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김주엽 충북대학교 산업경영연구소 2001 産業과 經營 Vol.13 No.2
체면은 동·서양에 보편적인 개념이긴 하지만, 둘 사이에는 개념에서뿐만 아니라 체면의 결정요인이나 체면 상실의 결과에서 상당한 차이를 보이며, 특히 동양 문화권에서는 인간 행동 및 감정에 서양에 비해 보다 넓고 강한 영향력을 행사하는 개념으로 인식된다. 본 소고는 동·서양 체면의 차이점에 대한 검토와 함께 그러한 차이점이 문화에서 비롯된다는 점을 문헌적으로 고찰하고 있다. 이러한 논의를 바탕으로 하여 12개의 명제를 제시함으로써 체면에 대한 이론화를 시도하면서, 그와 함께 앞으로의 체면에 관한 실증 연구를 돕고자 하였다. 끝으로, 체면이 동양 문화권, 또는 한국에서 조직행동론적으로 어떠한 함의를 가지고 있는지를 논하였다.
김주엽 충북대학교 산업경영연구소 1996 産業과 經營 Vol.9 No.2
1990년 들어 우리 사회에서는 신세대라는 용어가 등장하여 많은 사회적 관심과 우려를 자아내고 있다. 계속적으로 신세대의 유입이 이루어지고 있는 기업에서도 인적자원의 동질성을 떨어뜨리는 이러한 신세대의 등장으로 관리 부담을 느끼고 있는 듯하며, 신세대를 이해하기 위한 다방면의 노력을 기울이는 것 처럼 보인다. 그럼에도 불구하고 많은 신세대에 대한 논의가 담론 수준에 그치고 만다는 지적이 있다. 본 소고는 기업에서 신세대와 기성세대의 가치관의 차이를 실증적으로 연구하기 위한 개념적 틀을 제시하고자 하였다. 신세대와 구세대는 결국 서로 다른 문화를 동유하고 있다는 가정하에, 기성세대의 문화를 유교적 문화, 신세대의 문화를 서구적 문화로 정의한 다음 Kluckhohn & Strodtbeck(1961)이 제시한 국가 문화 비교의 차원을 빌어서 다섯 가지의 가설을 도출하였다.
병렬 SOA-MZI 구조들을 이용한 XOR, NOR, OR, 그리고 NAND 기능들을 가진 전광 복합 논리 게이트들
김주엽,한상국 대한전자공학회 2006 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.43 No.1
We have proposed and experimentally demonstrated the all-optical composite logic gates with XOR, NOR, OR, and NAND functions using SOA-MZI structures to make it possible to simultaneously perform various logical functions. The proposed scheme is robust and feasible for high speed all-optical logic operation with high ER. 병렬 SOA-MZI 구조들을 이용하여 XOR, NOR, OR, 그리고 NAND 기능들을 가진 전광 복합 논리 게이트들을 제안하고 10Gbps에서 실험적으로 구현했다. 제안된 구조는 높은 소광 비를 가지며 복합적인 논리 기능들을 동시에 수행할 수 있다.
김주엽,이주현,구본태,엄낙웅,Kim, J.Y.,Lee, J.H.,Koo, B.T.,Eum, N.W. 한국전자통신연구원 2013 전자통신동향분석 Vol.28 No.2
LTE 기반의 펨토셀 활용과 개발에 대한 요구는 LTE로의 이동통신 서비스가 본격화되면서, 최근 몇 년간 중요한 이슈로 자리매김하고 있다. 기지국 장비의 재설치와 주파수의 효율적인 활용 측면에서 펨토셀 기지국은 이동통신 서비스 사업자와 가입자에게 동시에 중요한 역할을 수행할 것으로 보인다. 이러한 펨토셀 기지국의 필요성을 충족시켜 주기 위해서는 펨토셀 기지국의 형상과 기능에서 그 본래의 요구를 만족시켜 주는 것이 중요하다. 무엇보다도, LTE 기반의 펨토셀 기지국은 기기의 간편한 설치와 매크로셀 기지국의 오프로딩이라는 역할을 충실히 수행할 수 있는지가 핵심적 평가 요소가 될 것이다. 이를 위해서는 펨토셀 기지국의 핵심 부품인 베이스밴드 SoC(System on a Chip) 성능 및 기능이 펨토셀 기지국 전체의 경쟁력을 판단하는 데 중요한 척도 중에 하나가 될 것이다. 본고에서는 이러한 관점에서 ETRI가 개발한 LTE 펨토셀 기지국의 베이스밴드 SoC를 중심으로 그 형상과 개발 과정을 기술하고 해외 업체들의 베이스밴드 칩셋의 형상과 개발상황에 대해서 자세히 기술하기로 한다.