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      • KCI등재

        패션 콜라보레이션 유형에 따른 소비자 소비심리 분석

        전성찬,윤지영,김현주 한국기초조형학회 2018 기초조형학연구 Vol.19 No.6

        Various social and cultural changes are happening due to social environmental and new industrial revolutions. The psychology of the public is also getting affected in this big chaos and it directly relates to the industrial structure. Values of products that satisfy consumers got diverse, and a lot of different attempts are being made to satisfy them even more. Collaboration-works that have been going on for the past years came back in much fresher and more powerful way. Thus, companies, nowadays, frequently utilize collaboration with brands. This study aims to analyze different cases of various collaborations. This is done not only by studying numerical data, but also by analyzing the cultural phenomena and types of consumer psychology based on the their values. The method of this study set on purpose of collaboration and made out various information on changes of cultural phenomenon by analyzing consumer emotion and psychology. Also 50 consumers working in the fashion industry got analyzed with use survey to check their emotions when interacting with different cases of collaboration. As a result, the data of consumption psychological types applied to collaboration and data of questionnaires were analyzed. In a nutshell, emotions and psychological types are also changing in the era where everything is rapidly changing. Consumers want to achieve sensational satisfaction in consumption, want to purchase decent quality products at reasonable prices, and want to be respectful for their uniqueness that is quite different from others. Collaboration is one of many ways of delivering high satisfactory for consumer emotions. Therefore, it is developing in many different types, and it has been confirmed that emotions of consumers are different in diverse cases. In conclusion, product planning and marketing approaches need to continue to be developed, considering consumer emotions and psychology. 급변하고 있는 사회 환경과 새로운 산업혁명 시대 속 에서 다양한 사회, 문화적인 변화들이 일어나고 있다. 이를 바탕으로 대중들의 심리는 다 변화하고 있으며, 이는 산업구조와 마케팅 방식의 변화로 직결 되고 있다. 소비자들이 원하는 상품은 다양해졌으며, 그에 따른 다양한 시도들이 행해지고 있다. 이와 같은 맥락에서, 각 패션 브랜드와 기업에서는 콜라보레이션을 활용하는 사례가 점차 높아지고 있으며, 그 활용 방식 또한 더욱더 새롭고 다양한 방법으로 나타나고 있다. 이에, 본 연구의 목적은 다음과 같다. 과거에 행해졌던 콜라보레이션의 방식보다 보다 다양해진 콜라보레이션의사례를 분석함에 있어 그 유형을 세분화 하고, 해당 콜라보레이션의 유형에 문화적 현상과 소비자 가치관에 의한 소비심리의 유형을 접목해 분석하고자 한다. 본 연구의 방법은, 먼저, 콜라보레이션의 개념과 목적을 정리하고, 소비자의 감정과 심리 유형을 분석하여 사전정보를 확보하였으며, 다음으로는, 문화적 현상의 변화에 따른다양한 정보를 정리하였다. 또한, 검증 및 심화를 위하여 패션업계종사자 50인을 대상으로 소비심리 유형 및콜라보레이션의 사례를 바탕으로 한 소비심리와 관련한 설문을 진행하고 해당 유형에 따른 수치를 데이터화 하여 분석하였다. 다음으로 이렇게 세 가지 맥락으로 분류한 콜라보레이션 유형에 소비자의 감정과 심리를 대입시켜 분석한 결과, 소비자들은 소비문화에 있어서 더욱더 감성적인 부분의 만족감을 추구하며, 합리적인 가격과 품질의 제품을 구입하길 원하고, 타인과 다른 나만의 개성을 존중받기를 원한다는 것을 알수 있었다. 소비자의 감성을 만족시킬수 있는 다양한 컨텐츠 중 한 부분인 콜라보레이션도 많은 시도가 이루어지고 있으며, 각 사례들에서 느껴지는소비자들의 감정과 심리 또한 매우 다양하다는 것을 확인 할 수 있었다.

      • 공구와 칩 사이에서의 Liquid Nitrogen의 마찰 효과

        전성찬 대한안전경영과학회 2002 대한안전경영과학회지 Vol.4 No.2

        A cutting fluid can improve machining quality and tool life by maintaining the tool toughness and by providing a lubrication effect to reduce the friction between the chip and tool interface. Although liquid nitrogen as an environmentally safe coolant has been widely recognized in cryogenic machining, its function as a lubricant is plausible due to its chemical inertness, physical volatility and low viscosity. Since a reduced friction is a direct witness of the lubrication effect from a tribological viewpoint, this paper presents an evaluation of the apparent friction coefficient on the tool-chip interface in cryogenic cutting operations to prove and characterize the lubricity of LN2 in cryogenic machining. The mathematical approaches have been formulated to derive the normal and frictional forces on the tool-chip interface for the oblique cutting tests.

      • KCI등재

        Liquid Nitrogend의 감찰효과 - 물리적 현상에 의한 절삭력 -

        전성찬,정우철 대한안전경영과학회 2002 대한안전경영과학회지 Vol.4 No.2

        Machinability improvement by the use of liquid nitrogen in cryogenic machining has been reported in various studies. This has been mostly attributed to the cooling effect of liquid nitrogen. However, No study has been found in discussion on whether liquid nitrogen possesses lubrication effect in cryogenic cutting. In machining tests, cryogenic machining reduced the force component in the feed direction, indicating that the chip slides on the tool rake face with lower friction. This study also found that the effectiveness of LN2 lubrication depends on the approach how LN2 is applied regarding cutting forces related.

      • KCI등재
      • 냉각 가공에서의 LN2 의 감찰 효과 연구 - 공구 마모에 의한 마찰 계수 이론적 전개 -

        전성찬,정우철 대한안전경영과학회 2002 대한안전경영과학회 학술대회논문집 Vol.2002 No.05

        In this paper some physical evidences indicate that reduced friction occurs in an cryogenic machining process, in which LN2 is applied to the selected cutting zone. LN2 also reduced the tool wear rate to a great extent and elongated the tool life up to four times compared to emulsion cooling.

      • 초 냉각 가공에서의 LN2 의 감찰 효과 연구 - 절삭 칩 미세 구조에 관한 나이트로젠 감찰 -

        전성찬,정우철 대한안전경영과학회 2002 대한안전경영과학회 학술대회논문집 Vol.2002 No.05

        Machinability improvement by the use of liquid nitrogen in cryogenic machining has been reported in various studies. This has been mostly attributed to the cooling effect of liquid nitrogen. However, No study has been found in discussion on whether liquid nitrogen possesses lubrication effect in cryogenic cutting. This paper presents lubrication mechanism related to chip microstructure. The friction reduction was further reflected In larger shear angle and less secondary deformation in the chip microstructures.

      • KCI등재

        Liquid Nitrogen의 감찰 효과 - 공구 마모에 의한 마찰 계수 이론적 전개 -

        전성찬,정우철 대한안전경영과학회 2002 대한안전경영과학회지 Vol.4 No.2

        This paper presents some indirect physical evidences indicating that reduced friction occurs in an economical cryogenic machining process, in which LN2 is applied selectively in well-controlled jets to the localized cutting zone. These evidences include cutting force components, tool wear rate and chip morphology. LN2 reduced the tool wear rate to a great extent and elongated the tool life up to four times compared to emulsion cooling. The friction reduction was further reflected in larger shear angle and less secondary deformation in the chip microstructures. This study also found that the effectiveness of LN2 lubrication depends on the approach how LN2 is applied.

      • KCI우수등재

        LCD 공정용 C<sub>3</sub>F<sub>6</sub> 가스를 이용한 Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> 박막 식각공정 및 배출가스에 관한 연구

        전성찬,공대영,표대승,최호윤,조찬섭,김봉환,이종현,Jeon, S.C.,Kong, D.Y.,Pyo, D.S.,Choi, H.Y.,Cho, C.S.,Kim, B.H.,Lee, J.H. 한국진공학회 2012 Applied Science and Convergence Technology Vol.21 No.4

        $SF_6$ 가스는 반도체 및 디스플레이 제조공정 중 건식식각 공정에서 널리 사용되는 가스이다. 하지만 $SF_6$ 가스는 대표적인 온실가스로서 지구 온난화에 큰 영향을 끼치기 때문에 반도체 및 디스플레이 공정에서 $SF_6$ 가스를 대체할 수 있는 가스의 연구가 필요한 상황이다. 그 후보군으로 떠오르고 있는 가스 중의 하나가 바로 $C_3F_6$ 가스이다. 이 가스를 이용하여 $Si_3N_4$ 박막을 건식식각 방법인 Reactive Ion Etching 공정을 수행하여 식각 특성에 관하여 연구하였으며, 흡착제 Zeolite 5A를 이용하여 식각공정 중 배출되는 가스 성분을 감소시켰다. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 장비를 이용하여 500 nm 두께의$Si_3N_4$ 박막을 증착하였으며, 노광 공정을 통해 패터닝을 한 후 Reactive Ion Etching 공정을 수행하였다. 그리고 Scanning Electron Microscope 장비를 이용하여 $Si_3N_4$ 박막의 식각된 단면과 식각율을 확인하였다. 또한 공정 후 흡착제 Zeolite 5A를 통과하기 전과 후에 배출되는 가스를 포집하여 Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry 장비를 이용하여 가스 성분을 측정 및 비교하였다. $SF_6$ gas is widely used for dry etching process of semiconductor and display fabrication process. But $SF_6$ gas is considered for typical greenhouse gas for global warming. So it is necessary to research relating to $SF_6$ alternatives reducing greenhouse effect in semiconductor and display. $C_3F_6$ gas is one of the promising candidates for it. We studied about etch characteristics by performing Reactive Ion Etching process of dry etching and reduced gas element exhausted on etching process using absorbent Zeolite 5A. $Si_3N_4$ thin film was deposited to 500 nm with Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition and we performed Reactive Ion Etching process after patterning through photolithography process. It was observed that the etch rate and the etched surface of $Si_3N_4$ thin film with Scanning Electron Microscope pictures. And we measured and compared the exhausted gas before and after the absorbent using Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry.

      • KCI등재

        LCD 공정용 C3F6 가스를 이용한 Si3N4 박막 식각공정 및 배출가스에 관한 연구

        전성찬,공대영,표대승,최호윤,조찬섭,김봉환,이종현 한국진공학회 2012 Applied Science and Convergence Technology Vol.21 No.4

        SF6 gas is widely used for dry etching process of semiconductor and display fabrication process. But SF6 gas is considered for typical greenhouse gas for global warming. So it is necessary to research relating to SF6 alternatives reducing greenhouse effect in semiconductor and display. C3F6 gas is one of the promising candidates for it. We studied about etch characteristics by performing Reactive Ion Etching process of dry etching and reduced gas element exhausted on etching process using absorbent Zeolite 5A. Si3N4 thin film was deposited to 500 nm with Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition and we performed Reactive Ion Etching process after patterning through photolithography process. It was observed that the etch rate and the etched surface of Si3N4 thin film with Scanning Electron Microscope pictures. And we measured and compared the exhausted gas before and after the absorbent using Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry. SF6 가스는 반도체 및 디스플레이 제조공정 중 건식식각 공정에서 널리 사용되는 가스이다. 하지만 SF6 가스는 대표적인 온실가스로서 지구 온난화에 큰 영향을 끼치기 때문에 반도체 및 디스플레이 공정에서 SF6 가스를 대체할 수 있는 가스의 연구가필요한 상황이다. 그 후보군으로 떠오르고 있는 가스 중의 하나가 바로 C3F6 가스이다. 이 가스를 이용하여 Si3N4 박막을 건식식각 방법인 Reactive Ion Etching 공정을 수행하여 식각 특성에 관하여 연구하였으며, 흡착제 Zeolite 5A를 이용하여 식각공정 중 배출되는 가스 성분을 감소시켰다. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 장비를 이용하여 500 nm 두께의Si3N4 박막을 증착하였으며, 노광 공정을 통해 패터닝을 한 후 Reactive Ion Etching 공정을 수행하였다. 그리고 Scanning Electron Microscope 장비를 이용하여 Si3N4 박막의 식각된 단면과 식각율을 확인하였다. 또한 공정 후 흡착제 Zeolite 5A 를 통과하기 전과 후에 배출되는 가스를 포집하여 Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry 장비를 이용하여 가스 성분을 측정 및 비교하였다.

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