이미지 센서 및 모듈의 표준 영상 취득 테스트

이성수,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2014 전기전자학회논문지 Vol.18 No.1

일반적으로 이미지 센서 및 모듈의 영상 취득 특성 테스트는 테스트할 이미지 센서 및 모듈의 특성, 해당 센서 및 모듈이 장착될 기기의 사용 목적, 테스트 장비의 기능 등에 따라 세부적인 내용은 많이 다르지만, 산업체에서 자주 사용되어 사실상 표준으로 굳어진 몇몇 테스트는 불량을 판별하기 위한 기준치 등 몇몇 파라미터만 다르게 하여 대부분의 이미지 센서 및 모듈에 적용된다. 본 논문에서는 이들 중에서 대표적인 11개 테스트를 자세히 설명하고, 이를 단일 프레임워크 내에서 간단하고 명확한 형태로 표기하여 테스트 프로그램을 작성할 때의 오류와 노력을 크게 줄이도록 한다. In general, image acquisition characteristics tests of image sensors and modules vary widely according to the characteristics of image sensors and modules under test, the application purpose of target devices where image sensors and modules are mounted, and the functions of test equipments. However, some de facto standard tests are frequently used in industry fields. They differ only in several parameters e.g. thresholds for fault detection, and they can be applied to most image sensors and modules. In this paper, 11 typical tests are explained in detail, and they are described in a simple and clear form under single framework, which significantly reduces errors and saves efforts.

민간 아파트 사업의 초기계약률 예측에 관한 연구

이성수,김리영,Lee, Seongsoo,Kim, Leeyoung 한국건설관리학회 2015 한국건설관리학회 논문집 Vol.16 No.4

우리나라 주택공급은 주로 민간에 의한 선(先) 분양 아파트 개발사업 형태가 주로 이루고 있다. 선 분양 개발사업은 분양을 통해 사업비를 충당한다는 점에서 초기 계약률과 분양가격은 매우 중요함에도 연구의 축적은 미흡하며, 계약률과 분양가격 간의 관계를 고려한 연구는 이루어지지 않았다. 이에 이 연구는 분양가격과 초기 계약률간의 관계에 중점을 두고 분양사업계획 수립시 초기계약률을 고려한 합리적 분양가격을 책정하기 위한 분석을 수행하였다. 분석결과 지역 내 합리적 분양가격 수준보다 높거나 낮게 책정되면 초기계약률이 낮아진다. 따라서 사업주체가 분양가격을 책정하는 경우 초기계약률을 고려한 합리적 분양가격을 책정할 필요가 있다. 그리고, 초기계약률에 영향을 미치는 요인은 분양가격, 학교입지, 근린공원, 건폐율, 판상형 비율, 건설사 순위 등으로 나타났다. 이들 변수 중에서, 입지와 관련한 요인은 고정적이고 사업자의 노력으로 개선하기 어려운 사항이다. 입지 이외의 사업주체가 노력으로 해결할 수 있는 변수로는 분양가격의 책정, 건폐율이나 판상형 비율, 건설의 브랜드 등이라고 할 수 있다. 또한 사업계획 수립시 어떠한 건설사를 통해 어떤 주택을 건설하느냐는 사업의 성패를 결정하는 데 중요한 요인임을 확인하였다. 연구결과를 종합해보면, 사업주체가 분양가격을 책정하는 경우 지역에서 선호하는 특성을 합리적으로 고려하여 가격을 책정할 필요가 있으며, 연구에서 확인한 바와 같이 지역에서 적절한 분양가격과 초기계약률 간의 관계를 토대로 적절하게 분양가격을 책정하게 된다면 사업실패의 리스크를 줄이는데 기여할 수 있을 것으로 기대된다. Apartment developers consider the initial sales rate as an important indicator for their success of apartment development projects. They tried to achieve a secure level of initial sales rate. In spite of its importance, there is little research on the initial sales rate because of the difficulties in gathering proper data for analysis. This study, however, collects the data in initial sales rates in Su-won from various sources such as construction companies, marketing companies, sales companies and so on. By using this rare data, this study analyses the initial contract rate of apartment and estimates the initial contract rate by sales price. The result of this study shows that important of land area ratio, brand, and distance to park. It is expected that the proposed model will be used for apartment developers in sales planning phase.

차량 내 네트워크 기술

이성수,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.2

차량 내부의 다양한 전자장치를 연결하는 차량 내 통신(IVN: in-vehicle network)은 실시간성, 저잡음성, 고신뢰성, 고유연성 등이 필요하며 CAN(controller area network), CAN-FD(CAN flexible data rate), FlexRay, LIN(local interconnect network), SENT(single edge nibble transmission), PSI5(peripheral sensor interface 5) 등 다양한 기술이 있다. 본 논문에서는 이들 기술의 동작 원리에 대해 살펴보고 각 기술의 적용 대상과 장단점에 대해 설명한다. IVN (in-vehicle network) connects various electronic modules in the vehicles. It requires real-time, low noise, high reliability, and high flexibility. It includes CAN (controller area network), CAN-FD (CAN flexible data rate), FlexRay, LIN (local interconnect network), SENT (single edge nibble transmission), and PSI5 (peripheral sensor interface 5). In this paper, their operation priciples, target applications, and pros and cons are explained.

이미지 센서 및 모듈의 영상 취득 테스트를 위한 표준화된 기술 방법

이성수,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2014 전기전자학회논문지 Vol.18 No.1

이미지 센서 및 모듈의 영상 취득 특성을 테스트할 때에는 테스트 기기마다 화소값을 비교하는 방법, 결함을 수치화하는 방법, 불량을 판별하는 방법이 천차만별로 다르기 때문에 이미지 센서 및 모듈의 영상 취득 특성을 테스트하는 장비는 테스트 대상 기기의 종류에 따라 따로따로 셋업되어야 한다. 일반적으로 테스트 내용은 표준화된 형식이 아니라 임의 형식의 기술문서로 전달되기 때문에 테스트 대상 기기에 맞추어 수작업으로 테스트 프로그램을 개발하기 위해 매우 많은 시간과 노력이 필요하며 오류의 위험성도 높다. 본 논문에서는 하나의 프로그램으로 현재 사용되는 테스트를 거의 모두 수용할 수 있도록 다양한 영상 취득 테스트를 단일 프레임워크로 표현하는 표준화된 기술 방법을 제안한다. In the image acquisition tests of image sensors and modules, how to compare pixel values, how to digitize "defect", and how to determine "fault" are extremely varied from test equipments. Therefore, setup of test equipments for image acquisition characteristics should be customized for target devices under test. In general, test procedures are delivered as technical documents in not standardized but arbitrary formats. So test equipment should be manually programmed fitting individual setup condition. This costs huge time and effort and has high risk of human error. In this paper, the standardized description method is proposed to apply to almost all existing tests where various tests are described in a single framework.

반도체 IP 인터페이스의 표준화된 모델링 방법

이성수,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2014 전기전자학회논문지 Vol.18 No.3

재사용하고자 하는 다수의 반도체 IP를 연결하여 통합 칩을 구현하는 경우, 각각의 반도체 IP에 대해 합성이 가능한 코드 파일과 시뮬레이션 및 검증이 가능한 인터페이스 모델링 파일을 제공하여야 한다. 그러나 이들 반도체 IP의 설계자가 모두 다르기 때문에 인터페이스 모델링 파일의 기술 방법 및 구체도 수준이 제각각이어서 시뮬레이션 및 검증이 어렵다는 문제가 있다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스의 모델링을 몇 가지 정의된 구체도 수준으로 제한하여 표준화한 모델링 방법을 제안한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 서로 다른 반도체 IP를 손쉽게 연결하여 시뮬레이션하고 검증하는데 도움이 된다. When several resuable semiconductor IPs are connected and implemented into an integrated chip, each semiconductor IP should provide code files for synthesis and interface modeling files for simulation and verification. However, description methods and levels of abstraction of interface modeling files are different because these semiconductor IPs are designed by different designers, which makes some problems in simulation and verification. This paper proposes a standardized modeling method of semiconductor IP interfaces. It restricts semiconductor IP interfaces to several predefined level of abstraction. The proposed method helps the chip integration designer to easily connect different semiconductor IPs and to simulate and verify them.

이미지 센서 모듈의 광학적 특성 테스트를 위한 표준화된 기술 방법

이성수,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2014 전기전자학회논문지 Vol.18 No.4

이미지 센서와 렌즈를 모듈 상에 고정할 때, 기계적인 오차로 인해 취득된 영상의 기울임 또는 회전이 발생하기도 하고 화각이 좁아지기도 한다. 따라서 테스트 장비에서 이미지 센서 모듈의 광학적 특성을 테스트하여야 한다. 본 논문에서는 이미지 센서 모듈의 광학적 특성을 테스트하는 방법을 설명하고, 이를 영상 취득 특성과 유사한 방식으로 표준화한 기술 방법을 제안한다. 제안된 방법은 테스트 장비가 영상 취득 특성과 광학적 특성을 함께 테스트하는데 도움이 된다. When image sensor and lens are fixed on the module, mechanical errors often induce tilt, rotation, or narrow field-of-view of the acquired image. Therefore, the optical characteristics of image sensor modules should be tested by test equipments. This paper explains how to test the optical characteristics of images sensors. It also proposes the standardized description methods of optical characteristics tests which are similar with those of image acquisition characteristics tests. The proposed method helps the test equipments to perform image acquisition characteristics tests and optical characteristics tests together.

반도체 IP 인터페이스의 표준화된 기술 방법

이성수,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2014 전기전자학회논문지 Vol.18 No.3

반도체 IP를 재사용하여 통합 칩을 개발하기 위해서는 반도체 IP 인터페이스의 정확한 이해가 필수적이다. 그러나 이들 인터페이스는 대부분 원래 설계자의 스타일대로 기술되어 있는데다가 기술 방법이 제각각이어서 통합 칩 설계자가 이해하는데 많은 혼란이 따른다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스를 기술하는 표준화된 방법을 제안한다. 제안하는 기술 방법은 반도체 IP 인터페이스를 IP 정보, 기술 수준, 모델 제공, 데이터 타입, 인터페이스 정보, 포트 정보, 신호 정보, 프로토콜 정보, 소스 파일의 9개 항목으로 나누어 정의한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 반도체 IP의 인터페이스를 이해하고 통합 칩을 구현하는데 도움이 된다. In semiconductor IP reuse, precise understanding of semiconductor IP interfaces is essential for integrated chip design. However, in general, these interfaces are described in the original designer's description style. Furthermore, their description method are not unified, so it is very difficult for the chip integration designer to understand them. This paper proposes a standardized description method of semiconductor IP interfaces. It consists of 9 items such as IP information, description level, model provision, data type, interface information, port information, signal information, protocol information, and source file. The proposed method helps the chip integration designer to understand semiconductor IP interfaces and to integrate them into a single chip.

고강도 철근용 기계적 이음장치 개발

이성수(Lee, Seongsoo) 한국콘크리트학회 2017 한국콘크리트학회 학술대회 논문집 Vol.29 No.2

저전력 멀티미디어 소프트웨어 기술

이성수(Seongsoo Lee) 한국정보과학회 2002 정보과학회지 Vol.20 No.10

충전형 기계적 철근이음의 충전재료에 대한 기본 연구

이성수(Lee, Seongsoo) 대한건축학회 2017 대한건축학회 학술발표대회 논문집 Vol.37 No.2