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- 저자 : 이기암(Ky-Am Lee) (검색결과 36 건)
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白主烈(Ju-Yeoul Baek), 權九翰(Gu-Han Kwon), 李相?(Sang-Woon Lee), 李起岩(Ky-Am Lee), 李尙勳(Sang-Hoon Lee) 대한전기학회 2006 전기학회논문지C Vol.55 No.2
In this paper, we fabricated and evaluated polydimethylsiloxane(PDMS)-based flexible and implantable micro electrodes. The electrode patterning was carried out with the photolithography and chemical etching process after e-beam evaporation of 100 ÅTi and 1000 Å Au. The PDMS substrate was treated by oxygen plasma using reactive ion etching(RIE) system to improve the adhesiveness of PDMS and metal layers. The minimum line width of fabricated micro electrode was 20 ㎛. After finished patterning, we did packaging with PDMS and then brought up the electrode's part about 40 ㎛ with gold electroplating. The Hank's balanced salt solution(HBSS) test was carried out for 6 month for endurance of fabricated micro electrode. We carried out in-vivo test for the evaluation of biocompatibility by implanting electrodes under the ICR mouse skin for 42 days.
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Sputtering 성막속도가 박막의 특성에 미치는 영향
이기암(Ky Am Lee) 한국진공학회(ASCT) 1993 Applied Science and Convergence Technology Vol.2 No.2
본 연구에서는 DC magnetron sputtering 장비를 이용하여, GdFe, Co, CoCr 박막을 제작함에 있어서 sputtering 조건에 관계되는 Ar 압력, 투입전력, 기판의 종류 등의 요소가 박막의 특성, 특히 보자력과 미세구조에 미치는 영향을 관찰하였다. GdFe의 경우 성막속도가 증가함에 따라 Gd의 atomic%가 줄어드는 것을 알 수 있었으며, Ar 압력이 증가함에 따라 성막속도는 감소하였고, 투입전력이 증가함에 따라 성막속도는 거의 선형적으로 증가함을 알 수 있었다. 또한 투입전력이 증가함에 따라 박막의 보자력도 증가함을 알 수 있었다. Co 박막에 대해서는 투입전력과 Ar 압력에 관한 성막속도와 미세구조에 관하여 관찰하였다. 이로써 투입전력이 증가하면 성막속도가 증가하며 결정립의 크기가 감소함을 알 수 있었고, Ar 압력이 증가하면 성막속도가 감소함을 알 수 있었다. CoCr의 박막에서는 substrate 종류에 따라 보자력 및 미세구조에 미치는 영향에 대해 연구를 행하였으며, substrate의 종류가 미세구조와 보자력에 상당한 영향을 준다는 것을 알 수 있었다. In this study, we have investigated the influence of sputtering conditions (Ar pressure, input powers, substrates) on coercivity and microstructures of GdFe, Co, CoCr thin films produced by the method of DC magnetron sputtering. In GdFe films, we have observed that the Gd atomic ratio was decreased with the deposition rate, and the deposition rate decreased with the pressure of Ar gas and the increased linearly with input power. It was also observed that the coercivity of thin films was increased with input power. In Co films, we have investigated the deposition was increased and the Co thin film became finer structure with the increase in the input power, was increased and the Co thin film became finear structure with the increase in the input power, and the deposition rate was decreased with the pressure of Ar gas. In CoCr films, we have investigated the effects of substrates on the coercivity (H_c) and the microstructure. We have found that the substrates plays a crucial role in the microstructure and the coercivity (H_c).
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기저층 및 열처리 효과가 Co / Cu 다층박막의 자기저항에 미치는 영향
김미양(Mee-Yang Kim), 최규리(Kyu-Lee Choi), 최수정(Soo-Jung Choi), 송은영(Eun-Young Shong), 이장로(Jang-Roh Rhee), 황도근(Do-Guwn Hwang), 이상석(Sang-Suk Lee), 박창만(Chang-Man Park), 이기암(Ky-Am Lee) 한국자기학회 1997 韓國磁氣學會誌 Vol.7 No.2
DC magnetron sputtering 방법에 의해 Corning glass 위에 기저층인 Fe와 Cu의 두께를 다르게 하면서 buffer/[Co(17Å)/Cu(tÅ)]_N의 형태로 다층박막을 제작하여 자기저항비의 비자성층 Cu 층 두께, 기저층 종류와 두께, 다층박막의 층 수 의존성을 조사하였다. 제작된 시료를 500℃ 까지의 열처리를 행한 후 열처리가 이 시료의 구조, 자기적 성질 및 자기저항에 미치는 영향을 조사하기 위하여 X-선 회절분석, 시료진동형자기계 (VSM) 분석, 자기저항 측정을 하였다. Fe 기저층의 두께가 50Å이고 Cu 두께가 24Å일때 극대 자기저항비 21%가 관찰되었다. 낮은 base 압력 중에서 막의 증착은 산화를 억제하여 자기저항비를 증가시켰다. 400℃ 까지의 시료에 대한 열처리는 다층박막의 주기성을 유지한채 더 큰 grain size를 갖게 하여 극대 자기저항비를 나타내는 Cu 두께를 갖는 시료들은 열처리 후 반강자성적으로 결합한 막의 부분이 증가함으로써 자기저항비가 증가하다가 500℃에서는 계면의 확산에 의해 감소하였다. Dependence of magnetoresistance on the thickness of Cu, type and thickness of buffer layer, and the stacking number of multilayer in the form buffer /[Co(17Å)/Cu(tÅ)]_(20) were investigated. To evaluate effect of annealing on this samples, X-ray diffraction analysis, vibrating sample magnetometer analysis, and magnetoresistance measurement(4-probe method) were performed. The magnetoresistance ratio exhibits a maximum of 21% for the multilayer with Cu thickness of 24Å and Fe buffer layer thickness of 50Å. Deposition of film under low base pressure induces in increase magnetoresistance ratio by preventing oxidation. The multilayer annealed below 300℃ temperature allowed larger textured grain without loss in the periodicity. Magnetoresistance ratios of the multilayer with Cu thickness of 24Å and 36Å were increased due to the increase in the antiferromagnetically coupled fraction after annealing.
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