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Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구
이한찬(Han-Chan Lee),문경일(Koung-il Moon),이붕주(Boong-joo Lee),신백균(Paik-kyun Shin) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7
본 연구에서는 차세대 전기전도성 및 열전도성 소재로써 Mo-Cu 복합코팅소재에 대한 특성조절연구를 진행하였다. 상호간의 고용도가 없는 재료에 대한 합금화가 용이한 기계적합금화 방법(Mechanical Alloying)을 이용하여 Cu 함량에 따른 Mo-Cu 조성의 합금을 제조하였다. 안전상태의 구조를 유지하면서 소결이 가능한 방전 플라즈마 소결(Spark Plasma Sintering) 기술을 이용하여 스퍼터용 타겟을 제조하였고, 소결된 타겟은 스퍼터링하여 박막화 시켰다. Cu 함량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성을 본 결과 5 at% Cu 타겟을 스퍼터링하여 만들어진 박막의 면저항 값은 399 [ohm/sq], 10 at% Cu 타겟을 스퍼터링 한 경우에는 310 [ohm/sq], 20 at% Cu 때는 180 [ohm/sq]과 같은 결과값을 얻을 수 있었다. 제작된 박막의 일함수의 값은 5 at% Cu 시편은 4.59 [eV], 10 at% Cu 시편은 4.73 [eV], 20 at% Cu 시편은 4.75 [eV]와 같은 값을 얻을 수 있었다.
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