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유중돈,Yoo, Choong-Don 대한용접접합학회 2007 대한용접·접합학회지 Vol.25 No.6
GMA 용접 시스템을 시뮬레이션 하기 위한 요소 기술과 문제점에 대하여 간단하게 설명하였다. 현재까지의 연구 결과로부터 GMA 용접 시스템을 해석하는데 필요한 원리 및 기본 방정식은 거의 알려진 상태이지만, 이와 같은 시뮬레이션은 이상적인 조건에서 계산한 결과로서 실제와는 차이가 발생한다. 이와 같은 오차는 실험을 통하여 지속적으로 수정 및 보완되어야 시뮬레이션의 정확도를 향상시킬 수 있으며, 향후 시뮬레이션이 용접 생산성과 품질을 향상시키는 도구로 활용될 수 있기를 기대한다.
이재학,유중돈,Lee, Jae-Hak,Yoo, Choong-Don 대한용접접합학회 2009 대한용접·접합학회지 Vol.27 No.1
In order to determine the One-Drop One-Pulse(ODOP) condition of the pulsed gas metal arc(GMA) welding, the drop detaching phenomenon during the peak time is investigated using the force-displacement model. The drop detaching criterion is established based on the displacement of the pendant drop, and the forces exerted on the drop are calculated using the Modified Force Balance Model(MFBM). The effects of wire melting on the drop size and force are included in the force-displacement model. While the peak current has most significant effects on the drop detaching time, the initial drop mass prior to the peak time also influences drop transfer. The calculated results show good agreements with the experimental data, which implies that the ODOP condition can be predicted using the force-displacement method.
Spin-on Glass를 이용한 실리콘과 유리의 저온 접합 공정
이재학,유중돈,Lee Jae-Hak,Yoo Choong-Don 대한용접접합학회 2005 대한용접·접합학회지 Vol.23 No.6
Low temperature bonding of the silicon and glass using the Spin-on Glass (SOG) has been conducted experimentally to figure out the effects of the SOG solution composition and process variables on bond strength using the Design of Experiment method. In order to achieve the high quality bond interface without rack, sufficient reaction time of the optimal SOG solution composition is needed along with proper pressure and annealing temperature. The shear strength under the optimal SOG solution composition and process condition was higher than that of conventional anodic bonding and similar to that of wafer direct bonding.
레이저 키홀 용접의 열원 모델링: Part 2-간극과 두께 차이의 영향
이재영,이원범,유중돈,Lee Jae-Young,Lee Won-Beom,Yoo Choong-Don 대한용접접합학회 2005 대한용접·접합학회지 Vol.23 No.1
A three-dimensional Gaussian heat source model is modified to include the effects of the gap and thickness-difference for the laser keyhole welding. The gap of the butt joint influences the welding efficiency such that the melting area decreases linearly with the gap. When the different plate thickness is used such as the tailored blank welding, melting areas of the thick and thin plates are predicted by introducing the thickness-difference factor. The calculated results using the modified heat source show reasonably good agreements with the experimental results.
남동진,이재학,유중돈,Nam, Dong-Jin,Lee, Jae-Hak,Yoo, Choong-Don 대한용접접합학회 2007 대한용접·접합학회지 Vol.25 No.2
Solder bumps have been used to interconnect the chip and substrate, and the size of the solder bump decreases below $100{\mu}m$ to accommodate higher packaging density. In order to fabricate solder bumps, a mold to chip transfer process is suggested in this work. Since the thin stainless steel mold is not wet by the solder, the molten solder is forced to fill the mold cavities with ultrasonic vibration. The solders within the mold cavities are transferred to the Cu pads on the polyimide film through reflow soldering.
BGA 패키징에서 종방향 열초음파 진동을 이용한 무연 솔더의 저온 무플럭스 솔더링
이지혜(Jihye Lee),김정호(Jung Ho Kim),유중돈(Choong Don Yoo),김완두(Wan Doo Kim) 대한기계학회 2005 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2005 No.11
Recently extensive researches on the lead-free solder and fluxless soldering have been conducted. Thermosonic BGA bonding using the longitudinal ultrasonic is investigated in this study for its application to low temperature fluxless flip chip bonding with the lead-free solder(Sn-3%Ag-0.5%Cu). Solder temperature increase by viscoelastic heating of solder was calculated by numerical analysis and compared with experiment results. Effects of process variables on bond quality were analyzed through the microstructrues of bond interfaces and shear test. Joint shear strength under the optimal bonding condition satisfied the industrial requirement. Since the multiple flux-free solder joints can be formed with short bonding time, thermosonic soldering is applicable to the flip-chip bonding.
김정호(Jung Ho Kim),이지혜(Jihye Lee),유중돈(Choong Don Yoo) 대한기계학회 2004 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2004 No.11
최근 패키징 밀도가 증가하고 무연 솔더의 사용이 의무화 되는 추세에 따라 다양한 솔더링 공정이 필요하다. 본 연구에서는 저온 솔더링이 가능한 열초음파 공정을 제안하였다. FEM을 이용한 점소성 해석을 수행하였으며, 180℃의 예열 조건에서 초음파를 1초 정도 가하여 솔더 범프와 금속 범프의 접합이 가능함을 계산하였다. 실험애서 Au 범프는 범프 전체가 솔더에 용융되어 적합하지 않은 것으로 판단된다. Cu 범프는 접합시간 2초에서 균일한 금속간 화합물 층을 형성하였다. 언더필(underfill)을 도포한 상태애서 초음파 접합 결과가 양호하였으며 전자 패키징의 생산성을 크게 향상 시킬 수 있다. 점소성에 의한 국부적인 발열에 의해 저온에서 솔더 법프를 효율적으로 용융시킬 수 있었다. 다수의 범프를 2 초 이내에 솔더링이 가능하므로 전자 패키징에 적용 가능할 것으로 판단한다.