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이장희(Lee, Jang-Hee) 사회와철학연구회 2012 사회와 철학 Vol.0 No.24
‘향원’은 맹자가 ‘덕의 적’으로 명명된 인물이다. ‘향원’의 어떤 특성이 맹자로 하여금 그처럼 강도 높은 비난을 하게 되었는지를 궁구해 보는 게 이 논문의 목적이다. 선행 연구의 하나로 이혜경은 그 이유를 향원의 ‘위선성’에서 찾았다. 향원이 완벽한 덕성을 갖추지 않은 자임에도 불구하고 군자처럼 굴었던 것이 비난의 표적이라는 것이다. 이혜경은 흥미롭게도 이러한 맹자의 비난이 ‘마음의 윤리’라는 잣대에 기댄 불공정한 비난이라고 비판한다. 완벽한 덕성을 구현했다고 자부하기 힘든 많은 사람들이 그럼에도 불구하고 ‘선’을 이루려고 노력하는 것을 어떤 면에서 더 높이 평가해야 한다는 것이다. 유학의 역사에서 맹자를 위시한 대부분의 주류 유학자들은 ‘마음의 윤리’에 기대어 지나치게 높은 윤리적 기준을 강요한 것이 오히려 ‘위선자’를 양산하게 만들었다는 것이다 본 논문은 맹자 ‘향원장’에 대한 치밀한 분석을 토대로 이혜경의 이와 같은 해석이 잘못되었으며 향원에 대한 맹자 비판의 핵심은 ‘위선성’이 아니라 ‘사이비성’임을 강조할 것이다. 또 이러한 맹자의 비판 근저에 높여 있는 맹자 윤리학의 성격을 ‘덕 윤리학(virtue ethics)’의 시각에서 파악하는 것이 맹자의 향원에 대한 비판을 이해하는 데 중요한 실마리를 제공할 수 있음을 보여주고자 한다. A ‘village honest man’ is called ‘the enemy of virtue’ by Mencius. This paper aims to explore the central features of the village honest man that lead Mencius to criticize him so harshly Lee Hye Kyong has attributed the criticism to the ‘hypocrisy’ of the village honest man. Although he has not perfected his virtues, the village honest man pretends to be an ‘examplary person(君子),’ and that"s the reason Mencius attacked him. Interestingly, Lee does not endorse Mencius"s criticism. She, rather, criticizes Mencius an ordinary person who strive to be virtuous is more likely to be like the village honest man, and hence it is more proper to encourage him or her rather than to devalue him or her. According to Lee, the mainstream Confucianism adopt the ethical standard from the viewpoint of ‘the ethics of mind,’ and this standard is almost beyond attainable for ordinary people. And in turn this lofty standard easily makes one to be a hypocrite. Based on the careful examination of the chapter, ‘the Village Honest Man,’ in the Mencius, this paper will show that Lee"s analysis is mistaken for the core of Mencius"s criticism lies not in ‘hypocrisy’ but in ‘that which seems but is not.’ And it also shows that Mencius"s ethical thought can be best characterized and understood in terms of ‘virtue ethics.’
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이장희 ( Jang Hee Lee ) 한서대학교 동양고전연구소 2015 동방학 Vol.32 No.-
전통사회에서 예는 사덕(四德)의 하나이며 인간들 사이에 지켜져야 마땅한 규범인 까닭에 예의 “윤리적” 성격이 의심되어본 적은 없었다. 하지만 오늘날 예의 “윤리성”에 대해 그것이 무엇인지 확연히 손에 잡히게 느끼는 사람은 드물 것이다. 예를 윤리적인 것이라고 부르기에는 현대적 감수성으로 쉽게 받아들여지지 않는 요소들이 있는 것이다. 이는 앞서 언급한 계급적이고 가부장적인 요소 이외에도, 단순한 관습성을 넘어선 윤리성을 예의 어디에서 담보할 수 있는지 쉽게 떠오르지 않기 때문이다. 이 글은 예의 ‘윤리적 성격’에 대한 탐구를 기존 연구에 기대어 하고자 한다. 공자의 사상에서 ‘예’의 중요성을 새삼 부각시킨 허버트 핑가레트의 글에서 시작하여 예의 성격을 인(仁)과의 관계를 통해 파악하고자 시도한 뚜웨이밍과 신광래의 글, 그리고 의(義)와의 관계에서 예를 바라본 이명한의 글을 통하여 예의 성격을 고찰할 것이다. 그리고 마지막으로 덕(德)으로서의 예와 규범으로서의 예라는 두 층위에서 예를 검토해봄으로써 예의 ‘윤리적 성격’에 대해 종합적이고 포괄적인 시야를 확보하고자 시도할 것이다. In traditional society there has never been a doubt about the value of li as one of the four virtues as well as the norm people should abide by. However, today there are few people who can clearly understand li``s "ethical validity." We can point to some elements that are not considered desirable in today``s society. In addition to being classiest and patriarchical, it is not easy to think of ethical elements in li that can go beyond simple conventionality. This paper aims to explore the ethical nature of li based on previous studies, namely, Herbert Fingarett``s study on the significance of li in Confucius``s thought, Tu Wei-ming``s exploration of the relation between jen 仁 and li, Kwong- loi Shun``s careful examination on the subject of li``s relation jen, and Myeong-hwan Lee``s understanding of li in terms of the concept of yi 義. Finally, characterizing li as objective norm and subjective virtue as well, I will attempt to gain some comprehensive perspective on the ethical nature of li.
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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향
이장희,양승택,서민석,정관호,변광유,박영배,Lee, Jang-Hee,Yang, Seung-Taek,Suh, Min-Suk,Chung, Qwan-Ho,Byun, Kwang-Yoo,Park, Young-Bae 한국재료학회 2007 한국재료학회지 Vol.17 No.2
Electromigration characteristics of Sn-3.5Ag flip chip solder bump were analyzed using flip chip packages which consisted of Si chip substrate and electroplated Cu under bump metallurgy. Electromigration test temperatures and current densities peformed were $140{\sim}175^{\circ}C\;and\;6{\sim}9{\times}10^4A/cm^2$ respectively. Mean time to failure of solder bump decreased as the temperature and current density increased. The activation energy and current density exponent were found to be 1.63 eV and 4.6, respectively. The activation energy and current density exponent have very high value because of high Joule heating. Evolution of Cu-Sn intermetallic compound was also investigated with respect to current density conditions.
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