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The Combustion Characteristics of Residual Fuel oil Blended with Fuel Additives
장세현,이경우,김정렬,김종호,윤석훈,조익순,최재혁,Jang, Se-Hyun,Lee, Kyoung-Woo,Kim, Jeong-Ryul,Kim, Jong-Ho,Yoon, Seok-Hun,Cho, Ik-Soon,Choi, Jae-Hyuk The Korean Society of Marine Environment and safet 2016 해양환경안전학회지 Vol.22 No.5
선박엔진은 잔사유를 에너지원으로 활용하여 운항할 수 있으며, 이를 활용한 선박에서 환경 규제와 경제성을 모두 만족시키는 다양한 방안들이 모색되고 있다. 그 중에 한 방안으로 연료 첨가제를 활용하는 기술이 있을 수 있다. 분산제와 연소촉진제는 잔사유 활용 시 엔진의 연소특성 촉진에 기여할 것이라는 기대를 받고 있다. 따라서, 본 연구에서는 연소성 분석 장비(FIA/FCA)와 열 중량 분석 장비(TGA)를 활용하여 잔사유 연료첨가제가 혼합된 잔사유의 연소성을 분석하였다. 연소성 분석 장비(FIA/FCA)의 결과로는 연소에 의한 일의 총량을 분석하도록 분석법이 개발되었으며, 이 때문에 본 연구를 통하여 동일 장비를 활용하면서도 연소 효율을 간단하게 평가할 수 있는 방안을 제시하였다. 연소성 분석 결과인 ROHR 곡선으로부터, 단순한 삼각함수를 활용하여 연소특성을 예측할 수 있는 방안을 제시하였으며, 이 기법을 활용하여 기존의 압력 곡선과 유사한 결론을 도출할 수 있었다. 열 중량 분석(TGA)의 경우 연료유의 증발 특성에 민감하게 반응함을 확인하였고, 첨가제가 연료유 증발에 효과적으로 작용함을 확인하였다. Ships are capable of operating on residual fuel oil. Recently, various attempts have been made to meet environmental regulations and with ships operating on residual fuel oil. One way of fulfilling these requirements is by using fuel additives. Dispersants and fuel combustion improvers will have a positive effect on improving the combustion characteristics of the residual fuel oil. As such, this study examines fuel oils blended with additives by using fuel combustion analysis (FIA/FCA) and thermogravimetric analysis (TGA). The results of FIA/FCA focuse only on the amount of work done by the fuel oil. Therefore, it is recommended in this study that a new method to evaluate the combustion efficiency via FIA/FCA processes be developed. The analysis with ROHR curve gained by FIA/FCA brought similar results with pressure trace curve therefore it can be said that new analysis method can be reliable. The TGA, analysis process is very sensitive to the evaporation of fuel, for example, which could be addressed. In the performance-related findings of this study, blended samples with additives containing iron compounds showed a greater improvement in early combustion characteristics than samples without additives.
장세현,정해진,임안숙,권지은,강남선 한국조류학회I 2016 ALGAE Vol.31 No.1
To explore the feeding ecology of the newly described heterotrophic dinoflagellate Aduncodinium glandula in the family Pfiesteriaceae, its feeding behavior and prey species were investigated. Additionally, the growth and ingestion rates of A. glandula on the mixotrophic dinoflagellates Heterocapsa triquetra and Akashiwo sanguinea, its optimal and suboptimal prey, respectively were measured. A. glandula fed on prey through a peduncle after anchoring to the prey using a tow filament. A. glandula ate all algal prey and perch blood cells tested and had the most diverse prey species in the family Pfiesteriaceae. Unlike for other pfiesteriacean species, H. triquetra and A. sanguinea support the positive growth of A. glandula. However, the cryptophytes Rhodomonas salina and Teleaulax sp. and the phototrophic dinoflagellate Amphidinium carterae did not support the positive growth of A. glandula. Thus, A. glandula may have a unique kind of prey and its optimal prey differs from that of the other pfiesteriacean dinoflagellates. With increasing mean prey concentration, the growth rates of A. glandula on H. triquetra and A. sanguinea increased rapidly and then slowed or became saturated. The maximum growth rates when feeding on H. triquetra and A. sanguinea were 1.004 and 0.567 d−1, respectively. Further, the maximum ingestion rates of A. glandula on H. triquetra and A. sanguinea were 0.75 and 1.38 ng C predator−1 d−1, respectively. There is no other pfiesteriacean species having H. triquetra and A. sanguinea as optimal and suboptimal prey. Thus, A. glandula may be abundant during blooms dominated by these species not preferred by the other pfiesteriacean dinoflagellates.
TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구
장세현,최광성,이재호,Jang, Se-Hyun,Choi, Kwang-Seong,Lee, Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.4
비아 필링에 있어서 void나 seam 생성이 없이 비아를 채우는 것은 매우 중요한 사항으로 전류밀도, 전류모드, 첨가제 등을 변화시켜 결함없는 비아를 얻어왔다. 그러나 다양한 첨가제의 부산물이 오염의 원인이 되며 도금액의 수명을 줄이는 문제점이 있었다. 본 연구에서는 오염을 최소화하기 위하여 다른 첨가제가 없이 JGB만을 사용하여 JGB 농도와 전류밀도 변화에 따른 비아 필링 현상을 연구하였다. 지름이 $15{\mu}m$이며 종횡비 4인 비아가 사용되었으며 펄스전류를 이용하여 도금을 하였다. 전류밀도는 $10{\sim}20mA/cm^2$, JGB 농도는 0~25 ppm까지 변화시키면서 JGB 농도와 전류밀도와 의 상관관계를 mapping 하였다. 그로부터 지름이 $15{\mu}m$이며 종횡비 4인 비아 필링의 최적 조건을 확립하였다. The requirement for success of via filling is its ability to fill via holes completely without producing voids or seams. Defect free via filling was obtained by optimizing plating conditions such as current mode, current density and additives. However, byproducts stemming from the breakdown of these organic additives reduce the lifetime of the devices and plating solutions. In this study, the relationship between JGB and current density on the copper via filling was investigated without the addition of other additives to minimize the contamination of copper via. AR 4 with $15{\mu}m$ diameter via were used for this study. The pulse current was used for the electroplating of copper and the current densities were varied from 10 to $20mA/cm^2$ and the concentrations of JGB were varied from 0 to 25 ppm. The map for the JGB concentration and current density was developed. And the optimum conditions for the AR 4 via filling with $15{\mu}m$ diameter were obtained.