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Ti-Al-Si-N 박막 제작을 위한 합금 타겟 제조 및 박막의 기계적 특성
이한찬,Lee, Han-Chan 한국전기전자재료학회 2016 전기전자재료학회논문지 Vol.29 No.10
Prevailing dissemination of machine tools and cutting technology have caused drastic developments of high speed dry machining with work materials of high hardness, and demands on the high-hardness-materials with high efficiency have become increasingly important in terms of productivity, cost reduction, as well as environment-friendly issue. Addition of Si to TiAlN has been known to form nano-composite coating with higher hardness of over 30 GPa and oxidation temperature over $1,000^{\circ}C$. However, it is not easy to add Si to TiAlN by using conventional PVD technologies. Therefore, Ti-Al-Si-N have been prepared by hybrid process of PVD with multiple target sources or PVD combined with PECVD of Si source gas. In this study, a single composite target of Ti-Al-Si was prepared by powder metallurgy of MA (mechanical alloying) and SPS (spark plasma sintering). Properties of he resulting alloying targets were examined. They revealed a microstructure with micro-sized grain of about $1{\sim}5{\mu}m$, and all the elements were distributed homogeneously in the alloying target. Hardness of the Ti-Al-Si-N target was about 1,127 Hv. Thin films of Ti-Al-Si-N were prepared by unbalanced magnetron sputtering method by using the home-made Ti-Al-Si alloying target. Composition of the resulting thin film of Ti-Al-Si-N was almost the same with that of the target. The thin film of Ti-Al-Si-N showed a hardness of 35 GPa and friction coefficient of 0.66.
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5~20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
이한찬,문경일,신백균,Lee, Han-Chan,Moon, Kyoung-Il,Shin, Paik-Kyun 한국전기전자재료학회 2016 전기전자재료학회논문지 Vol.29 No.8
Mo-Cu alloys have been widely used for heat sink materials, vacuum technology, automobile, and many other applications due to their excellent physical and electric properties. Especially, Mo-Cu composites with 5 ~ 20 wt.% copper are widely used for the heavy duty service contacts due to their excellent properties like low coefficient of thermal expansion, wear resistance, high temperature strength, and prominent electrical and thermal conductivity. In most of the applications, highly-dense Mo-Cu materials with homogeneous microstructure are required for better performance. In this study, Mo-Cu alloys were prepared by PBM (planetary ball milling) and SPS (spark plasma sintering). The effect of Cu with contents of 5~20 wt.% on the microstructure and thermal properties of Mo-Cu alloys was investigated.
이한찬(Lee Han Chan) 한국유통과학회 2010 한국유통과학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.-
경기 침체를 경험한 소비자들이 가격에 더욱 민감해지면서 브랜드보다는 가격과 품질을 중요시하는 실속주의 소비성향이 증가하고 있다. 이러한 경향에 맞춰 가격경쟁력을 가진 디스카운트 기업들의 성장이 더욱 두드러지고 있다. 디스카운트 스토아중 초저가 생필품 스토아로 유명한 하드디스카운트(Hard Discount) 기업인 Aldi와 Lidl은 최근 글로벌 소매기업 순위에서 각각 9위와 5위를 차지하면서 글로벌 소매기업들의 집중적인 관심을 끌기 시작했다. 하드디스카운트 스토아의 경영전략은 크게 5가지로 요약할 수 있다. 첫째, 선택과 집중을 통해 잘 팔리는 상품만 판매한다. 둘째, 전체 취급상품의 70% 이상을 PB상품으로 구성한다. 셋째, 단순한 매장구성과 비용절감을 추구한다. 넷째, 주 단위 특별상품전을 진행한다. 다섯째, 제조업체와 장기적 관계를 유지한다. 국내 유통시장이 성숙기에 접어들고 대형할인마트가 백화점형태로 변화되고 있는 추세에서 가격파괴형 유럽의 하드디스카운트 스토아의 사례는 국내 대형 유통업체의 긴장감을 유발하며, 중소 유통업체의 새로운 방향을 제시하고 있다.
단일 합금타겟을 이용한 마크네트론 스퍼터링 공정으로 증착된 MoN-Cu 박막
이한찬(Han-Chan Lee),문경일(Kyoung-Il Moon),신백균(Paik-Kyun Shin) 한국표면공학회 2016 한국표면공학회지 Vol.49 No.4
MoN-Cu thin films were prepared to achieve appropriate properties of high hardness and low friction coefficient, which could be applied to automobile engine parts for reducing energy consumption as well as solving wear problems. Composite thin films of MoN-Cu have been deposited by various processes using multiple targets such as Mo and Cu. However, those deposition with multiple targets revealed demerits such as difficulties in exact control of composition and homogeneous deposition. This study is aiming for suggesting an appropriate process to solve those problems. A single alloying target of Mo-Cu (10 at%) was prepared by powder metallurgy methods of mechanical alloying (MA) and spar plasma sintering (SPS). Thin film of MoN-Cu was then deposited by magnetron sputtering using the single alloying target of Mo-Cu (10 at%). Properties of the resulting MoN-Cu thin film were examined and compared to those of MoN-Cu thin films prepared with double targets of Mo and Cu.
Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구
이한찬(Han-Chan Lee),문경일(Koung-il Moon),이붕주(Boong-joo Lee),신백균(Paik-kyun Shin) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7
본 연구에서는 차세대 전기전도성 및 열전도성 소재로써 Mo-Cu 복합코팅소재에 대한 특성조절연구를 진행하였다. 상호간의 고용도가 없는 재료에 대한 합금화가 용이한 기계적합금화 방법(Mechanical Alloying)을 이용하여 Cu 함량에 따른 Mo-Cu 조성의 합금을 제조하였다. 안전상태의 구조를 유지하면서 소결이 가능한 방전 플라즈마 소결(Spark Plasma Sintering) 기술을 이용하여 스퍼터용 타겟을 제조하였고, 소결된 타겟은 스퍼터링하여 박막화 시켰다. Cu 함량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성을 본 결과 5 at% Cu 타겟을 스퍼터링하여 만들어진 박막의 면저항 값은 399 [ohm/sq], 10 at% Cu 타겟을 스퍼터링 한 경우에는 310 [ohm/sq], 20 at% Cu 때는 180 [ohm/sq]과 같은 결과값을 얻을 수 있었다. 제작된 박막의 일함수의 값은 5 at% Cu 시편은 4.59 [eV], 10 at% Cu 시편은 4.73 [eV], 20 at% Cu 시편은 4.75 [eV]와 같은 값을 얻을 수 있었다.