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김경호,박혜선,Kim, K.H.,Park, H.S. 한국전자통신연구원 2013 전자통신동향분석 Vol.28 No.4
차량용 증강현실 기술은 운전자의 신체적 인지적 부하를 최소화함으로써 운전자의 안전과 편의를 달성하기 위한 목적으로 차량에서 제공되는 정보를 운전자의 시야에 맞게 운전자 전방 실세계에 정합하여 제공하는 기술이다. 최근 차량의 지능화와 증강현실기술 접목의 다양화 및 디스플레이 기술의 급진한 발전으로 차량용 HUD(Head Up Display)기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 특히 최근에는 국내외 자동차 제조사 및 연구기관을 중심으로 AR(Augmented Reality)기술을 차량용 HUD에 접목한 AR-HUD 기술 개발이 진행 중이다. 본고에서는 이러한 배경을 토대로 차량용 HUD 기술 및 차량용 AR 기술의 개발 현황과 관련 이슈에 관하여 살펴보고자 한다.
김경호,조성익,박종현,Kim, Gyeong-Ho,Jo, Seong-Ik,Park, Jong-Hyeon 한국전자통신연구원 2008 전자통신동향분석 Vol.23 No.1
HUD 기술은 항공기 조종사의 시계확보와 조종 수행 능력 향상을 위하여 도입되었으나 최근에는 자동차 운전자의 운전 수행력을 높이고 안전 운전을 도모하기 위하여 차량에 도입되기 시작하였다. 하지만 HUD 기술이 실제로 일반 차량에 적용되고 관련 산업이 활성화되기 위해서는 현재의 기술개발 현황은 물론이고 관련 산업체의 기술개발 경쟁력, 활성화 정도, 성장 가능성에 대한 분석과 상용화를 위한 요구사항 및 애로사항에 대한 파악과 방안 마련이 우선적으로 수행되어야 한다. 따라서 본 고에서는 텔레매틱스 관련 각 산업계와의 심층 면접을 통하여 이러한 문제점들에 대한 산업 현장의 실질적인 현황을 파악하고 이를 토대로 HUD 기술이 텔레매틱스 분야에 성공적으로 적용되기 위해 필요한 방안을 도출해 본다.
Effect of Niobium and Tin on Mechanical Properties of Zirconium Alloys
김경호,최병권,백종혁,김선재,정용환,Kim, Gyeong-Ho,Choe, Byeong-Gwon,Baek, Jong-Hyeok,Kim, Seon-Jae,Jeong, Yong-Hwan Materials Research Society of Korea 1999 한국재료학회지 Vol.9 No.2
2원계 (Zr-xNb, Zr-xSnl 와 3원계 (Zr-O.8Sn-xNb, Zr-O.4Nb-xSnl Zr합금의 기계적 특성에 미치는 Nb와 Sn의 영향올 조사하기 위하여 인장시험 빛 마세조직 분석을 실시하였다. Nb와 Sn량이 많이 첨가될수록 2원계와 3원계 합금의 강도는 정진적으로 증가하는 경향을 보이는데, Nb와 Sn이 고용도 이상으로 첨가될 때 강도중가는 더욱 두드러진 것으로 냐타났다. 강도 증가현상을 고용강화, 석출강화, 결정립 미세화에 의한 강화, 집합조직에 의한 강화효과 관정에서 분석한 결과, 고용강화 효과가 가장 두드러지며 Nb와 Sn이 고용도 이상에서는 석출강화가 강도에 기여하는 것으로 냐타났다. 합금원소 첨가에 따른 결정립미세화도 강도에 약간은 영향을 미치는 것으로 사료된다. 그러나 집합조직은 합금원소 변화에 따라서 거의 변화가 없는 것으로 냐타났으므로 집합조직은 강도증가에 기여하지 않는 것으로 생각된다. To investigate the effect of niobium and tin on the mechanical properties of zirconium alloys, the tensile test and the microstructural analysis were performed on the Zr-based binary(Zr-xNb, Zr-xSn) and ternary(Zr-0.8Sn-xNb, Zr-0.4Nb-xSn) alloys. As the content of Nb or Sn element increased, the strengths of the Zr-based alloys tended to gradually increase. The increase of mechanical strength was remarkable strength was remarkable in the range more than the solubility of Nb and Sn. The strengthening effects were discussed on the basis of the solid solution hardening, the precipitate hardening, the grain size effect, and the texture effect. The mechanical strength is mainly controlled by the solid solution hardening and additionally by the precipitate hardening in the content more than solubility limit of Nb and Sn. The grain refinement also has a slight effect on the strength of the zirconium alloys with the addition of Nb and Sn. However, the texture effect can be excluded due to the same Kearns number regardless of the content of alloying elements.
4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
김경호,이혁,정진욱,김주형,좌성훈,Kim, Kyoung-Ho,Lee, Hyouk,Jeong, Jin-Wook,Kim, Ju-Hyung,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.2
Semiconductor packages are increasingly moving toward miniaturization, lighter and multi-functions for mobile application, which requires highly integrated multi-stack package. To meet the industrial demand, the package and silicon chip become thinner, and ultra-thin packages will show serious reliability problems such as warpage, crack and other failures. These problems are mainly caused by the mismatch of various package materials and geometric dimensions. In this study we perform the numerical analysis of the warpage deformation and thermal stress of 4-layer stacked FBGA package after EMC molding and reflow process, respectively. After EMC molding and reflow process, the package exhibits the different warpage characteristics due to the temperature-dependent material properties. Key material properties which affect the warpage of package are investigated such as the elastic moduli and CTEs of EMC and PCB. It is found that CTE of EMC material is the dominant factor which controls the warpage. The results of RSM optimization of the material properties demonstrate that warpage can be reduced by $28{\mu}m$. As the silicon die becomes thinner, the maximum stress of each die is increased. In particular, the stress of the top die is substantially increased at the outer edge of the die. This stress concentration will lead to the failure of the package. Therefore, proper selection of package material and structural design are essential for the ultra-thin die packages. 최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.