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정용진,김수일 東國專門大學 1994 金龜論叢 Vol.2 No.1
최근 가공식품은 포장방법과 재질에 따라 저장성 및 상풍성이 좌우되는 경향이 있어, 생과로서 부적합한 미숙 및 불량과를 이용하여 절임식품을 개발하고자 2차 절임을 끝낸 참외를 보편화된 몇가지의 포장방법으로 포장하여 25일간의 품질변화를 검토하였다. 그 결과 pH는 뚜렷한 변화는 없었으나 진공포장의 경우 25일째까지 유지가 되었으며 전반적으로 약간씩 감소되었고, vitamin C의 포장방법에 따라 초기 47mg/100mg에서 25mg/100mg까지 손실이 컸으며, 진공포장의 경우에 감소가 적게 일어났다. 색상의 변화는 b^(*)값이 포장방법에 따른 뚜렷한 변화를 보인 반면 L^(*), a^(*)값은 포장방법에 따른 변화현상이 일정하게 일어났으며 온도 등에 따른 조건의 검토가 요구되었다. 한편 경도의 변화는 4℃에서는 진공포장의 경우 약간 증가하여 일정하게 유지되었고, 20℃에서는 전체적으로 경도의 변화가 높아서 온도에 따른 영향이 중요시되었으며, heat sealing 및 질소충전포장은 참외절임의 포장 방법으로는 적합하지 못하였고, 전체적으로 ONy/LLDPE 진공포장이 가장 우수한 결과를 나타내었으며 이에 따른 전반적인 포장 조건의 검토가 요구되었다.
정용진,손진우,Jeong, Yong-Jin,Son, Jin-Woo 한국전자통신연구원 1988 전자통신동향분석 Vol.3 No.1
전자회로의 설계 자동화에 있어 중요한 단계인 레이아웃(layout)의 주기능은 배치(placement)와 배선(routing)이라 할 수 있으며, 그중 배치는 크게 constructive와 iterative의 두 부류로 나누어진다. 이들의 가장 주된 목적은 배치의 다음과정인 배선(routing)에서 높은 배선율(routability)을 이룰 수 있도록 하는 데 있다. 본고에서는 배치에 있어서 일반적으로 사용되는 알고리즘과 개발동향에 대해 살펴봄으로써 앞으로 새로운 알고리즘의 개발과 자동설계 시스팀의 효율적인 사용에 도움이 되도록 하였다.
정용진,안도현,유중돈,김용석 대한용접접합학회 2002 대한용접·접합학회지 Vol.20 No.6
The self-aligning effect is useful in the electronic packaging because it compensates the positional errors occurred in flip chip placement. The solder shapes are predicted in this work either by minimizing the energy of the solder profile using the second-order polynomials or by the Surface Evolver program. The restoring forces and spring constants in vertical and horizontal directions are calculated to estimate the self-aligning effect. The calculated results using the second-order polynomial are similar to those using the Surface Evolver in the vertical direction. However, significant discrepancy between the results using the polynomial and Surface Evolver occurs in the horizontal direction. The assumption of the circular cross-section of the solder joint appears to cause the discrepancy. As the horizontal restoring force and spring constant are smaller than those in the vertical direction, larger aligning error can be resulted in the horizontal direction.