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김윤중(Yun Jung Kim),스티븐김(Steven Kim),조광섭(Guangsup Cho) 한국조명·전기설비학회 2011 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2011 No.11
장수명과 고효율을 얻기 위해서는 발광다이오드 칩 구조 등의 성능 향상뿐만이 아니라, LED 칩(Chip)에서 발생되는 고열을 제거하는 방열 기술을 필요로 하고 있다. 본 연구는 표준적으로 사용되는 LED 조명기구의 발열특성, 열에 의한 광속 감소와 열저항을 통해 LED 조명기구의 효율 저하 요소에 대해 분석 하였다. LED 조명기구의 온도 상승이 약 7%정도의 광속 손실을 발생 시켰으며, 온도 측정을 통해 방열에 방해가 되는 조명기구의 구조적인 요소를 분석한 결과 Fin의 폭이 가장 큰 영향을 미치고 있음이 발견되었다. 따라서 LED 조명기구의 설계에 있어 열이 전달되는 충분한 통로를 확보하는 것은 매우 중요한 요소이다. For long life time and high efficiency, not necessary in improvement of LED chip structure, but also improve heat radiation for decrease heat in LED chip. In this study, efficiency decline factor has been investigated in LED lamp as study heat characteristic, luminance flux and heat resistance. When LED lamp temperature was increased, about 7% loss of luminance flux. In consequence of temperature analysis, width of fin was the most important factor of heat radiation. As a result, secure the enough heat path is very important factor of LED lamp design.
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