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다중 전압과 모듈 배정을 활용한 온도 고려의 Datapath 합성
박신조(Park Shinjo),김태환(Kim Taewhan) 한국정보과학회 2007 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.34 No.2B
칩의 온도 상승에 대한 우려는 최근 점점 가시화되고 있다. 즉, 설계 집적도의 증가에 따른 전력소모 밀도의 증가는 바로 칩 온도 상승으로 이어지고 있다. 이러한 칩 온도 상승은 성능 저하와 패키징 비용 증가 뿐 만 아니라, 칩의 신뢰성, 칩 수명에서도 나쁜 악영향을 초래한다. 본 연구는 칩온도 상승을 억제하기 위한 상위 단계 합성을 제안하고 있다. 구체적으로 본 연구의 핵심은 다중 전압 할당과 연산에 대한 모듈 바인딩(배정)을 동시에 고려한 새로운 저온도 설계 기법을 시도한다. 과거의 이중 threshold 전압 할당과 모듈 바인딩은 각각 누설 전류와 동적 전류를 줄이기 위해 적용된 반면 본 연구는 온도 최소화 측면에서 연구를 시도한 점에서 다른 설계 가능성을 보여 준다고 하겠다.