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- 저자 : 홍원식(Hong Won-sik) (검색결과 157 건)
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홍원식(Hong Won-Sik) 동아인문학회 2014 동아인문학 Vol.27 No.-
포은 정몽주가 우리나라의 도학과 리학을 열었으며, 그것은 야은길재를 거쳐 한훤당 김굉필로 이어졌다는 것이 조선시대에는 정설처럼 받아들여졌다. 그런데 포은과 야은간의 학맥 전승 관계를 뒷받침해 줄 자료가 뚜렷이 없어서 늘 논란의 대상이 되기도 하였다. 그런데 새롭게 발굴된 <백원첩>을 통해 포은과 야은 두 사람간의 학맥 관계를 확인할 수 있음과 더불어 당시 포은의 동향인 영남 북부 일대에 그의 절의정신을 이은 학맥과 학파가 존재했음도 확인할 수 있었다. 그리고 그 가운데 한 대표적인 인물이 경재 홍로이다. 그는 포은의 문하에서 공부한 뒤 고려 멸망을 맞아 자진순절함으로써 정치적 운명을 같이하였으며, 몇몇 남은 시문 등을 통해 성리학에 대한 조예와 정통 주자학의 입장에 서 있었음을 밝혔다. It is allowed like orthodoxy in the Joseon dynasty that Poeun Jeong Mong-Ju had opened Dohak and Lihak of our country, and it had led to Handhweondang Kim Going-Pil through Yaeun Gil-Jae. By the way, for the reason there are not data which supports the transmission of academic genealogy between Poeun and Yaeun, the orthodoxy is a controversial matter. Through Baekwoncheop whcih is newly excavated, I can identify academic genealogy between Poeun and Yaeun, and can do academic genealogy and school which is descended from poeun’s spirit of loyalty in northern Yeongnam region. The representative man is Gyeongjae Hong-Ro. After he studies under Poeun, he shares political fate with poeun through dying for himself. And he showed orthodox position of Zhuzixue through remaining poetry.
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홍원식,Hong, Won-Sik 한국정신신체의학회 1994 정신신체의학 Vol.2 No.1
The relationship between mind and body was reviewed from the perspecive of oriental medicine. Shin represents sout and hyung represents body. Health indicates the state in which shin and hyung are united as a whole one. On the other hand, disease means the state in which shin and hyung are spearated. And if such separation goes to extremes, death follows.
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홍원식,Hong, Won-Sik 대한출판문화협회 1999 출판저널 Vol.252 No.-
전통철학 연구서가 20세기 한국철학에 있어 배타적 독점권을 행사하는 데는 무리가 있다. 20세기 한국철학은 결코 학문의 무덤을 뒤지고 해석하는 데만 있는 게 아니라, 20세기 한국의 현실을 딛고 서서 철학하는 데 있기 때문이다.
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초강인 AISI 4340 강의 부식 저항성 향상 및 응력부식균열
홍원식,박경순,이상율,김광배,Hong, Won-Sik,Park, Gyeong-Sun,Lee, Sang-Yul,Kim, Gwang-Bae 한국재료학회 1996 한국재료학회지 Vol.6 No.9
초강인 AISI 4340강을 85$0^{\circ}C$에서 2시간 동안 오스테나이징 처리 후 수냉하고, 250, 400, $600^{\circ}C$에서 각각 2시간 동안 템퍼링 처리를 하였다. AISI 4340강의 인장 특성은 상온에서 측정되었다. AISI 4340강 위에 니켈 전해도금된 것과 도금되지 않은 시편의 분극 특성이 3.5wt%NaCI 수용액과 인공해수에서 측정되었다. AISI 4340강위에 니켈 전해도금된 시편은 500mV(vs. Ag/AgCI)이하의 전위에서 부식 저항이 크게 향상되었다. 그러나 1A/$\textrm{cm}^2$의 전류밀도에서 30분 이상 니켈 전해도금된 시편은 도금층에 불순물과 기공이 형성되었기 때문에 AISI 4340강의 부식 저항은 감소되었다. AISI 4340강의 수소취화형 응력부식균열을 여러 작용 응력과 음극인가전력에서 U-bend 시편을 이용하여 IN 3.5 wt% NaCI 수용액에서 조사되었고, 수소취화형 응력부식균열 거동은 주사전자현미경으로 조사되었다.
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PZT 세라믹 레조네이터 무연솔더 접합부의 열-기계적 피로 가속수명
홍원식,박노창,오철민,Hong, Won-Sik,Park, No-Chang,Oh, Chul-Min 한국재료학회 2009 한국재료학회지 Vol.19 No.6
In this study, we optimized Pb-free Sn/Ni plating thickness and conditions were optimized to counteract the environmental regulations, such as RoHS and ELV(End-of Life Vehicles). The $B_{10}$ life verification method was also suggested to have been successful when used with the accelerated life test(ALT) for assessing Pb-free solder joint life of piezoelectric (PZT) ceramic resonator. In order to evaluate the solder joint life, a modified Norris-Landzberg equation and a Coffin-Manson equation were utilized. Test vehicles that were composed of 2520 PZT ceramic resonator on FR-4 PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu for ALT were manufactured as well. Thermal shock test was conducted with 1,500 cycles from $(-40{\pm}2)^{\circ}C$ to $(120{\pm}2)^{\circ}C$, and 30 minutes dwell time at each temperature, respectively. It was discovered that the thermal shock test is a very useful method in introducing the CTE mismatch caused by thermo-mechanical stress at the solder joints. The resonance frequency of test components was measured and observed the microsection views were also observed to confirm the crack generation of the solder joints.
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홍원식,Hong, Won-Sik 대한출판문화협회 1991 출판저널 Vol.89 No.-
허준이 한의학사상 주목할 만한 해부학자는 아니다. 그런데 이 소설은, 도처에서 극적 묘사를 통해 해부학적 지식이야말로 한의학이 지향해야 할 방향이고 당위이며, 그전의 해부학이 허준의 시기에 이르러 크게 발전했다는 식의 인식을 독자들에게 심어주고 있다.
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오유혈(五兪穴)을 이용한 사시자법(四時刺法) -영추(靈樞)와 난경(難經)을 중심으로-
홍원식,엄동명,Hong, Won-Sik,Eum, Dong-Myung 대한침구의학회 2000 대한침구의학회지 Vol.17 No.4
There is a acupuncture method which make a difference according to the four seasons, according to body region or depth in skin. We call it Acupuncture follow the four seasons(四時刺法). In several chapters of Huangdineijing(黃帝內經) introduced Acupuncture follow the four seasons. Acupuncture follow the four seasons has two kinds of acupuncture method that is to acupuncture at body region and to acupuncture at five Su points(五兪穴). To use five Su points(五兪穴) according to Yongchu(靈樞) disagree with Nanjing(難經). In Yongchu(靈樞), the five phases property disagree with five Su points(五兪穴), but in Nanjing(難經) the five phases property agree with five Su points(五兪穴). Even if we can acupuncture the same point, there will be the different effect according as what is the purpose of doing acupuncture, and when we do acupuncture. That is to say, we can use apucupuncture for the purpose of prevention in Yongchu(靈樞), and for the purpose of healing the disease in Nanjing(難經). Therefore, because we select the point on the base of meridian Kis origin which spring out, we have to acupuncture Chong point(井穴) in winter according to Yongchu(靈樞). Because we select the point on the base of meridian Kis origin which flowing, we have to acupuncture Chong point(井穴) in spring according to Nanjing(難經). And in the base of five phases' property, the purpose of selecting five Su points(五兪穴) is the prevention according to Yongchu(靈樞), and the healing according to Nanjing(難經). So even though we acupuncture the exactly same Chong point(井穴), we can expect the effect that acupuncture method supply Ki for liver in winter. and the effect that it extract pathogenic Ki(邪氣) from the liver in spring.
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B<sup>2</sup>it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응
홍원식,차상석,Hong, Won-Sik,Cha, Sang-Suk 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.1
After flash memory card(FMC) was manufactured by $B^2it$ process, interfacial reaction of silver bump with thermal stress was studied. To investigate bonding reliability of Ag bump, thermal shock and thermal stress tests were conducted and then examined on the crack between Cu land and Ag bump interface. Diffusion reaction of Ag bump/Cu land interface was analyzed using SEM, EDS and FIB. The Ag-Cu alloy layer due to the interfacial reaction was formed at the Ag/Cu interface. As the diffusivity of Ag ${\rightarrow}$ Cu is faster than Cu ${\rightarrow}$ Ag, a lot of (Cu, Ag) alloy layers were observed at the Cu layer than Ag. These alloy layers contributed to increase the Cu-Ag bonding strength and its reliability. 본 연구는 고밀도 미세회로 형성 및 원가절감에 유리한 페이스트의 인쇄/건조, 프리프레그 관통 및 적층 공법을 이용한 $B^2it$ 공법을 이용하여 FMC 기판을 제조한 후 열적 스트레스에 대한 범프의 계면반응 연구를 수행하였다. 열적 스트레스에 대한 Ag 범프의 접합 신뢰성을 조사하기 위해 열충격시험, 열응력시험을 수행한 후 전기적 특성 및 단면분석을 통해 균열발생 여부를 조사하였다. 또한 Ag 범프와 Cu 랜드의 접합계면에 대한 계면반응 특성을 분석하기 위해 주사전자현미경(SEM), 에너지분산스펙트럼(EDS) 및 FIB분석을 수행하여 계면에서 발생되는 확산반응을 분석하였다. 이러한 결과를 바탕으로 열적 스트레스에 대한 Ag 페이스트 범프/Cu 랜드 접합계면에서 계면반응에 의해 형성된 Ag-Cu 합금층을 확인할 수 있었다. 이러한 합금층은 Cu ${\rightarrow}$ Ag 보다, Ag ${\rightarrow}$ Cu 로의 확산속도가 빠르기 때문에, Cu층에서의 (Ag, Cu) 합금층이 보다 많이 관찰되었으며, 합금층이 Ag범프의 계면 접합력 향상에 기여하는 것을 알 수 있었다.
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