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소나무 칩을 이용한 APMP 기술 최적화 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),박형훈(Hyeong-Hun Park),권솔(Sol-Kwon) 한국펄프·종이공학회 2015 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2015 No.10
APMP 기술 적용을 통한 CTMP 제조의 최적화 기술 개발 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Young Lee),권솔(Sol-Kwon),박동훈(Dong-Hun Park) 한국펄프·종이공학회 2016 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2016 No.4
피치와 스티키 정량화 연구
TMP Pitch 정량과 Pitch Control제에 의한 제거 효과 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung Cho),이경선(Gyeong-Sun Lee),박형훈(Hyeong-Hun Park),권솔(Sol-Kwon) 한국펄프·종이공학회 2015 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2015 No.4
새로운 Pitch 정량화 분석법 연구
전처리 조건에 따른 TMP용 칩의 고효율 연화 처리에 대한 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung Cho),이경선(Gyeong-Sun Lee),박형훈(Hyeong-Hun Park) 한국펄프·종이공학회 2014 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2014 No.10
전처리 조건에 따른 열기계 펄프 제조 기술 최적화 연구
아열대산 대나무의 열기계펄프 적용 가능성에 관한 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung cho),임수진(Su-Jin Yim),이지영(Ji-Young Lee),이경선(Gyeong-Sun Lee),정성현(Seong-hyeon Jeong),류근석(Geun-seok Ryu),이창기(Chang-gi Lee),이종규(Jong-gyu 한국펄프·종이공학회 2014 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2014 No.4
육송 칩의 전처리 조건에 따른 열기계 펄프 제조 기술 최적화 연구
Pitch Trouble 개선을 위한 대체 원료 탐색
이경선(Gyeong-Sun Lee),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung Cho),남혜경(Hye-Gyeong Nam),박형훈(Hyeong-Hun Park),정성현(Seong-hyeon Jeong) 한국펄프·종이공학회 2014 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2014 No.10
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