kyun,Lee, Ho-Jun,Kim, Young-Min,Cho, Han-Chul,Joo, Suk-Bae,Jeong, Hae-Do 한국전기전자재료학회 2011 전기전자재료학회논문지 Vol.24 No.1
Copper (Cu) had been attractive material due to its superior properties comparing to other metals such as aluminum or tungsten and considered as the best metal which can replace them as an interconnect metal in integrated circuits. CMP (Chemical Mechanical Polishing) technology enabled the production of excellent local and global planarization of microelectronic materials, which allow high resolution of photolithography process. Cu CMP is a complex removal process performed by chemical reaction and mechanical abrasion, which can make defects of its own such as a scratch, particle and dishing. The abrasive particles remain on the Cu surface, and become contaminations to make device yield and performance deteriorate. To remove the particle, buffing cleaning method used in post-CMP cleaning and buffing is the one of the most effective physical cleaning process. AE(Acoustic Emission) sensor was used to detect dynamic friction during the buffing process. When polishing is started, the sensor starts to be loaded and produces an electrical charge that is directly proportional to the applied force. Cleaning efficiency of Cu surface were measured by FE-SEM and AFM during the buffing process. The experimental result showed that particles removed with buffing process, it is possible to detect the particle removal efficiency through obtained signal by the AE sensor.