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남윤찬(Yun-Chan Nam),김문정(Moonjung Kim) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회 학술대회 Vol.2015 No.1
본 논문은 고속 신호전달을 위한 Interconnection 용 인쇄회로기판에 대한 설계 방안을 제안한다. 신호가 고속으로 가면서 인쇄회로기판의 패드, 비아, 신호 선 각각의 연결부에서 임피던스 불연속이 발생한다. 신호가 고속화됨에 따라 임피던스 불연속 구간은 노이즈의 원인이 된다. 따라서 임피던스 불연속 구간을 최소화하기 위한 노력이 필요하다. 임피던스 불연속 구간을 최소화하기 위하여 인쇄회로기판의 신호 선을 제거하고 패드와 비아 패드를 결합한 구조를 제안한다. 본 연구를 위해 ANSYS사의 HFSS와 Designer 시뮬레이터를 이용하여 시간영역과 주파수영역에서의 신호전달 특성을 비교분석하였다. 시뮬레이션 결과 제안된 구조의 신호전달 특성이 더욱 우수한 결과를 나타냈다.
홍태의(Tae-Yi Hong),박유순(Yusoon Park),남윤찬(Yun-chan Nam),김문정(Moonjung Kim) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회 학술대회 Vol.2015 No.1
본 논문에서는 커넥터와 PCB(Printed Circuit Board) 사이의 신호 전송에 대해 두 가지의 경우로 실험을 하였다. 첫 번째는 동작 환경과 비슷하게 모델링 하였다. 그리고 두 번째 실험은 각각의 부품을 따로 시뮬레이션 하였고, 그 데이터들은 ANSYS의 Designer로 시뮬레이션한 후 분석하였다. 두 데이터를 비교한 결과는 일치하지 않았다. 그 이유는 커넥터와 PCB사이에서 발생하는 기생성분들 때문이었다. 그 기생성분들을 배제 한 결과는 정확성면에서 오차가 있었다. 동작 환경을 고려한 경우는 좀 더 정확한 데이터를 확보하였다. 즉 동작 환경을 반영한 모델링이 정확성면에서 개선되었다고 볼 수 있다. 본 논문에서는 커넥터와 PCB를 포함한 구조체를 통해서, 좀 더 정확한 데이터를 확보 하기위한 모델링 방법을 제시한다.