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양종욱,유명재,조진한,임호선 한국공업화학회 2015 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2015 No.0
Flexible Printed Circuit Board(FPCB)는 전자제품의 발전으로 소형화, 경량화, 집적화에 대한 요구들을 충족 시켜 줄 수 있는 폴리머 기반의 기판이다. 그 중에서도 Polyimide를 base로 한 FPCB는 유연성, 내화학성, 내열성이 뛰어난 소재이다. 본 연구에서는 Polyimde를 사용하여 Laser Direct Structuring(LDS) 공정을 통해 FPCB를 제작하였다. Copper aluminate를 Polyimide에 함량별로 첨가 하고 도포하여 Composite film 형태로 제작하였다. 1064nm laser를 사용하여 패터닝을 하고 무전해 동도금을 진행하였다. 함량별, Laser 공정조건, 무전해 도금의 조건 변수에 따른 변화를 Confocal microscope, SEM을 통해서 확인하였으며, 구현된 회로의 전도성과 비저항을 측정 하였다. 이번 실험을 통해 FPCB에 LDS 공정을 적용할 수 있었고, 회로 특성에 최적화된 laser 공정변수와 도금 조건을 찾을 수 있었다.
Synthesis of copper aluminate for laser direct structuring electronic device
양종욱,유명재,조진한,임호선 한국공업화학회 2015 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2015 No.1
LDS(Laser Direct Structuring)는 사출 부품에 레이저를 활용하여 패턴을 형성하고 그 위에 무전해 도금을 통해 전도성 회로를 완성하는 기술이다. 본 연구에서는 Copper aluminate 소재를 합성하여 LDS 기술에의 적용 가능성을 고찰하였다. Copper aluminate 소재를 솔 젤법을 사용하여 약 30~40nm의 나노 크기로 합성하였으며, 열가소성 수지에 혼용하여 사출품 형태로 성형을 하였다. 사출된 시편에 UV 레이저를 활용하여 패터닝 후 무전해 도금 공정으로 전도성 패턴의 형성을 고찰하였다.