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교정시설 내 성폭력 치료프로그램이 고위험 성범죄자의 강간통념에 미치는 효과분석
최광성,변상해 아시아교정포럼 2020 교정담론 Vol.14 No.3
성범죄는 살인과 더불어 강력 범죄로 사람들을 분노케 하고 법적으로도 높은 형량을 선고하는 중범죄에 해당한다. 본 연구는 성폭력 치료프로그램이 교정시설에 수용 중인 고위 험군 성범죄자의 강간통념에 미치는 효과를 검증하는 데 있다. 본 연구의 대상은 서울 S교도소 고위험군 성범죄자 30명으로 실 험집단과 통제집단에 각 15명씩 배치하였다. 2019년 하반기에 성폭력 치료프로그램을 본 연구자가 직접 실시하였고, 실험집단 은 치료프로그램을 실시하였으며 통제집단에는 아무런 실험처치 를 하지 않았다. 성폭력 치료프로그램을 실시하기 전 실험집단과 통제집단에 대한 사전 동질성 검사를 실시하였으며, 프로그램이 종료한 후 강간통념의 변화 정도를 확인하기 위해 사전ㆍ사후 대응표본 t-test를 실시하였다. 자료의 분석은 SPSS 23. 통계프로그램을 활용하여 빈도분석 과 독립표본 t-test 및 사전ㆍ사후 대응표본 t-test를 실행하였다. 그 연구결과는 아래와 같다. 첫째, 실험집단의 사전검사와 사후검사 점수에서 사전검사 점수의 평균은 49.20이고 사후검사 점수의 평균은 31.46으로 성범 죄자의 강간통념에 유의미한 영향을 미치는 것으로 나타났다. 둘 째, 실험집단과 통제집단의 사후검사에서 실험집단의 평균은 31.46이고 통제집단의 평균은 47.53으로 두 집단의 차이는 유의 미한 영향을 미치는 것으로 나타났다. 셋째, 통제집단의 사전ㆍ 사후검사에서 사전검사 점수 평균은 45.73 이고 사후검사 점수 평균은 47.53으로 두 집단의 차이는 유의미한 영향이 미치지 않 는 것으로 나타났다. 본 연구결과는 성폭력 치료프로그램이 고위험군 성범죄자의 강간통념을 낮추는데 긍정적인 효과가 있었다. 본 연구는 교정시 설에서 성폭력 관련 치료프로그램에 방향성을 제시하고 교정현 장에서 치료프로그램을 진행하고 있는 임상심리사, 상담심리사 등 심리치료 전문가들에게 유용한 자료와 성범죄자의 재범방지 를 위한 제도적ㆍ정책적 개선안에 기여할 것으로 기대된다. Sex crimes are classified as violent crimes along with murder, and are serious crimes that make people angry, upset the media, and sentenced to high legal sentences. This study is aimed at verifying the effects of the sexual violence treatment program on the rape myths of high risk sex offenders being held in correctional facilities. In this study, 30 high-risk sex offenders at Seoul S prison were assigned 15 each as experimental and control groups. In the second half of 2019, The researchers conducted treatment program on the experimental group and did not conduct any treatment programs on the control group. Prior to the implementation of the sexual violence treatment program, prior homogeneity test was conducted on the experiment group and the control group. After the program was over, pre-post paired t-test was conducted to check the extent of changes in the rape myths of the high risk sex offenders. Frequency analysis and independent t-test and pre-post paired t-test was performed using the SPSS 23. statistical program for the data analysis. The results of the study are as follows. First, in difference analysis between pre-post test of experiment Group, the difference between mean(49.2000) of pre-test scores and mean(31.4667) of Post-Test scores is that the mean of post-test score is –17.7333 low. This difference had significant effects. Second, in the difference analysis of scores of post test between experiment group and control group, the difference between mean(31.4667) of experiment group and mean (47.5333) of control group is –16.0666. This difference had significant effects. Third, In the difference analysis of scores of pre-post test of control group, the significant result between mean(45.7333) of pre-test and mean(47.5333) of post-test did not produce a value. Therefore, the treatment program in this study turns out as having a positive effect on lowering the rape myths of high risk sex offenders. This study will provide direction to treatment programs related to sexual violence in correctional facilities, and it will be used as useful data for psychotherapy experts such as clinical psychologists and counseling psychologists who are conducting treatment programs at correctional field, and it is expected to help improve the system and policy to prevent sex offenders from committing crimes again.
최광성,엄용성,임병옥,배현철,문종태,Choi, K.S.,Eom, Y.S.,Lim, B.O.,Bae, H.C.,Moon, J.T. 한국전자통신연구원 2010 전자통신동향분석 Vol.25 No.5
모바일과 유비쿼터스 센서 네트워크 센서 시대가 도래함에 따라 가볍고, 작고, 얇고, 멀티기능을 구현할 수 있는 부품에 대한 요구가 증대하고 있다. 이에 대한 여러 가지 솔루션 중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등 선도국뿐만 아니라 싱가포르, 타이완, 중국 등에서도 활발한 연구가 진행되고 있으며 CMOS 이미지 센서 모듈 생산에 TSV 기술이 이미 적용되고 있다. 본 고에서는 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하고자 한다.
Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology
최광성,Sun-Woo Chu,Jong-Jin Lee,Ki-Jun Sung,Hyun-Cheol Bae,Byeong-Ok Lim,Jong-Tae Moon,Yong-Sung Eom 한국전자통신연구원 2011 ETRI Journal Vol.33 No.4
A novel bumping material, which is composed of a resin and Sn3Ag0.5Cu (SAC305) solder power, has been developed for the maskless solder-on-pad technology of the fine-pitch flip- chip bonding. The functions of the resin are carrying solder powder and deoxidizing the oxide layer on the solder power for the bumping on the pad on the substrate. At the same time, it was designed to have minimal chemical reactions within the resin so that the cleaning process after the bumping on the pad can be achieved. With this material, the solder bump array was successfully formed with pitch of 150 µm in one direction.
Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications
최광성,이학선,배현철,엄용성,이진호 한국전자통신연구원 2015 ETRI Journal Vol.37 No.2
A novel interconnection technology based on a 52InSn solder was developed for flexible display applications. The display industry is currently trying to develop a flexible display, and one of the crucial technologies for the implementation of a flexible display is to reduce the bonding process temperature to less than 150°C. InSn solder interconnection technology is proposed herein to reduce the electrical contact resistance and concurrently achieve a process temperature of less than 150°C. A solder bump maker (SBM) and fluxing underfill were developed for these purposes. SBM is a novel bumping material, and it is a mixture of a resin system and InSn solder powder. A maskless screen printing process was also developed using an SBM to reduce the cost of the bumping process. Fluxing underfill plays the role of a flux and an underfill concurrently to simplify the bonding process compared to a conventional flip-chip bonding using a capillary underfill material. Using an SBM and fluxing underfill, a 20 μm pitch InSn solder SoP array on a glass substrate was successfully formed using a maskless screen printing process, and two glass substrates were bonded at 130°C.
다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술
최광성,문석환,엄용성,Choi, K.S.,Moon, S.H.,Eom, Y.S. 한국전자통신연구원 2018 전자통신동향분석 Vol.33 No.6
As devices have evolved, traditional flip chip bonding and recently commercialized thermocompression bonding techniques have been limited. Laser-assisted bonding is attracting attention as a technology that satisfies both the requirements of mass production and the yield enhancement of advanced packaging interconnections, which are weak points of these bonding technologies. The laser-assisted bonding technique can be applied not only to a two-dimensional bonding but also to a three-dimensional stacked structure, and can be applied to various types of device bonding such as electronic devices; display devices, e.g., LEDs; and sensors.