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캐릭터 특성이 콜라보레이션 연결을 통해 제품 선호도에 미치는 영향
이신복,박찬욱 한국경영컨설팅학회 2019 경영컨설팅연구 Vol.19 No.2
Character Collaboration distinguishes itself from competitive products by using highly recognized characters in product marketing. The characters become more famous, and the consumers get closer to the character. In recent years, domestic representative characters such as Kacao and Line products have continuously developed into preferred products regardless of sex, age, and they are being utilized in various products to increase added value. The purpose of this study was to examine a series of processes in which properties of a character are reflected in a collaboration product, which in turn leads to a preference for the product. We conducted a questionnaire survey on 390 subjects for about 2 weeks and analyzed the results through statistical analysis. The results of the study are summarized as follows. First attractive character is most effective in enhancing the familiarity of a character collaboration product. Second, a dynamic character is most useful for increasing the trust of character collaboration products. Third, familarity is more important than trust on consumer preferance. The above results may provide implications for the marketing planning of related companies and organizations. 캐릭터 콜라보레이션은 인지도 높은 캐릭터를 제품 마케팅에 활용함으로써 경쟁 제품과 차별화를 누리는 한편 캐릭터는 더 유명해지고, 소비자 역시 캐릭터를 더 가까이 접하는 효과를 얻게 해 준다. 최근 국내 대표적인 캐릭터인 카카오 및 라인 제품은 국내에서 남녀노소 구분 없이 지속적으로 선호하는 제품으로 발전되었고 다양한 제품에 활용되어 부가가치를 높이고 있다. 본 연구의 목적은 캐릭터가 가진 특성이 콜라보레이션 제품으로 반영되고, 이것이 다시 제품에 대한 선호도로 이어지는 일련의 과정을 검증해 보고자 하였다. 약 2주 동안 390명을 대상으로 설문 조사를 실시하고 통계분석을 통하여 결과를 분석하였다. 연구결과는 다음과 같이 요약된다. 첫째 캐릭터 콜라보레이션 제품의 친숙성을 높이는 데는 매력적인 캐릭터가 가장 효과적이다. 둘째, 캐릭터 콜라보레이션 제품의 신뢰성을 높이는 데는 역동적인 캐릭터가 가장 유용하다. 셋째 친근성과 신뢰성 중 소비자 선호에 보다 중요한 것은 친근성이다. 위의 결과는 관련 기업과 기관의 마케팅 계획 시에 시사점을 제공할 수 있을 것으로 보인다.
PCB에서의 ECM 특성에 미치는 SnPb 솔더 합금의 분극거동의 영향
이신복,유영란,정자영,박영배,김영식,주영창,Lee Shin-Bok,Yoo Young-Ran,Jung Ja-Young,Park Young-Bae,Kim Young-Sik,Joo Young-Chang 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.2
전자 부품의 크기가 점점 줄어들고 고집적화됨에 따라 전자 패키지 내부에 사용되는 금속간 간격이 줄어들고 있다. 이에 더하여 고온 고습한 환경에서 금속간에 전압이 인가되면 금속의 이온화가 촉진, 금속으로 이루어진 필라멘트가 형성되어 결국 절연파괴에 이르게 된다. 이러한 현상이 electrochemical migration(ECM)이다. 이에 인쇄회로기판을 사용하여 ECM 특성 평가를 수행하였다. 항온/항습조건($85^{\circ}C,\;85{\%}RH$)에서 PCB의 $300 {\mu}m$의 단자간격을 가진 through-hole via 표면에서 발생하는 ECM 현상은 CAF가 절연파괴의 주된 메커니즘이었다. solder를 구성하는 Sn과 Pb 조성 분석을 통해 Pb 의 이온 이동도가 Sn의 이온 이동도보다 큰 것을 알 수 있었으며 이는 급격한 양극용해 거동을 보이는 pure Pb의 분극거동과 상관관계가 있는 것으로 사료된다. 또한 시간에 따른 절연파괴시간 시험을 통하여 ECM에 의한 절연파괴시간이 인가전압에 의존하며 인가전압 의존성 지수값(n)은 2로 나타났다. Smaller size and higher integration of electronic components make smaller gap between metal conducting layers in electronic package. Under harsh environmental conditions (high temperature/humidity), electronic component respond to applied voltages by electrochemically ionization of metal and metal filament formation, which lead to short failure and this phenomenon is termed electrochemical migration(ECM). In this work, printed circuit board(PCB) is used for determination of ECM characteristics. Copper leads of PCB are soldered by eutectic solder alloys. Insulation breakdown time is measured at $85^{\circ}C,\;85{\%}RH$. CAF is the main mechanism of ECM at PCB. Pb is more susceptible to CAF rather than Sn, which corresponds well to the corrosion resistance of solder materials in aqueous environment. Polarization tests in chloride or chloride-free solutions fur pure metal and eutectic solder alloys are performed to understand ECM characteristics. Lifetime results show well defined log-normal distribution which resulted in biased voltage factor(n=2) by voltage scaling. Details on migration mechanism and lifetime statistics will be presented and discussed.