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접착 증진제가 첨가된 배합고무와 구리박막코드의 접착성질
서곤,전경수,조평래,류승균 한국화학공학회 1999 Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHA Vol.37 No.6
코발트 염과 수지류 접착증진제 첨가량이 다른 배합고무와 구리 도금두께가 다른 세 종류 구리박막코드를 제조하여 이들의 접착성질을 조사하였다. 황동피복코드와 마찬가지로 배합고무에 코발트 염과 수지류 접착증진제를 첨가하면 구리박막코드와 배합고무의 접착성질이 크게 향상되었다. 코발트 염과 접착증진제가 첨가된 배합고무와 구리 도금두께가 32㎚로 얇은 구리박막코드의 접착성질이 초기와 노화 후 모두 황동피복코드와 비슷하거나 더 좋아서, 구리박막은 황동 대신 배합고무와 접착을 위한 스틸코드의 피복물질로 사용될 수 있었다. The adhesion properties between three copper film-plated steel cords (abbreviated hereafter as copper-plated cord) with different thicknesses of copper film and the rubber compounds containing different loadings of cobalt salt and resineous bonding promoter were investigated. The adhesion property of the copper-plated cord with rubber compound was considerably improved by addition of cobalt salt and resineous bonding promoter to rubber as well as that of brass-plated cord. The adhesion property between the copper-plated cord with thin copper film of 32 ㎚ and the rubber compound containing cobalt salt and resineous bonding promoter was similar to or higher than that of the brass-plated cord both before and after aging treatments, enabling the replacement of brass with thin copper film as a plating material for steel cord for adhesion with rubber compound.