모바일제품을 위한 청각 아이콘 설계에 관한 연구

박동현,명노해,Park, Dong-Hyun,Myung, Ro-Hae 대한인간공학회 2005 大韓人間工學會誌 Vol.24 No.3

Little research has been performed regarding auditory icons even though auditory icons have great potentials as a strategy for creating informative, intuitively accessible, and unobtrusive interface. Therefore, this study was conducted to design new auditory icons through the iconic mapping for ten most frequently used mobile phone menus, and to show the usability of auditory icons. Two most familiar auditory sounds for each menu were collected and compared to the current button-pressing sound. The results show that the newly designed auditory icons had shorter recognition times, better satisfaction than the current icons. In other words, auditory icons could be an effective interface to provide a redundant feedback along with visual feedbacks in navigating mobile devices.

N - 포밀 아스파르테임의 산화 탈포밀 반응에 의한 아스파르테임의 제조 방법

박동현,이윤식 ( Dong Hyun Park,Yoon Sik Lee ) 한국공업화학회 1990 공업화학 Vol.1 No.1

For-α-APM을 For-Asp anhydride와 Phe-OMe를 MEK, CH_3CN, 물 등의 용매를 사용하여 반응시켜 효율적으로 합성하였다. For-α-APM과 For-β-APM의 혼합물로부터 순수한 For-α-APM의 회수는 pH 4.00에서의 연속적인 분별추출로 분리 수거가 가능하였다. H_2O_2/HCl/MeOH등의 다양한 산화계를 사용하여, H_2O_2에 의한 산화방법으로 탈포밀반응을 성공적으로 수행하여 높은 수율로 아스파르테임을 얻을 수 있었다. 이때, HCl이나 TsOH와 같은 산이 H_2O_2의 분해를 억제시키고 산화능을 증대시킴으로써 탈포밀 반응의 효율을 높일 수 있었다. For-α-APM was efficiently prepared by the reaction of For-Asp anhydride and Phe-OMe in methylethylketone, CH_3CN, and in water. The selective recovery of For-α-APM from the resulting For-α-APM and For-β-APM mixture was possible via repetitive extraction at constant pH of 4.00. The oxidative deformylation was successfully performed by using several oxidants including H_2O_2/THF, sodium percarbonate, and H_2O_2/HCl/MeOH giving APM in high yields. The efficiency of the oxidative deformylation was raised in acidic condition for all the deformylation reactions.

음력(陰曆)을 양력(陽曆)으로 환산(換算)하는 간편(簡便)한 방법(方法) - 고려(高麗) 이조(李朝) 천문(天文) 연구(硏究) 1 -

박동현,Park, Dong-Hyun 한국천문학회 1968 Journal of The Korean Astronomical Society Vol.1 No.1

A simple method for solar-lunar calendar conversion is obtained by means of Meton period for the convinience of the date conversion in the study of the old records of astronomical observations in Korea.

Special Report - 3GPP에서의 NB-IoT 관련 표준화 동향

박동현,윤성준,권기범,Park, Dong-Hyeon,Yun, Seong-Jun,Gwon, Gi-Beom 한국정보통신기술협회 2016 TTA저널 Vol.166 No.-

신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향

박동현,오태성,Park, Donghyun,Oh, Tae Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2017 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.24 No.3

We investigated the feasibility of parylene F usage as an intermediate layer between a polydimethylsiloxane (PDMS) substrate and an Au thin-film interconnect as well as the swelling effect of PDMS substrate on the stretchable deformability of an Au thin film. The 150-nm-thick Au film, which was sputtered on a PDMS substrate without a parylene F layer, exhibited an initial resistance of $11.7{\Omega}$ and an overflow of its resistance at a tensile strain of 12.5%. On the other hand, the Au film, which was formed with a 150-nm-thick parylene F layer, revealed an much improved resistance characteristics: $1.21{\Omega}$ as its initial resistance and $246{\Omega}$ at its 30% elongation state. With swelling of PDMS substrate, the resistance of an Au film substantially decreased to $14.4{\Omega}$ at 30% tensile strain. Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축기판과 Au 박막 사이의 중간층으로서 parylene F의 적용 가능성을 분석하고, Au 박막의 스퍼터링 중에 발생하는 PDMS 기판의 swelling이 Au 박막의 신축변형-저항 특성에 미치는 영향을 분석하였다. Parylene F 중간층 없이 PDMS 기판에 스퍼터링한 150 nm 두께의 Au 박막은 $11.7{\Omega}$의 초기저항을 나타내었으며, 12.5%의 인장변형률에서 저항의 overflow가 발생하였다. 반면에 150 nm 두께의 parylene F 중간층을 갖는 Au 박막의 초기저항은 $1.21{\Omega}$이었으며 30% 인장변형률에서 저항이 $246{\Omega}$으로 저항증가비가 현저히 낮아졌다. PDMS 기판의 swelling이 발생함에 따라 30% 인장변형률에서 Au 박막의 저항이 $14.4{\Omega}$으로 크게 저하되었다.

신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교

박동현,오태성,Park, Donghyun,Oh, Tae Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2017 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.24 No.3

Polydimethylsiloxane (PDMS) 기판과 금속박막 사이의 중간층으로 parylene F를 사용한 신축패키지 구조에서 Au, Pt, Cu 박막의 신축변형에 따른 저항변화를 분석하였다. Parylene F 중간층을 코팅한 PDMS 기판에 스퍼터링한 150 nm 두께의 Au 박막과 Pt 박막은 각기 $1.56{\Omega}$ 및 $5.53{\Omega}$의 초기저항을 나타내었으며, 30% 인장변형률에서 각 박막의 저항증가비 ${\Delta}R/R_o$은 각기 7 및 18로 측정되었다. Cu 박막은 $18.71{\Omega}$의 높은 초기저항을 나타내었으며 인장변형에 따라 저항이 급격히 증가하다 5% 인장변형률에서 open 되어, Au 박막과 Pt 박막에 비해 매우 열등한 신축 특성을 나타내었다. Stretchable deformation-resistance characteristics of Au, Pt, and Cu films were measured for the stretchable packaging structure where a parylene F was used as an intermediate layer between a PDMS substrate and a metal thin film. The 150 nm-thick Au and Pt films, sputtered on the parylene F-coated PDMS substrate, exhibited the initial resistances of $1.56{\Omega}$ and $5.53{\Omega}$, respectively. The resistance increase ratios at 30% tensile strain were measured as 7 and 18 for Au film and Pt film, respectively. The 150 nm-thick Cu film, sputtered on the parylene F-coated PDMS substrate, exhibited a very poor stretchability compared to Au and Pt films. Its resistance was initially $18.71{\Omega}$, rapidly increased with applying tensile deformation, and finally became open at 5% tensile strain.

카드뮴이 뇌혈관 내피세포에서의 $PGE^2$ 및 COX-2 발현에 미치는 영향

박동현,김영채,문창규,정이숙,백은주,문창현,이수환,Park Dong-Hyun,Kim Young-Chae,Moon Chang-Kiu,Jung Yi-Sook,Baik Eun-Joo,Moon Chang-Hyun,Lee Soo-Hwan 환경독성보건학회 2006 환경독성보건학회지 Vol.21 No.3

In order to get insight into the mechanism of cadmium (Cd)-induced brain injury, we investigated the effects of Cd on the induction of COX-2 in bEnd.3 mouse brain endothelial cells. Cd induced COX-2 expression and $PGE_2$ release, which were attenuated by thiol-reducing antioxidant N-acetylcysteine (NAC) indicating oxidative components might contribute to these events. Indeed, Cd increased cellular reactive oxygen species (ROS) level and DNA binding activity of nuclear factor-kB (NF-kB), an oxidative stress sensitive transcription factor. Cd-induced $PGE_2$ production and COX-2 expression were significantly attenuated by Bay 11 7082, a specific inhibitor of NF-kB and by SB203580, a specific inhibitor of p38 mitogen activated protein kinase (MAPK). These data suggest that Cd induces COX-2 expression through activation of NF-kB and p38 MAPK, the oxidative stress-sensitive signaling molecules, in brain endothelial cells.

온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른 Package-on-Package의 신뢰성

박동현,오태성,Park, Donghyun,Oh, Tae Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2016 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.23 No.3

박형 package-on-package에 대해 T/H (temperature/humidity) 시험, TC (temperature cycling) 시험과 HTS(high temperature storage) 시험을 사용하여 신뢰성을 분석하였다. T/H 시험은 $85^{\circ}C/85%$의 조건으로 500시간, TC 시험은 $-40{\sim}100^{\circ}C$의 조건으로 1000회, HTS 시험은 $155^{\circ}C$의 조건으로 1,000시간 범위에서 평가하였다. 폴리이미드 써멀테이프를 사용하여 제작한 24개의 package-on-package (PoP) 시편에 대해 신뢰성 시험 전에 측정한 솔더접속 배선의 평균저항은 $0.56{\pm}0.05{\Omega}$이었으며, 24개 시편에서 모두 유사한 값이 측정되었다. 500시간까지의 T/H 시험, 1000회의 TC 시험 및 1,000시간까지의 HTS 시험후에도 솔더 접속부의 오픈 불량은 발생하지 않았다. Reliability characteristics of thin package-on-packages were evaluated using T/H (temperature/humidity) test at $85^{\circ}C/85%$ for 500 hours, TC (temperature cycling) test at $-40{\sim}100^{\circ}C$ for 1,000 cycles, and HTS (high temperature storage) test at $155^{\circ}C$ for 1,000 hours. The average resistance of the solder-bump circuitry between the top and bottom packages of 24 package-on-package (PoP) samples, which were processed using polyimide thermal tape, was $0.56{\pm}0.05{\Omega}$ and quite similar for all 24 samples. Open failure of solder joints did not occur after T/H test for 500 hours, TC test for 1,000 cycles, and HTS test for 1,000 hours, respectively.

0.5 vol% TiO₂ 나노분말을 분산시킨 n형 Bi₂(Te_0.9Se_0.1)₃ 가압소결체의 열전특성

박동현,오태성,Park, D.H.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2013 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.20 No.1

용해/분쇄법으로 제조한 n형 $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 분말에 0.5 vol% $TiO_2$ 나노분말을 분산시켜 가압소결 후, $TiO_2$ 나노분말의 분산이 $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 가압소결체의 열전특성에 미치는 영향을 분석하였다. $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 가압소결체는 $2.93{\times}10^{-3}/K$의 최대 성능지수 및 1.02의 최대 무차원 성능지수의 우수한 열전특성을 나타내었다. 0.5 vol% $TiO_2$ 나노분말의 첨가에 의해 $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 가압소결체의 최대 성능지수가 $2.09{\times}10^{-3}/K$로 감소하였으며, 최대 무차원 성능지수는 0.68로 저하하였다. The n-type $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ powders, which were fabricated by melting/grinding method and dispersed with 0.5 vol% $TiO_2$ nanopowders, were hot-pressed in order to investigate the effects of $TiO_2$ dispersion on the thermoelectric properties of the hot-pressed $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$. Excellent thermoelectric properties such as a maximum figure-of-merit of $2.93{\times}10^{-3}/K$ and a maximum dimensionless figure-of-merit of 1.02 were obtained for the hot-pressed $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$. With dispersion of 0.5 vol% $TiO_2$ nanopowders, the maximum figure-of-merit and the maximum dimensionless figure-of-merit decreased to $2.09{\times}10^{-3}/K$ and 0.68, respectively.

n형 $Bi_2(Te,Se)_3$ 가압소결체의 열전특성

박동현,노명래,김민영,오태성,Park, D.H.,Roh, M.R.,Kim, M.Y.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2010 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.17 No.2

n형 $Bi_2(Te,Se)_3$ 분말을 용해/분쇄법으로 제조하여 가압소결 후, 가압소결체의 열전특성을 $Bi_2(Te,Se)_3$ 잉곳과 비교하였으며, $Bi_2(Te,Se)_3$ 열전분말의 기계적 밀링처리가 가압소결체의 열전특성에 미치는 영향을 분석하였다. $Bi_2(Te,Se)_3$ 잉곳은 $24.2{\times}10^{-4}W/m-K^2$의 power factor를 나타내었으며, 이를 가압소결함으로써 power factor가 $27.3{\sim}32.3{\times}10^{-4}W/m-K^2$로 향상되었다. 기계적 밀링처리한 분말로 제조한 $Bi_2(Te,Se)_3$ 가압소결체는 $100^{\circ}C$에서 1.02의 무차원 성능지수를 나타내었으며, $130^{\circ}C$에서 외인성-내인성 천이거동을 나타내었다. The n-type $Bi_2(Te,Se)_3$ powders were fabricated by melting/grinding method and were hot-pressed in order to compare thermoelectric properties of the hot-pressed specimens with those of the $Bi_2(Te,Se)_3$ ingot. Effects of mechanical milling treatment of the $Bi_2(Te,Se)_3$ powders on thermoelectric characteristics of a hot-pressed specimen were also examined. The hot-pressed $Bi_2(Te,Se)_3$ exhibited power factors of $27.3{\sim}32.3{\times}10^{-4}W/m-K^2$ which were superior to $24.2{\times}10^{-4}W/m-K^2$ of the ingot. The $Bi_2(Te,Se)_3$, hot-pressed after mechanical milling treatment of the powders, possessed a non-dimensional figure-of-merit of 1.02 at $100^{\circ}C$ and exhibited extrinsic-intrinsic transition at $130^{\circ}C$.