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순차 회로의 효율적인 지연 고장 검출을 위한 새로운 테스트 알고리듬 및 스캔 구조
許璟會(Kyung-Hoi Huh),康容碩(Yong-Seok Kang),姜成昊(Sungho Kang) 大韓電子工學會 2000 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.37 No.11
지연 고장을 위한 테스트는 디지털 회로의 속도와 직접도가 크게 향상되면서 필수적인 것으로 생각되고 있다. 그러나, 순차 회로에는 상태 레지스터들이 있기 때문에, 지연 고장을 검출하는 것이 쉽지 않다. 이러한 난점을 해결하기 위해 회로의 단일 고착 고장과 지연 고장을 효율적으로 검출할 수 있는 새로운 테스트 방법과 알고리듬을 개발하였고, 이를 적용하기 위한 새로운 구조의 스캔 플립-플롭을 제안한다. ISCAS 89 벤치마크 회로에 대한 실험을 통해 지연 고장 검출률이 기존의 전통적인 스캔 테스트 방법에 비해 현격하게 향상된 것을 알 수 있다. Delay testing is essential for assurance of digital circuits as the speed and the density of the circuits improve greatly. However, delay faults in sequential circuits cannot be detected easily due to the existence of state registers. To overcome this difficulty a new test method and algorithm are devised which can be used for both stuck-at testing and delay testing. To apply the new test method, a new scan flip-flop is implemented. Experimental results on ISCAS 89 benchmark circuits show that the number of testable paths can be increased drastically over conventional scan techniques.
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정영철,최보람,허경회,이원진,허민석,이삼선,최순철,Jung, Young-Chul,Choi, Bo-Ram,Huh, Kyung-Hoi,Yi, Yon-Jin,Heo, Min-Suk,Lee, Sam-Sun,Choi, Soon-Chul 대한영상치의학회 2010 Imaging Science in Dentistry Vol.40 No.3
Purpose : This study was performed to examine the effects of image filter on observer performance by counting the number of holes at each wedge step on a radiographic image. Materials and Methods : An aluminum step wedge with 11 steps ranged in thickness from 1.5 mm to 16.5 mm in 1.5 mm increments was fabricated for this study. Each step had 10 notched holes with 1.0 mm diameter on the bottom of the step wedge which were ranged in depths from 0.1 mm to 1.0 mm in 0.1 mm increments. Digital radiographic raw images of the aluminum step wedge were acquired by using CCD intraoral sensor. The images were processed using several types of noise reduction filters and kernel sizes. Three observers counted the number of holes which could be discriminated on each step. The data were analyzed by ANOVA. Results : The number of holes at each step was decreased as the thickness of step was increased. The number of holes at each step on the raw images was significantly higher than that on the processed images. The number of holes was different according to the types and kernel sizes of the image filters. Conclusions : The types and kernel sizes of image filters on observer performance were important, therefore, they should be standardized for commercial digital imaging systems.
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康容碩(Yong-Seok Kang),許璟會(Kyung-Hoi Huh),姜成昊(Sungho Kang) 大韓電子工學會 2001 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.38 No.8
마이크로파이프라인 회로의 모든 연산 소자의 타이밍은 아주 중요하다. 스캔 플립플롭을 이용한 경로 지연고장 테스팅에 관한 기존 연구들은 두 개의 테스트 패턴 중 두 번째 패턴의 조절용이도가 높아야 한다는 점을 간과하였다. 본 논문에서는 작은 면적 오버헤드로 마이크로파이프라인 회로의 경로 지연고장을 테스트 할 수 있는 새로운 스캔 래치 및 테스트 방법을 제안하였다. 새로운 스캔 래치를 사용하여 마이크로파이프라인의 경로지연고장을 테스트한 결과에서 기존연구에 비해 높은 경성 경로 지연고장 검출율을 얻었다. 또한 제안된 스캔 래치는 마이크로파이프라인의 고착고장 검출율 위한 BIST로 응용을 확대하기 쉽다. The timings of all computational elements in the micropipeline circuits are important. The previous researches on path delay testing using scan methods make little account of the characteristic of the path delay tests that the second test pattern must be more controllable. In this paper, a new scan latch is proposed which is suitable to path delay testing of the micropipelines and has small area overhead. Results show that path delay faults in the micropipeline circuits using the new scan are testable robustly and the fault coverage is higher than the previous researches. In addition, the new scan latch for path delay faults testing in the micropipeline circuits can be easily expanded to the applications such as BIST for stuck-at faults.
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