勞動市場 環境變化와 勞動市場의 構造變動

李孝秀 한국경제학회 2002 經濟學硏究 Vol.50 No.1

이 논문은 이효수(1984)의 노동시장구조분석론에 입각하여 1997년 외환위기 이후의 환경변화가 노동시장 구조변동에 미친 영향을 분석하고 있다. 분석결과, 첫째, 외환위기 이후 비정규직 노동시장이 급속도록 확대되고 있고, 이것은 노동수요나 노동공급 구조변동효과보다는 고용관리변화 효과에 기인하다. 둘째, 비정규직에서 정규직으로의 탈출성공률이 1%에도 미치지 못하는 등 비정규직 노동시장이 정규직 노동시장과 분단되어 있다. 셋째, 비정규직으로 유입될 가능성이 높은 노동력은 여성, 저학력자, 청소년 및 노년층, 비정규직 경험자, 건설업 및 기타서비스업 종사자, 단순노무, 기능은, 서비스직 종사자이다. 현재 비정규직의 확대는 노동시장의 유연화보다는 단층화를 심화시키고 있어 인재형성을 어렵게 하고 불평등을 심화시키고 있다. 그러므로 내부노동시장의 이중화전략에 대한 고용주의 유혹을 줄이기 위하여 고용계약기간을 제외하고는 비정규직노동력에 대하여 어떠한 차별적 대우도 불가능하게 하는 제도적 장치가 필요하다. This paper analyzes, using the analytical framework of labor market structure in Hyo S. Lee(1984), the impact of changes in environment following the financial crisis of 1997 on structural changes in the labor market. Firstly, the findings show that the market of irregular jobs has been expanding rapidly, which is due more to the increase in numerical flexibility of labor management practices rather than the effect of structural changes in either labor demand or labor supply. Secondly, with the rate of success for escape into regular job market away from irregular job market as low as less than 1%, the labor market shows segmentation into the two markets. Thirdly, groups of workers that have a higher chance of entering irregular job markets include women, low-educated, youth, old-aged and workers with irregular work experience. By industry, they include construction workers and miscellaneous service workers while, by occupation, they include simple manual laborers, technical staff and service workers. The ongoing expansion of irregular job markets has been intensifying segmentation of the labor market rather than contributing to its flexibility, which is likely to make manpower cultivation more difficult and worsen inequality. An adequate institutional framework is, therefore, necessary that will discourage all forms of discriminatory practices against irregular workers except for the length of labor contract so that incentives can be reduced for employers to adopt dualization strategy for internal labor market. The best strategies for flexibility that can realize mutual gains in a knowledge-based information society are strategies directed at functional flexibility, wage flexibility and labor-hour control.

정부의 직접고용창출정책과 간접고용창출정책 : 정부지원 인턴제와 순고용창출보조금(NJCS)정책 중심으로

이효수 한국노동경제학회 1999 勞動經濟論集 Vol.22 No.2

勞使關係環境變化와 新勞使關係戰略

李孝秀 서울大學校 經營大學 勞使關係硏究所 1999 勞使 關係 硏究 Vol.10 No.-

선진기업의 지속가능성 보고서 - Electroluk

이효수,Lee, Hyo-Su 한국환경기술인연합회 2006 환경기술인 Vol.23 No.3

미래지향적 가치창조형 실업대책

이효수 嶺南大學校 社會科學硏究所 1999 社會科學硏究 Vol.18 No.2

요약문이 논문은 1998년부터 한국경제의 최대과제로 부각되고 있는 대량실업의 발생원인과 전망, 그리고 그 대책에 대하여 논의 하고 있다. 이 논문은 특히 대량실업기의 실업대책이 '구빈적 차원'에서 단편적·단기적·소모적으로 추진되어서 안되고, '미래지향적 가치창조적 차원'에서 입안되고 추진되어야 한다는 점을 강조하고 있다. 즉, 실업정책은 단기적으로 실업자들을 구제하면서 동시에 그들의 능력개발에 도움이 되고, 장기적으로 새로운 산업과 가치를 창출할수 있도록 설계·추진되어야 한다. 이를 위해서 정부는 '官·學協同體制'를 구축하여 실태분석, 미래지향적 가치창조형 사업개발, 실업정책의 모니터링·평가·피드백 시스템의 구축 등을 통하여 실업정책을 과학적으로 접근하여야 한다. 미래지향적 가치창조형 실업대책의 관점은 ① 일자리 제공, ② 고용안정, ③ 직업훈련과 취업알선, ④ 실업자 생활보호 등 모든 실업정책에서 견지되어야 한다. 공공근로사업이 지나치게 단편적이고 단기적인 잡다한 사업으로 분산되어서는 안된다. 공공근로사업이 미래지향적이고 가치창조적 사업으로 되기 위해서는 사업을 대형화 체계화 하고 인적·물적 자원을 집중 투입하여야 한다. 우리는 이러한 전략의 예로서 공공근로사업을 지역개발사업과 연계 추진하는 전략과 정보화사회 건설을 위한 대규모 기반조성사업 등을 제시하고 있다. 이러한 사업들은 오늘의 대량실업문제를 해결하고 동시에 내일의 국가경쟁력을 제고 시키게 될 것이다.

7050Al 합금의 열처리공정 개발에 관한 연구

이효수,남태운 漢陽大學校 工學技術硏究所 1996 工學技術論文集 Vol.5 No.1

The aero-industry is union industry which includes a research development type, a knowledge accumulation type and a developed country type. The aero-industry of Korea is in semi-developed type stage but departed later than that of other country such as Taiwan, Indonesia etc. Therefore, the necessity of domestic airplane material is required. This study on 7050Al extruded alloy aims to suggest an adequate heat treatment conditions of T73, T74 and T76. The results of this study show that ; 1.The optimum conditions of T7x heat treatment in extruded 7050Al alloy show this ; T73 : 121℃ × 7hr+ 177℃ × 14hr T74 : 121℃ × 7hr + 177℃ × 10hr T76 : 121℃ × 7hr + 163℃ × 21hr 2.The 2nd step aging heat treatment such as T73, T74 and T76 etc. is effective in 7050Al alloy but the variation of microstructure and mechanical property with dispersive inclusions produced for extrusion process causes some troubles. Accordingly, in order to produce a good 7050Al alloy, a careful attention is needed in manufacturing process.

특집마당 : 고에칭팩터 구현용 전자패키지 배선소재기술개발

이효수,이해중,권혁천,유일근,임종웅 대한금속재료학회(구 대한금속학회) 2013 재료마당 Vol.26 No.4

본 연구에서는 18㎛ 두께의 동박을 사용하여 RT~200℃ 온도범위 및 0~6시간동안 열처리를 수행하였고, 잔류응력과 에칭팩터의 상관관계를 분석하였다. 동박은 기존의 구리합금에 비하여 23.5-30.3kJ/mol 수준의 낮은 결정립 성장 활성화 에너지를 나타내므로, RT~200℃ 열처리 온도범위에서도 결정립 크기는 2.8㎛에서 5.4㎛으로 증가하였고, 미세한 결정립의 성장으로 균일한 결정립을 나타내었다. 또한 열처리 조건에 따라 동박의 잔류응력은 -54MPa~-20MPa의 압축 잔류응력으로 나타냈으며, 잔류응력 변화에 따라Region Ⅰ~Ⅲ의 세 영역으로 구분할 수 있었다. Region Ⅱ에서는 동박결정립 산포도는 0.5 및 압축 잔류응력은 -30~-35MPa을 나타내며, 다른 영역에 비하여 낮은 압축잔류응력을 보이고 비교적 일정하게 유지되었다. 이 영역에서의 에칭팩터는 3.2㎛/㎛으로 분석되어 열처리전 동박의 에칭팩터에 비하여 177% 증가하였다. 본 연구결과와 같이, 동박의 잔류응력을 제어하면, 양산인프라의 투자를 최소화하면서 섭트렉티브 공정에 의한 배선의 에칭팩터를 극대화 시킬 수 있었다.

권두언

이효수 대한지방행정공제회 2010 도시문제 Vol.45 No.497

마이크로 전자패키지용 Printed Wiring Board의 솔더레지스트공정에 따른 열적특성

이효수 한국마이크로전자및패키징학회 2003 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.10 No.3

최근 인쇄회로기판(printed wiring board, PWB)은 마이크로 전자패키지분야에서 디자인 또는 제조측면에서 핵심기술로 인식되고 있다. PWB는 열적특성이 다른 여러 재료가 적층되어 있는 구조이고 제조공정을 지나는 동안에 각 층의 재료는 서로 다른 열팽창률을 나타나게 되어 워피지, 수축, 크기 등의 많은 불량을 발생시킨다. PWB의 열변형 특성은 제조공정 변수 중 솔더레지스트의 부피변화에 의하여 많은 영향을 받으므로 본 연구에서는 각각 2층, 4층 PBGA 및 CSP의 열변형 특성을 솔더레지스트 공정에 따라 분석하고자 하였다. 솔더레지스트의 부피분율이 30%이상일 경우, 2층 PWB의 열변형이 4층 PWB보다 최대 40%로 높게 측정되었다. 이와 같은 이유는 4L PWB는 고인성 특성을 지닌 프리프레그와 동박이 추가적으로 적층되어 있으므로 솔더레지스트의 열변형을 상쇄시키기 때문이다. 반면에 솔더레지스트의 부피분율이 30%이하일 경우, PWB의 층수 및 디자인에 관계없이 유사한 열변형 특성을 나타내었다. Recently, PWB(Printed Wiring Board) has been recognized in the field of microelectronic package as core technology for designing or manufacturing. PWB is the structure stacked by several materials with different thermophysical properties, which shows the different CTEs(Coefficient or Thermal Expansions) during the fabrication process and causes a lot of defects such as warpage, shrinkage, dimension, etc. Thermal deformation of PWB is affected mainly by the volume change of solder-resist among fabrication parameters. Therefore, thermal deformation of PBGA and CSP consisting of 2 layers and 4 layers was studied with solder-resist process. When over 30% in volume fraction of solder-resist, thermal deformation of 2-layered PWB was min. 40% higher than that of 4-layered PWB because 4-layered PWB contained the layer with high toughness such as prepreg, which counterbalanced the thermal deformation of solder-resist. Otherwise, when below 30%, PWB showed similar thermal deformation without regard to layers and design.

SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석

이효수,이민수,Lee, Hyo-Soo,Yi, Min-Su 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.1

OSP(Organic Solderability Preservatives)표면처리는 저비용, 고신뢰성, 친환경 특성으로 기존의 금속계 표면처리인 Ni/Au 표면처리를 대체할 수 있는 공정으로 관심 받고 있다. 그러나, OSP는 저분자로 구성된 유기물이므로 여러 온도공정으로 구성된 전자패키지공정에서 제품의 변색이 필연적으로 발생하여 전체 양산수율에 미치는 영향은 매우 크다. 본 연구에서 OSP 처리된 제품을 전자패키지 공정별로 발생하는 변색수준에 따라서 시편을 분류 및 채취하여 변색원인분석 및 솔더조인트 특성평가를 수행하였으며, 기존의 표면처리공정인 Ni/Au 처리된 제품과 통계 적으로 비교 분석하였다. 따라서 변색원인에 대한 분석을 통하여 OSP 처리된 전자패키지 제품에 적용 시 발생하는 공정문제점에 대한 해결책을 제시하였다. OSP(organic solderability preservatives) finish has been considered as a very effective process for substituting the metal surface treatment of Ni/Au finish because of lower cost, interface property and environmental issue of OSP finish. However, the discoloration of OSP layer is formed during assembly process consisting of various steps of temperature. The causes of discoloration and the characterization of solder joint were investigated with a degree of discoloration and the assembly process of OSP finished products, which was also compared statistically with that of conventional Ni/Au finished products. As the results, the solution of process trouble for OSP finished products is able to be offered.