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김주형(Joo hyung Kim) 개혁주의이론실천학회 2011 개혁주의 이론과 실천 Vol.- No.1
후기 현대 사회 속에서 서구 기독교는 활력을 잃어버리고 현대사회와 영합하여 세속화와 쇠퇴의 길을 걸어왔고 그 정체성을 상실해가고 있다. 대조적으로 한국의 기독교는 해방 이후 지속적인 성장을 이루어 한 때 전 인구의 25%정도까지 성장하였고 해외에 많은 선교사를 파송하였다. 그런데 1990년대에 접어들면서 기독교의 성장은 둔화되고 사회적으로 비판을 받고 있다. 한국 기독교의 영성에 대한 문제점이 그 이유 중의 하나로서 제기되고 있다. 김영한의 영성에 따르면 하나님과의 관계가 성령을 통해서 증진되면 신자의 정신건강과 사회적 건강에 긍정적인 영향을 주고 이러한 정신건강과 사회적 건강의 결과인 신체적 건강의 증진에도 영향을 주어야 한다. 본 연구에서는 정신건강과 사회적 관계가 뇌에서 시작하기 때문에 뇌의 건강에 대한 자료를 토대로 김영한의 영성에 대한 이해에 대한 지지가 이루어지는지 보도록 하였다. 영성의 증진과 그에 따라 뇌의 구조와 기능이 변한다는 것을 자료를 활용하여 조사해 보았다. 신학적으로 보면“기독교 영성은 그리스도 안에서 성령의 인도함에 따라서 하나님과의 연합을 추구하는 삶이다. 하나님과의 연합은 존재론적 일치가 아니라 도덕적이고 윤리적이며 의지적인 삶이다.”라고 말할 수 있다. 그래서 삶의 변화와 뇌의 변화가 영성에 따라 나타난다. 즉 하나님과의 연합의 증거가 우리의 건강과 뇌에 나타난다는 것이다. 연구 결과를 토대로 뇌의 교육을 일반학자들에게 위임하지 말고 영성을 연구하는 학자들이 그 역할을 감당할 것을 제안한다. Western Christianity tends to lose its spirit in the post-modern society, and is even at the edge of losing its identity as secularization goes on. Such an adverse situation has reached at the churches of Korea, and the growth rate of the churches in terms of number is being decreased. At this time, we have to look to the prospect that can be given by the spirituality of the Reformed theology. In this paper, the spirituality suggested and understood by Yung Han Kim was taken into the study to examine the potential association between spirituality and its effects on brain health. His original spirituality consists of the 17 categories, but for the study, it was re-grouped into the 9 categories, and compared to the data from brain science. The nine categories of the Kim’s spirituality appeared to well correspond to the data. The author suggests that spirituality is to be promoted for the brain health for people in general. Such a role needs to be done by scholars in theology now and in the future.
확산 접합에 의해 제조된 텅스텐-레늄 합금/티타늄/그래파이트 접합체의 미세구조 및 고온 안정성
김주형,백창연,김동석,임성택,김도경,Kim, Joo-Hyung,Baek, Chang Yeon,Kim, Dong Seok,Lim, Seong Taek,Kim, Do Kyung 한국재료학회 2016 한국재료학회지 Vol.26 No.12
Graphite was diffusion-bonded by hot-pressing to W-25Re alloy using a Ti interlayer. For the joining, a uniaxial pressure of 25 MPa was applied at $1600^{\circ}C$ for 2 hrs in an argon atmosphere with a heating rate of $10^{\circ}C\;min^{-1}$. The interfacial microstructure and elemental distribution of the W-25Re/Ti/Graphite joints were analyzed by scanning electron microscopy (SEM). Hot-pressed joints appeared to form a stable interlayer without any micro-cracking, pores, or defects. To investigate the high-temperature stability of the W-25Re/Ti/Graphite joint, an oxy-acetylene torch test was conducted for 30 seconds with oxygen and acetylene at a 1.3:1 ratio. Cross-sectional analysis of the joint was performed to compare the thickness of the oxide layer and its chemical composition. The thickness of W-25Re changed from 250 to $20{\mu}m$. In the elemental analysis, a high fraction of rhenium was detected at the surface oxidation layer of W-25Re, while the W-25Re matrix was found to maintain the initial weight ratio. Tungsten was first reacted with oxygen at a torch temperature over $2500^{\circ}C$ to form a tungsten oxide layer on the surface of W-25Re. Then, the remaining rhenium was subsequently reacted with oxygen to form rhenium oxide. The interfacial microstructure of the Ti-containing interlayer was stable after the torch test at a temperature over $2500^{\circ}C$.
Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 고온용 무연 솔더와 Cu와의 계면 반응 특성
김주형,현창용,이종현,Kim, Ju-Hyung,Hyun, Chang-Yong,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2010 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.17 No.1
본 연구에서는 $430^{\circ}C$에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, $(Cu,Ni)_2Sb$ 및 $Cu_4Sb$ 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 $Cu_4Sb$ 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 $Cu_4Sb$ 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다. Interfacial reaction characteristics of a Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni Pb-free alloy on Cu pad was investigated by reflow soldering at $430^{\circ}C$. The thickness of interfacial reaction layers with respect to the soldering time was also measured. After the reflow soldering, it was observed that a $(Cu,Ni)_2Sb$, a $Cu_4Sb$ intermetallic layer, and a haze layer, which is consisted of Bi and $Cu_4Sb$ phases, were successively formed at the Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu interface. The total thickness of the reaction layers was found to be linearly increased with increasing of the reflow soldering time up to 120 s. As the added Ni element did not participate in the formation of the thickest $Cu_4Sb$ interfacial layer, suppression of the interfacial growth was not observed.
이방 도전성 페이스트의 상온 보관성 향상을 위한 Imidazole 경화 촉매제의 Encapsulation
김주형,김준기,현창용,이종현,Kim, Ju-Hyung,Kim, Jun-Ki,Hyun, Chang-Yong,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2010 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.17 No.4
본 연구에서는 일액형 이방 도전성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP) 혼합 조성의 상온 보관성을 향상시키기 위해 2-methyl imidazole 경화 촉매제를 5종의 각기 다른 물질로써 encapsulation하였다. Encapsulation용 분말 물질들은 DSC를 통해 그 융점을 관찰하였으며, 이를 통해 encapsulation용 분말 물질들을 액상으로 용융시켜 encapsulation하는 공정이 가능함을 확인할 수 있었다. Encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 ACP 혼합물질의 상온 보관성을 평가하기 위하여 시간에 따른 점도 변화가 관찰되었다. 그 결과, stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질에서 향상된 상온 보관성을 관찰할 수 있었으며, 이러한 formulation은 기본 혼합물질과도 유사한 경화 거동을 보임을 확인할 수 있었다. 최종적으로 stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질을 사용하여 RFID 칩을 제조된 안테나 패턴이 형성된 PET 기판에 고속 플립칩 본딩을 실시하였다. 이 경우 측정된 접합 강도는 기본 혼합물질에 비해 약 37%의 수준인 것으로 측정되었다. To improve the pot life of one-part in-house anisotropic conductive paste (ACP) formulations, 2-methyl imidazole curing accelerator powders were encapsulated with five agents. Through measuring the melting point of the five agents using DSC, it was confirmed that a encapsulation process with liquid-state agents is possible. Viscosity of ACP formulations containing the encapsulated imidazole powders was measured as a function of storage time from viscosity measurements. As a result, pot life of the formulations containing imidazole powders encapsulated with stearic acid and carnauba wax was improved, and these formulations indicated similar curing behaviors to a basic formulation containing rare imidazole. However, the bondlines made of these formulations exhibited low average shear strength values of about 37% level in comparison with the basic formulation.
β 단백질의 중합을 억제하는 살균제에 대한 인삼 잿빛곰팡이병균의 감수성 변화
김주형,민지영,백영순,배영석,김흥태,Kim, Joo-Hyung,Min, Ji-Young,Baek, Young-Soon,Bae, Yeoung-Seuk,Kim, Heung-Tae 한국식물병리학회 2007 식물병연구 Vol.13 No.3
2005년과 2006년에 인삼 잿빛곰팡이병균을 각각 89개와 147개씩을 분리하여 실험에 사용하였다. Carbendazim은 $EC_{50}$값이 $10.0{\mu}g/ml$ 이상을, carbendazim/diethofencarb 합제는 $0.2{\mu}g/ml$ 이상을 저항성 검정의 기준으로 하였다. 이 기준을 가지고서 두 종류의 살균제에 대한 저항성 균주의 분리 빈도를 조사하면 carbendazim의 경우, 2005년에 87.6%, 2006년에는 96.6%로 나타나, 포장에서 분리되는 대부분의 Botrytis cinerea가 저항성균인 것으로 밝혀졌다. Carbendazim/diethofencarb 합제의 경우에는 저항성 균주의 분리빈도는 2005년과 2006년에 각각 23.6%와 24.5%로 나타났다. Carbendazim/diethofencarb 합제는 지역에 따라서 저항성균의 분리 빈도가 크게 달랐다. 경기도 연천 지역의 경우 저항성 균주의 분리빈도가 2005년에는 4.3%였고, 2006년에는 저항성 균주가 전혀 분리되지 않았다. 이에 비하여 다른 지역의 경우 저항성 균주의 빈도가 크게 높았는데, 2005년에는 경북 봉화와 예천 그리고 경기도 파주의 저항성 균주의 빈도가 각각 35.5%, 70.0% 및 40.0%였고, 2006년에는 전북 정읍의 저항성 균주의 빈도가 47.1%였다. 따라서 carbendazim/diethofencarb 합제에 대한 저항성 검정이 포장에서 지속적으로 수행되어야 한다. In this experiment, 236 isolates of Botrytis cinerea isolated from the lesions of ginseng grey mold in 2005 and 2006 were examined for their sensitivity to fungicide inhibiting ${\beta}-tubulin$ assembly. The baselines of fungicide resistance were determined as 10.0 and $0.2{\mu}g/ml$ of $EC_{50}$ values for carbendazim and the mixture of carbendazim and diethofencarb, respectively. The ratios of isolates resistant to carbendazim in 2005 and 2006 was investigated to be 87.6 and 96.6%, respectively. In the case of the mixture of carbendazim and diethofencarb, the ratio of the resistant isolates was 23.6% for 2005 and 24.5% for 2006. The ratio of the resistant isolates to the mixed fungicide was fluctuated according to regions where isolates of B. cinerea were obtained. In Yeoncheon of Gyeonggi Province, 4.3% of the isolates used in the experiment was resistant in 2005 and no resistant isolate was obtained in 2006. Among 5 regions, the ratio of resistant isolates was the highest as 70.0% in Yecheon of Gyeongbuk Province.
김주형,윤여안,이충만,유경화,Kim, Joo Hyoung,Youn, Yeoan,Lee, Choongman,Yoo, Kyung-Hwa 한국진공학회 2015 진공 이야기 Vol.2 No.1
A nanopore is a very small hole that can be used as single-molecule detector. The detection principle is based on monitoring the ionic current reduced by passage of a molecule through the nanopore as a voltage is applied across the nanopore. Here, we introduce biological nanopores and solid-state nanopores. Then, research and current trend about nanopore-based DNA biosensor and protein analysis are reviewed.
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
김주형,현창용,Kim, Ju-Hyung,Hyun, Chang-Yong 한국마이크로전자및패키징학회 2014 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.21 No.2
본 연구에서는 고속 전단시험의 변형속도를 500 mm/s로 설정한 상태에서 Sn-Ag-Cu계(Sn-1.0wt.%Ag-0.5Cu 및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{\circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가 관찰되었으며, 준연성 파괴모드의 발생 빈도를 분석할 때 고속 전단조건에서 상용 무연 솔더 조성인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 이상의 연성파괴 특성을 나타내는 것으로 파악되었다. 또한 4원계 무연 솔더 조인트는 평균적으로 Sn-Ag-Cu계 조성 수준의 파단에너지값을 나타내었는데, 약 100 시간의 시효 후 최고의 파단에너지값이 관찰되었으나 500 시간의 시효 후에는 파단에너지값의 확연한 감소가 관찰되어 500 시간의 시효시점부터 솔더 접합 계면부의 신뢰성 감소가 가속화되는 경향을 관찰할 수 있었다. With Pb-free solder joints containing Sn-Ag-Cu-based ternary alloys (Sn-1.0 wt.%Ag-0.5Cu and Sn-4.0Ag-0.5Cu) and Sn-Ag-Cu-In-based quaternary alloys (Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In), fracture-mode change, shear strengths, and fracture energies were observed and measured under a high-speed shear test of 500 mm/s. The samples in each composition were prepared with as-reflowed ones or solid-aged ones at $125^{\circ}C$ to 500 h. As a result, it was observed that ductile or quasi-ductile fracture modes occurs in the most of Sn-Ag-Cu-In samples. The happening frequency of a quasi-ductile fracture mode showed that the Sn-Ag-Cu-In joints possessed ductile fracture properties more than that of Sn-3.0Ag-0.5Cu in the high-speed shear condition. Moreover, the Sn-Ag-Cu-In joints presented averagely fracture energies similar to those of Sn-Ag-Cu joints. While maximum values in the fracture energies were measured after the solid aging for 100 h, clear decreases in the fracture energies were observed after the solid aging for 500 h. This result indicated that reliability degradation of the Sn-Ag-Cu-In solder joints might accelerate from about that time.