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새로운 품질 차원으로 등장한 지속가능성 - 패션 산업 사례를 중심으로 -
김연성 한국품질경영학회 2022 한국품질경영학회 학술대회 Vol.2022 No.2
품질의 차원은 제품에 관한 가빈(Garvin) 박사의 8가지 차원과 서비스에 대한 PZB의 5가지 차원으로 그동안 구분되어 연구되어 왔다. 최근에 또 다른 분류 방식에 따른 품질의 차원으로 10가지를 제시한 연구(Bohn 2013, 김연성 2020)도 있다. 아울러 지속가능성을 추구하는 기업들이 점차 증가하고 산업계 전반에 ESG경영이 확산됨에 따라 기업은 제품의 지속가능성을 새로운 경쟁 차원으로 인식하여 이를 통한 경쟁력 확보와 이해관계자를 위한 가치창출을 위해 노력하는 경향이 점차 증가하고 있다. 전략적 변곡점에서 기업은 새로운 전략을 선택하고 있다고 볼 수 있다. 그동안 결과(What)에 집중하였다면, 이제는 목적(Why)과 방법(How)을 동시에 들여다보고 구매를 결정하는 고객들이 늘어나고 있고, 직원들과 투자자 그리고 지역사회와 정부 등도 같은 맥락으로 기업을 평가하고 이해하려는 경향이 뚜렷해지고 있다. BYN블랙야크, 플리츠마마 등 대표적인 우리나라 패션 산업 사례를 중심으로 지속가능성을 경쟁의 새로운 차원으로 채택하는 패션 산업계의 주요 사례를 조사하여, 목적과 방법이 결과에 반영되는 프로세스를 분석하고, 지속가능성이 품질의 새로운 차원으로 작용한 혜택에 대해서도 분석하여 시사점을 제시하는 것을 본 연구의 목적으로 한다.
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Solder를 이용한 $\mu$BGA Solder접합부의 열피로 수명예측
김연성,김형일,김종민,신영의 대한용접접합학회 2003 대한용접·접합학회지 Vol.21 No.3
This paper describes the numerical prediction of the thermal fatigue life of a $\mu$BGA(Micro Ball Grid Array) solder joint. Finite element analysis(FEA) was employed to simulate thermal cycling loading for solder joint reliability. Strain values, along with the result of mechanical fatigue tests for solder alloys were then used to predict the solder joint fatigue life using the Coffin-Manson equation. The results show that Sn-3.5mass%Ag solder had the longest thermal fatigue life in low cycle fatigue. Also a practical correlation for the prediction of the thermal fatigue life was suggested by using the dimensionless variable ${\gamma}$, which was possible to use several lead free solder alloys for prediction of thermal fatigue life. Furthermore, when the contact angle of the ball and chip has 50 degrees, solder joint has longest fatigue life.
Lead-free μ BGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
김연성,김형일,신영의 중앙대학교 기술과학연구소 2003 기술과학연구소 논문집 Vol.33 No.-
본 연구에서는 Sn-37Pb와 Sn-3.5Ag solder의 재질에 따른 μBGA solder 접합부의 열피 로수명을 유한요소해석법을 이용하여 검토하였다 우선, solder 접합부의 열피로수명 예측을 위하여 Coffin-manson 식을 이용하였으며, 전체적으로 Sn-3.5Ag solder가 기존 Sn-37Pb solder 보다 긴 피로 수명을 가짐을 알 수 있었다. 또한, solder 합금 재질과 평균 온도의 영향이 감안된 변수 V값과 열피로 수명간의 관계를 확인하였다. 마지막으로. soider 합금재질의 용융점 온도변화의 폭, 기준온도 및 평균온도의 변수들을 감안한 새로운 수식을 이용하여 각종 무연 solder 합금의 열피로 수명예측의 타당성을 비교, 검토하였다. This paper describes the numerical prediction of the thermal fatigue life of a μBGA(Micro Ball Grid Array) solder joint. Finite element analysis(FEA) was employed to simulate thermal cycling loading for solder joint reliability. Strain values, along with the result of mechanical fatigue tests for solder alloys were then used to predict the solder joint fatigue life using the Coffin-Manson equation. The results show that Sn-3.5Ag solder had the longest thermal fatigue life in low cycle fatigue. Also a practical correlation for the prediction of the thermal fatigue life was suggested by using the dimensionless variable V, which was possible to use several lead free solder alloys for prediction of thermal fatigue life.