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모니터링을 통한 사파이어 기판 연마에서의 마찰 특성
이호준(H. J. Lee), 이창석(C. S. Lee), 최성하 신운기(W. K. Shin), 이현섭(H. S. Lee), 조형호(H. H. Cho), 정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.11월
CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
이종우(J.W. Lee ), 이창석 (C. S. Lee), 정선호(S. H. Jeong), 정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.5월
인공지능 창문
이지태(J. T. Lee), 최이동(L. D. Choi), 김종민(J. M. Kim), 이승헌(S. H. Lee), 이창석(C. S. Lee), 진건오(G. O. Jin), 진정현(J. H. Jin), 김해진(H. J. Kim) 한국기계가공학회 2018 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2018 No.4
초음파 전해 하이브리드 연삭시스템 개발
박은정(E. J. Park), 이영균(Y. K. Lee), 이창석(C. S. Lee), 신병철(B. C. Shin), 이다솔(D. S. Lee), 정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2014 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2014 No.10월
연성재료 초음파 연마에서 압력조건이 미치는 영향
정진엽(J. Y. Jeong), 정해도(H. D. Jeong), 이호준(H. J. Lee), 이창석(C. S. Lee), 박은정(E. J. Park), 이다솔(D. S. Lee) 한국정밀공학회 2015 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2015 No.12월
다결정 실리콘 CMP 의 기계적 재료제거 특성
신운기(W. K. Shin), 정문기(M. K. Jeong), 이영균(Y. K. Lee), 이창석(C. S. Lee), 정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2009 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.6월
초음파 연삭의 재료제거 모델 연구
이창석(C. S. Lee), 정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2014 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2014 No.5월
패드 표면거칠기에 따른 패드-웨이퍼 실접촉면적인 연구
이창석(C. S. Lee), 이호준(H. J. Lee), 박기현(K. H. Park), 정해도(H. D. Jeong) 한국트라이볼로지학회 2010 한국트라이볼로지학회 학술대회 Vol.2010 No.6
실험계획법을 이용한 초음파 연삭 특성 평가
이창석(C. S. Lee), 정해도(H. D. Jeong), 신병철(B. C. Shin), 이호준 김성수(S. S. Kim) 한국정밀공학회 2013 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2013 No.5월
마멸이론을 이용한 초음파연삭 시스템의 개발
이창석(C. S. Lee), 김지윤(J. Y. Kim), 정해도(H. D. Jeong), 최영재(Y. J. Choi), 이석우(S. W. Lee), 최헌종(H. J. Choi) 한국정밀공학회 2011 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.6월