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김태곤(T.-G. Kim),민병권(B.-K. Min),이상조(S. J. Lee) 한국정밀공학회 2006 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2006 No.5월
Simulation of micro electrical discharge machining (micro-EDM) process using finite element analysis is proposed. Multiphysics model which has three steps; heat transfer analysis, structural analysis and electric field analysis is developed for simulation. Machined surface for successive five discharges is simulated using developed multiphysics model. Machined surface roughness was simulated under two discharge conditions and the simulated results are compared with actual machined surfaces. From the comparison it is demonstrated that the model can accurately predict the machined surface with the error less than 0.5 ㎛.
현장 설비 부착형 극저온 가공시스템을 위한 극저온 툴링킷 적용 사례 연구
김태곤(T.-G. Kim),신강우(K. Shin),박충우(C. W. Park),신주호(J.-H. Shin),이석우(S.-W. Lee),남정수(J. Nam),김성현(S. H. Kim) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.11월
액체질소를 냉매로 사용하여 냉각 효율을 높이는 극저온가공(Cryogenic Machining)은 가공열이 많이 발생하여 생산성을 높이기 어려운 난삭재 가공에 제안되고 있는 가공 공정 중 하나이다. 특히, 이러한 극저온 가공은 소재의 열전도도가 낮아, 가공열이 소재로 전달되지 못하고 공구에 집중되어 공구 수명이 짧아지는 타이타늄, 니켈합금과 같은 최근 항공 분야에서 활발하게 적용되는 소재의 가공성 향상을 위해 연구되고 있다. 그런데, 실제 가공현장에서 극저온가공의 가공성 개선효과를 검증하기 위해서는 스핀들 중앙 통로를 이용해서 액체질소를 통과시키는 극저온 전용 장비가 필요하다. 영하 196 도의 약체질소를 안정적으로 분사시키고, 또한 주변 장치의 응결을 막기 위해서는 특수한 설계가 적용되어야 하기 때문에, 현장 설비에서 극저온 가공성을 평가하는데 어려움을 가지고 있다. 본 연구에서는 이러한 극저온 전용 장비 없이 장비 외부에 설치된 극저온 공급유로가 스핀들을 통과하지 않고, 회전하는 공구 내부로 유입이 가능하도록 개발한 툴링킷을 소개하고자 한다. 극저온 유체에 의해 베어링이나 Sealing 구조에 손상을 받지 않도록 설계를 하였으며, 실제 극저온 전용 장비에서 가공했을 때와 비교하여 공구마모 저감이 95% 수준의 효과를 보이는 것을 알 수 있었다. 또한 다양한 현장 환경에서의 적용사례를 통해 극저온 툴링킷의 성능을 확인할 수 있었다.
이온 조사된 Cu / Ni / Cu(001) / Si 자성박막에 있어서 X-ray reflectivity를 이용한 계면 연구
김태곤(T. G. Kim),송종한(J. H. Song),이택휘(T. H. Lee),채근화(K. H. Chae),황현미(H. M. Hwang),전기영(G. Y. Jeon),이재용(J. Lee),정광호(K. Jeong),황정남(C. N. Whang),이준식(J. S. Lee),이기봉(K. B. Lee) 한국자기학회 2002 韓國磁氣學會誌 Vol.12 No.5
The Cu/Ni/Cu(002)/Si(100) films which have perpendicular magnetic anisotropy were deposited by e-beam evaporation methods. From the reflection high energy electron diffraction pattern, the films were confirmed to be grown epitaxially on silicon. After 2×10^(16) ions/㎠ C+ irradiation, magnetic easy-axis was changed from surface normal to in-plane as shown in the hysteresis loop of magneto-optical Kerr effects. It became manifest from analysis of X-ray reflectivity and grazing incident X-ray diffraction that even though interface between top Cu layer and Ni layer became rougher, the contrast of Cu and Ni's electron density became manifest after ion irradiation. In addition, the strain after deposition of the films was relaxed after ion irradiation. Strain relaxation related with change of magnetic properties and mechanism of intermixed layer's formation was explained by thermo-chemical driving force due to elastic and inelastic collision of ions.