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나성훈,유재덕,Rha, Sung-Hun,Yoo, Jae-Duck 한국전자통신학회 2009 한국전자통신학회 논문지 Vol.4 No.2
최근 IP가 급성장하면서 인터넷의 멀티미디어 서비스 특성을 결합하여 IP기반의 멀티미디어 서비스(양방향 실시간 음성, 화상, 컨퍼런스, 원격교육 등) 제공이 잇따르고 있다. 인터넷의 폭발적인 성장과 함께 웹 기반의 통합 솔루션 제공을 위한 툴로 IP 기반에 음성을 Packet 화하여 전송하는 VoIP 기술이 활성화 되고 있다. 이에 국내 070 인터넷 전화 사업자로 등록하기 위해서는 반드시 표준에서 제시하는 기준 값 이상을 획득하여야 하며, 이러한 기준 값을 만족함으로써 사용자의 통화품질 만족도를 충족시킬 수 있다. 본 논문에서는 VoIP의 통화품질 기준을 알아보고 핵심 열화요소와 CODEC과의 관계를 분석하여 최적의 품질을 위한 방안을 제시하고자 한다. As the Internet Protocol be widely/rapidly used in packet communication, common carriers are providing the multimedia service(Both direction real-time voice, video conference, remote educational etc.)on the Internet. Also the 070 VoIP (Voice over IP) service is provided by the carriers on the packer network. In order to offer VoIP service in Korea, common carrier has to acquire the optimum level for QoS(quality of service). In this paper, we study on CODEC quality to get a higher QoS for VoIP.
나성훈,신현식,Rha, Sung-Hun,Shin, Hyun-Sik 한국전자통신학회 2009 한국전자통신학회 논문지 Vol.4 No.4
The union of broadcasting and telecommunication is developing by the rapid advance of communications technology and the digitalization of broadcasting. IPTV appears as a standard service of the union of broadcasting and telecommunication because it uses more extended broadband which enables people to watch TVs and uses various communication services at the same time. Therefore, I would like to study the structure of IPTV services, some technical issues for high-quality services and propose solutions. 통신기술의 급속적인 발달 및 방송의 디지털화와 같은 기술적 발전에 의해 방송과 통신의 융합이 빠르게 전개 되고 있다. 더욱 광대역화된 인터넷을 이용하여 TV의 방송 프로그램을 시청하면서 다양한 통신 서비스를 이용할 수 있는 IPTV(Internet Protocol Television)가 방송통신 융합의 대표적인 서비스로 나타나고 있다. 이에, IPTV의 서비스 구성에 대하여 알아보고 고품질 서비스를 위한 주요기술 이슈에 대해 알아보고 대안을 제시하고자 한다.
Effect of a Pd Sacrifice Layer on the Interfacial Reaction in Sn-3.5Ag/Pd/Cu
나성훈,김진수,Seung-kyu Lim,서수정 한국물리학회 2012 THE JOURNAL OF THE KOREAN PHYSICAL SOCIETY Vol.61 No.8
The effect of a Pd layer on the interfacial reaction of Sn-3.5Ag/Pd/Cu was studied by varying the thickness of the Pd layer. The formation of PdSn<SUB>4</SUB>, (Pd<SUB>1-x</SUB>Cu<SUB>x</SUB>)Sn<SUB>4</SUB>, and (Cu<SUB>1-y</SUB>Pd<SUB>y</SUB>)<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> intermetallic compounds (IMCs) was observed along with CuSn IMCs. The Sn-3.5Ag/Pd/Cu structure did not suppress the growth of the (Cu<SUB>1-y</SUB>Pd<SUB>y</SUB>)<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5 </SUB>IMCs, but the growth of Cu<SUB>3</SUB>Sn IMCs was inhibited by of the presence of a 200- to 600-nm-thick Pd layer.