병원 종합 물류시스템 운영에 대한 관련직원들의 인식

이광용 ( Kwang Yong Lee ),유승흠 ( Seoung Hum Yu ),손태용 ( Tae Yong Sohn ) 한국병원경영학회 1999 병원경영학회지 Vol.4 No.2

The purpose of this study is to identify influencing factors for successful introduction, implementation and management of HMRPS through assessment of the employees attitude toward HMRPS in technical, administrative, and organization behavioral areas. Data were collected from 157 HMRPS employee members' self-reporting questionnaire in three university hospitals in the city of Seoul and Kyonggi Province from November 5 to November 10, 1997. Relevant literature on industry company MPR system theory was reviewed to develop the theoretical framework. The results were as follows : The employee's recognition of tangible benefit were more significantly influenced success than intangible benefit for successful operation relating the HMRPS. Concerning the employee's recognition of the successful HMRPS and the factor of influenced success was significantly positive correlation between tangible and intangible benefits and success factor in technical, administrative, and organizational behavior area. This study showed that major factor affecting the employee's recognition of tangible and intangible benefit for successful HMRPS. For tangible benefits : Success factors in the technical areas were quality of the data and information, efficiency of inventory management and rescheduling of operation plan. Success factors in the administrative areas were : role of top management. Success factors in the organization behavioral areas were ; simplicity of the HMRPS, human resistance to change. For intangible benefits : Success factors in the organization behavioral areas were ; user involvement, simplicity of HMRPS, human resistance to change. Furthermore as the exact evaluation of successful factors of HMRPS implement is needed, research for the development of systemic variables of physical distribution system control, methods, capacity of system, duration and other environment in many of 30 hospitals or more, and for the empirical study for HMRPS.

$75{\mu}m$ Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성

이광용,오택수,원혜진,이재호,오태성,Lee Kwang-Yong,Oh Teck-Su,Won Hye-Jin,Lee Jae-Ho,Oh Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.2

직경 $75{\mu}m$ 높이 $90{\mu}m$및 $150{\mu}m$ 피치의 Cu via를 통한 삼차원 배선구조를 갖는 스택 시편을 deep RIE를 이용한 via hole 형성공정 , 펄스-역펄스 전기도금법에 의한 Cu via filling 공정, CMP를 이용한 Si thinning 공정, photholithography, 금속박막 스퍼터링, 전기도금법에 의한 Cu/Sn 범프 형성공정 및 플립칩 공정을 이용하여 제작하였다. Cu via를 갖는 daisy chain 시편에서 측정한 접속범프 개수에 따른 daisy chain의 저항 그래프의 기울기로부터 Cu/Sn 범프 접속저항과 Cu via 저항을 구하는 것이 가능하였다. $270^{\circ}C$에서 2분간 유지하여 플립칩 본딩시 $100{\times}100{\mu}m$크기의 Cu/Sn 범프 접속저항은 6.7 m$\Omega$이었으며, 직경 $75 {\mu}m$, 높이 $90{\mu}m$인 Cu via의 저항은 2.3m$\Omega$이었다. Stack specimen with three dimensional interconnection structure through Cu via of $75{\mu}m$ diameter, $90{\mu}m$ height and $150{\mu}m$ pitch was successfully fabricated using subsequent processes of via hole formation with Deep RIE (reactive ion etching), Cu via filling with pulse-reverse electroplating, Si thinning with CMP, photolithography, metal film sputtering, Cu/Sn bump formation, and flip chip bonding. Contact resistance of Cu/Sn bump and Cu via resistance could be determined ken the slope of the daisy chain resistance vs the number of bump joints of the flip chip specimen containing Cu via. When flip- chip bonded at $270^{\circ}C$ for 2 minutes, the contact resistance of the Cu/Sn bump joints of $100{\times}100{\mu}m$ size was 6.7m$\Omega$ and the Cu via resistance of $75{\mu}m$ diameter, $90{\mu}m$ height was 2.3m$\Omega$.

역상현탁 중합방법에 의한 아크릴계 고흡수성 수지의 합성 및 특성

이광용,김공수,문용운,신재섭 ( Kwang Yong Lee,Kong Soo Kim,Yong Un Moon,Jae Sup Shin ) 한국공업화학회 1995 공업화학 Vol.6 No.6

모노머, 개시제, 가교제, 증점제 등을 물과 함께 유기 용매계 내에 분산시키는 역상현탁 중합방법으로 아크릴계 고흡수성 수지를 제조하고, 흡수특성을 측정하였다. 모노머로는 acrylic acid(AA), 1차 가교제로는 ethylene glycol dimethacrylate(EGDMA), 개시제로는 potassium persulfate(PPS)를 사용하였다. 1단계 합성에서는 모노머 AA의 중화도를 50∼90㏖%로 하고, 가교제 EGDMA를 모노머의 0.005∼0.40㏖%로 첨가하면서 내부가 가교된 입자상의 고흡수성 수지를 제조하였다. 이 고흡수성 수지의 표면을 가교시키기 위하여 표면가교제 glycerol polyglycidly ether(GPGE)를 1단계에서 합성한 고흡수성 수지의 0.05∼0.40㏖%로 하여 표면가교를 하였다. Standard sieve 및 전자현미경으로 입자의 크기와 표면구조 등을 확인한 결과, 합성한 고흡수성 수지의 입자형태는 구형이였으며, 입자의 크기분포는 177∼707㎛였다. 고흡수성 수지의 흡수량을 측정한 결과, 물의 경우 288∼1531배였고 0.9% NaCl 수용액에 대하여는 42∼110배였다. 가교제의 양이 증가함에 따라 흡수량은 감소하는 경향을 보였으며 demand wettability(DW)법을 이용하여 흡수속도를 측정한 결과, 가교제가 증가함에 따라 흡수속도는 증가하는 경향을 보였으며, 가교제와 표면가교제가 각각 0.2㏖%, 0.4㏖%일 때 흡수속도가 가장 우수하였다. Polyacrylic superabsorbent polymer(SAP) was synthesized by inverse suspension polymerization method. Acrylic acid(AA) was used as a monomer, ethylene glycol dimethacrylate(EGDMA) was used as a crosslinker, and potassium persulfate(PPS) was used as an initiator. Neutralization degree of acrylic acid was from 50㏖% to 90㏖%. In the first stage of experiment using AA, EGDMA, and PPS, the round shaped polymeric particle was synthesized. And the second stage of experiment, the surface crosslinking of the polymeric particle was conducted with glycerol polyglycidyl ether(GPGE). The size of the round shaped polymeric particle was 177∼707㎛. Absorption amount of water at the polymer was 288 to 1531 times of polymer weight, was 42 to 110 times of polymer weight in 0.9% NaCl solution and it was decreased with increasing the amoumt of crosslinking agent and also the absorption speed of the polymer was increased with increasing the amoumt of crosslinking agent.

전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성

이광용,원혜진,전성우,오택수,변지영,오태성,Lee Kwang-Yong,Won Hye-Jin,Jun Sung-Woo,Oh Teck-Su,Byun Ji-Young,Oh Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.3

도금전류밀도에 따른 Ni박막의 결정립 크기, 전기비저항, 솔더 wetting angle 및 금속간화합물의 성장속도를 분석하였다. 도금전류밀도를 $5\;mA/cm^2$에서 $40\;mA/cm^2$로 증가시킴에 따라 Ni 박막의 표면 nodule의 크기가 감소하고 결정립이 미세화 되었으며, 전기비저항이 $7.37\mu\Omega-cm$에서 $9.13\mu\Omega-cm$로 증가하였다. $5\;mA/cm^2$ 및 $10\;mA/cm^2$에서 도금한 Ni 박막이 $40\;mA/cm^2$에서 형성한 Ni 박막에 비해 전기비저항이 낮고 dense하며 계면 금속간화합물의 성장속도가 느리기 때문에 무연솔더의 UBM 용도로 더 적합할 것이다. Characteristics of electroplated Ni films such as grain size, resistivity, solder wetting angle, and growth rate of intermetallic compound were evaluated as a function of electroplating current density. With increasing the electroplating current density from $5\;mA/cm^2 $ to $40\;mA/cm^2 $, the nodule size on the Ni film surface decreased, grain refinement occurred, and resistivity increased from $7.37\mu\Omega-cm$ to $9.13\mu\Omega-cm$. Compared with Ni film processed at $40\;mA/cm^2 $, Ni films electroplated at $5\;mA/cm^2 $ and $10\;mA/cm^2 $ exhibited low resistivity, dense microstructure, and slow growth rate of intermetallic compound. Ni films electroplated at $5\;mA/cm^2 $ and $10\;mA/cm^2 $ are more suitable for Ni UBM application than that fabricated at $40\;mA/cm^2 $.

전기도금 공정으로 제조한 Bi-Te 박막의 열전특성 및 미세열전소자 형성용 포토레지스트 공정

이광용,오태성,Lee, Kwang-Yong,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.2

미세열전박막소자에 적용을 하기 위해 전기도금으로 형성한 Bi-Te 박막의 열전특성과 포토레지스트 공정에 대하여 연구하였다. $Bi_2O_3$와 $TeO_2$를 1M $HNO_3$에 용해시킨 20 mM 농도의 Bi-Te 도금 용액을 사용하여 박막을 도금 후, 용액내 Te/(Bi+Te)비에 따른 Bi-Te 박막의 열전특성을 분석하였다. Te/(Bi+Te)비가 0.5에서 0.65로 증가함에 따라 Bi-Te 도금막의 전자농도의 증가로 Seebeck 계수가 $-59{\mu}V/K$에서 $-48{\mu}V/K$로 변하고 전기비저항이 $1m{\Omega}-cm$ 에서 $0.8m{\Omega}-cm$로 감소되었다. 조성이 $Bi_2Te_3$에 근접한 도금막에서 가장 높은 $3.5{\times}10^4W/K^2-m$의 출력인자를 얻을 수 있었다. 다층 overhang 공정을 이용하여, 직경 $100{\mu}m$이며 깊이 $30{\mu}m$ 형상의 미세열전소자 형성용 포토레지스트 패턴의 형성이 가능하였다. Thermoelectric properties of the electrodeposited Bi-Te films and photoresist process have been investigated to apply for thermoelectric thin film devices. After plating in Bi-Te solutions of 20 mM concentration, which were prepared by dissolving $Bi_2O_3$ and $TeO_2$ into 1M $HNO_3$, thermoelectric properties of the films were characterized with variation of the Te/(Bi+Te) ratio in a plating solution. With increasing the Te/(Bi+Te) ratio in the plating solution from 0.5 to 0.65, Seebeck coefficient of Bi-Te films changed from $-59{\mu}V/K$ to $-48{\mu}V/K$ and electrical resistivity was lowered from $1m{\Omega}-cm$ to $0.8m{\Omega}-cm$ due to the increase in the electron concentration. Maximum power factor of $3.5{\times}10^{-4}W/K^2-m$ was obtained for the Bi-Te film with the $Bi_2Te_3$ stoichiometric composition. Using multilayer overhang process, the photoresist pattern to form thermoelectric legs of 30 m depth and 100m diameter was successfully fabricated fur micro thermoelectric device applications.

칩 스택 패키지에 적용을 위한 Rotating Disc Electrode의 회전속도에 따른 Cu Via Filling 특성 분석

이광용,오태성,Lee, Kwang-Yong,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.3

칩 스택 패키지에 적용을 위해 폭 $75{\sim}10\;{\mu}m$, 길이 3mm의 트랜치 비아에 대해 도금전류밀도 및 rotating disc electrode(RDE)의 회전속도에 따른 Cu filling 특성을 분석하였다. RDE 속도가 증가함에 따라 트랜치 비아의 Cu filling 특성이 향상되었다. 트랜치 비아의 반폭 길이, 즉 트랜치 비아 폭의 1/2 길이와 이 트랜치 비아에 대해 95% 이상의 Cu filling 비를 얻기 위한 RDE 최소속도 사이에는 Nernst 관계식이 성립하여, 95%이상의 Cu filling비를 얻을 수 있는 최소 트랜치 비아의 반폭 길이는 RDE 속도의 제곱근의 역수에 직선적으로 비례하였다. For chip-stack package applications, Cu filling characteristics into trench vias of $75{\sim}10\;{\mu}m$ width and 3 mm length were investigated with variations of the electroplating current density and the speed of a rotating disc electrode (RDE). Cu filling characteristics into trench vias were improved with increasing the RDE speed. There was a Nernst relationship between half width of trench vias of Cu filling ratio higher than 95% and the minimum RDE speed, and the half width of trenches with 95% Cu filling ratio was linearly proportional to the reciprocal of root of the minimum RED speed.

Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성

이광용,오택수,오태성,Lee, Kwang-Yong,Oh, Teck-Su,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.13 No.4

칩 스택 패키지의 삼차원 interconnection에 적용을 위해 폭 $75{\sim}10\;{\mu}m$, 길이 3mm의 트랜치 비아에 대해 전기도금전류밀도 및 전류모드에 따른 Cu filling 특성을 분석하였다. 직류모드로 $1.25mA/cm^{2}$에서 Cu filling한 경우, 트랜치 비아의 폭이 $75{\sim}35{\mu}m$ 범위에서는 95% 이상의 높은 Cu filling ratio를 나타내었다. 직류 전류밀도 $2.5mA/cm^{2}$에서 Cu filling한 경우에는 $1.25mA/cm^{2}$ 조건에 비해 열등한 Cu filling ratio를 나타내었으며, 직류모드에 비해 펄스모드가 우수한 Cu filling 특성을 나타내었다. For chip-stack package applications, Cu filling characteristics into trench vias of $75{\sim}10\;{\mu}m$ width and 3 mm length were investigated with variations of electroplating current density and current mode. At $1.25mA/cm^{2}$ of DC mode, Cu filling ratio higher than 95% was obtained for trench vias of $75{\sim}35{\mu}m$ width. When electroplated at DC $2.5mA/cm^{2}$, Cu filling ratios became inferior to those processed at DC $1.25mA/cm^{2}$. Pulse current mode exhibited Cu filling characteristics superior to DC current mode.

분할접합비에 따른 (Pb,Sn)Te/(Bi,Sb)₂Te₃ 경사기능소자의 열전발전특성

이광용,현도빈,오태성,Lee, Kwang-Yong,Hyun, Dow-Bin,Oh, Tae-Sung 한국재료학회 2002 한국재료학회지 Vol.12 No.12

0.5 at% $Na_2$Te-doped ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te and ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ powders were fabricated by mechanical alloying process. 0.5 at% Na$_2$Te-doped ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te powders were charged at one end of mold and ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ powders were charged at the other end of a mold. Then these powders were hot-pressed to form p-type ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ functional gradient materials with the segment ratios (the ratio of ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te to ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ ) of 1:2, 1:1, and 2:1. Power generation characteristics of the ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ were measured. When the temperature difference ΔT at both ends of the specimen was larger than $300^{\circ}C$, the ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ with the segment ratios of 1:2 and 1:1 exhibited larger output power than those of the ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ and 0.5 at% $Na_2$ Te-doped ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te alloys. The maximum output power of the ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ predicted with the measured Seebeck coefficient and the estimated electrical resistivity was in good agreement with the measured maximum output power.

베이비붐세대 골프참여자의 건강관심도와 여가몰입 및 가정생활만족의 구조적 관계

설수황(Seol, Su-Hwang),이광용(Lee, Kwang-Yong) 한국사회체육학회 2021 한국사회체육학회지 Vol.- No.83

Purpose: The purpose of this study is to investigate the structural relationship model of health concern, leisure commitment and family life satisfaction of baby-boom generation golf participants. Methods: To achieve the goal of the study, a total 201 surveys collected from golf range in Seoul, Kyuggi, Dae-jeon and Kwang-ju areas were utilized for analysis. Frequency analysis, exploratory factor analysis, reliability analysis, confirmatory factor analysis, correlation analysis and structural equating modeling were conducted using SPSS 18.0 and AMOS 18.0. Results: The results of this study are as follows. 1) Health concerns of baby-boom generation golf participants had a positive effect on leisure commitment (behavioral commitment and cognitive commitment). 2) Health concerns of baby-boom generation golf participants had a positive effect on family life satisfaction. 3) Leisure commitment (behavioral commitment) of baby-boom generation golf participants had a positive effect on family life satisfaction. But leisure commitment (cognitive commitment) of baby-boom generation golf participants did not have an effect on family life satisfaction. 4) The leisure commitment (behavioral commitment) mediated the relationship between health concerns and family life satisfaction in baby-boom generation golf participants. Conclusion: In summary, the findings in this study confirm that the satisfaction of family life increases when immersed in golf.

중소형 선박의 엔진에 대한 진동을 통한 고장 감지 시스템 개발

이광용 ( Kwang-yong Lee ),배승현 ( Seung-hyun Bae ),이양민 ( Yang-min Lee ),이재기 ( Jae-kee Lee ) 한국정보처리학회 2009 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.16 No.1

현재 산업 장비의 가동률 최대화를 위한 다양한 모니터링 시스템에 대한 연구들이 이루어지고 있으며, 특히 해양 수송 산업이 중심인 국내에서는 진동 정보를 활용한 선박 엔진의 고장 감지 시스템에 대한 연구들이 많이 이루어지고 있다. 본 논문에서는 국내에서 아직 관심이 적은 중소형 선박의 엔진에 대한 고장 감지 시스템의 설계 방안 및 인터페이스 설계 방안에 대해서 연구하고, 기본적인 프로그램의 프로토타입을 구현하였다. RS-View를 통해 구현한 인터페이스 간소화와 센서 수의 최소화를 통한 경제성 확보를 달성하여 중소형 선박에 언제든지 탑재 가능한 고장 감지 시스템의 설계를 수행하였다. 향후 선박에 의무 탑재화가 진행될 e-navigation의 일부분으로서 엔진의 상태 모니터링과 고장 감지를 할 수 있는 프로그램으로서 중소형 선박에 탑재되어 적절하게 사용될 수 있을 것으로 사료된다.