시스템 반도체 패키지 기판사업의 고객만족도 평가 척도 연구 = A Study on the Development of a Customer Satisfaction Evaluation Scale for the System Semiconductor Package Substrate Industry

국문 초록 (Abstract)

본 연구는 시스템 반도체 패키지 기판산업을 대상으로, B2B 거래 환경에서 고객만족도（Customer Satisfaction, CS）를 체계적·정량적으로 측정할 수 있는 산업 특화형 평가 척도를 개발하고, 이를 실증적으로 검증하는 것을 목적으로 수행되었다. 시스템 반도체 산업은 고집적·고신뢰성 기술 요구와 전방통합적 글로벌 공급망 구조를 특징으로 하며, 고객의 품질 요구는 단순 제품 성능을 넘어 공정 안정성, 기술 대응력, 경제적 가치, 그리고 협업 관계의 질까지 포괄적으로 확장되고 있다. 그러나 기존의 고객만족 연구는 주로 소비재 또는 일반 제조업 중심의 B2B 서비스 품질 모형에 기반하고 있어, 시스템 반도체 패키지 기판산업의 기술 집약적 특성과 복합적인 고객 요구를 충분히 반영하지 못하는 한계가 있었다.
이에 본 연구는 델파이（Delphi）, 계층분석법（Analytic Hieratchy Process, AHP）, 중요도-성과분석（Improtance-Performance Analysis, IPA）을 중심으로 한 Phase 1과, 통계적 검증을 통해 척도를 정교화하는 Phase 2의 이단계 연구 설계를 적용하였다. Phase 1에서는 문헌 고찰과 실무 자료 분석을 통해 도출된 CS 평가요인을 대상으로 델파이 분석을 실시하여 내용타당도와 전문가 합의를 확보하였고, AHP 분석을 통해 요인 간 상대적 중요도와 가중치를 산정하였다. 또한 IPA 분석을 적용하여 중요도와 성과를 동시에 고려한 전략적 개선 우선순위를 도출함으로써, 산업 현장에서의 실질적 활용 가능성을 강화하였다. 이 과정에서 경제적 요인, 기술적 요인, 거래효율성 요인, 고객관계관리 요인의 네 가지 대범주를 중심으로 CS 평가요인이 체계화되었다.
Phase 2에서는 200명 규모의 설문 데이터를 기반으로 탐색적 요인분석（Exploratory Fator Analysis, EFA）과 확인적 요인분석（Confirmatory Factor Aanlysis, CFA）을 수행하여 척도의 구조적 타당성과 신뢰도를 검증하였다. 그 결과, 시스템 반도체 패키지 기판산업의 고객만족은 ‘고객평가’, ‘고객수익’, ‘공정/기술’의 세 가지 요인으로 구성된 구조가 가장 적합한 것으로 나타났다.
수정모형의 적합도 지수는 χ²/df=1.17, RMSEA=0.029로 우수한 수준을 보였으며, 이는 제안된 척도가 산업 특성을 안정적으로 반영하고 있음을 시사한다.
분석 결과, 공정능력, 수율, 신뢰성 등 기술적 요인은 고객 거래에서 기본 충족요인（hygiene factor）으로 기능하는 반면, 실제 고객만족과 공급업체 선택·유지에는 고객평가 요인（불만 대응, 성과 인식, 신뢰）과 고객수익 요인（경제적 가치, 관계적 이점）이 더 큰 설명력을 가지는 것으로 확인되었다. 이는 시스템 반도체 패키지 기판산업에서 고객경험 기반의 관계 품질과 경제적 가치 인식이 장기적 파트너십 형성에 핵심적인 역할을 수행함을 의미한다.
본 연구는 시스템 반도체 패키지 기판산업의 산업적 특수성을 반영한 B2B CS 평가 척도를 제시함으로써, 학문적으로는 B2B 서비스 품질 및 고객만족 연구의 적용 범위를 확장하고, 실무적으로는 공급업체 평가, KPI 설계, 고객관계관리 전략 수립에 활용 가능한 체계적 도구를 제공한다는 점에서 의의를 가진다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

This study aims to develop and empirically validate an industry-specific Customer Satisfaction （CS） evaluation scale for the system semiconductor package substrate industry, reflecting the unique characteristics of high-reliability B2B manufacturing environments. As the semiconductor industry increasingly demands high integration, advanced reliability, and stable global supply chains, customer satisfaction is influenced not only by technical performance but also by economic value, delivery responsiveness, problem-solving capability, and relationship quality.
However, existing CS studies have predominantly focused on consumer goods or general manufacturing industries, offering limited applicability to the system semiconductor package substrate sector, which features complex process technologies and forward-integrated supply chain structures.
To address this research gap, this study adopts a two-phase research framework. Phase 1 employs Delphi analysis, the Analytic Hierarchy Process （AHP）, and Importance–Performance Analysis （IPA） to systematically identify, refine, and prioritize CS evaluation factors. Through Delphi analysis, expert consensus and content validity of CS factors were secured. AHP was then applied to quantify the relative importance and weights of the factors, while IPA was used to derive strategic improvement priorities by simultaneously considering importance and performance from an industry perspective. This process resulted in four primary CS dimensions: economic factors, technical factors, transaction efficiency factors, and customer relationship management factors.
Phase 2 focuses on statistical validation and refinement of the scale using survey data collected from 200 industry professionals. Exploratory Factor Analysis （EFA） and Confirmatory Factor Analysis （CFA） were conducted to verify the construct validity and reliability of the proposed scale. The results indicate that customer satisfaction in the system semiconductor package substrate industry is best explained by a three-factor structure comprising customer evaluation, customer value （profitability）, and process/technology. The modified measurement model demonstrated satisfactory goodness-of-fit indices （χ²/df = 1.17, RMSEA = 0.029）, confirming its structural adequacy.
Empirical findings reveal that technical quality factors—such as process capability, yield, and reliability—function as hygiene factors, serving as fundamental prerequisites for transactions. In contrast, customer evaluation factors （e.g., complaint handling, performance perception, trust） and customer value factors （e.g., economic benefits and relational value） exert a stronger influence on customer satisfaction and long-term supplier selection and retention. These results underscore the critical role of customer experience and relationship quality in sustaining long-term partnerships within the system semiconductor package substrate industry.
This study contributes academically by extending B2B customer satisfaction research through the development of an industry-specific, empirically validated CS evaluation framework. Practically, the proposed scale provides a structured and actionable tool that can be directly applied to supplier evaluation, KPI design, and customer relationship management strategies in semiconductor package substrate firms.

목차 (Table of Contents)

• 제 1 장 서론 1
• 1.1 연구 배경 1
• 1.1.1 시스템 반도체 패키지 기판산업의 개요 3
• 1.1.2 패키지 기판 산업의 고객 요구 사항 6
• 1.2 연구의 필요성 9
• 1.2.1 패키지 기판 산업의 고객만족(CS)과 CS 평가 척도의 필요성 10
• 1.2.2 기존 CS 평가 척도 연구의 한계 13
• 1.3 본 연구의 목적 14
• 1.4 연구 범위 및 절차 15
• 1.5 논문 구성 16
• 제 2 장 이론적 고찰 18
• 2.1 B2B 및 서비스 품질 18
• 2.1.1 B2B 서비스 품질(Service Qaulity, SQ)의 개념 18
• 2.1.2 전통적 B2B 서비스 품질 모형 19
• 2.2 고객만족(Customer Satisfaction, CS) 평가 척도 22
• 2.2.1 고객만족(CS)의 개념 22
• 2.2.2 CS 척도의 주요 유형 22
• 2.3 품질기능전개(Quality Function Deployment, QFD) 및 CS 평가 척도 30
• 2.3.1 QFD 개념 및 적용 사례 30
• 2.3.2 QFD를 통한 반도체 패키지 기판 CS 평가 척도사례 34
• 2.4 CS 평가 척도(Scale) 개발 관련 방법론 연구 39
• 2.5 본 연구의 CS 평가 척도 42
• 2.5.1 시스템 반도체 산업의 B2B 고객 CS 평가 척도 도출 과정 42
• 2.5.2 경제적 요인 44
• 2.5.3 기술적 요인 45
• 2.5.4 거래효율적 요인 47
• 2.5.5 고객관계관리 요인 48
• 제 3 장 연구 프레임워크 및 연구 방법 52
• 3.1 연구 전체 흐름 52
• 3.2 연구모형 및 척도 개발 구조 54
• 3.3 분석 방법 58
• 3.3.1 델파이(Delphi) 58
• 3.3.1.1 델파이 1차 조사 58
• 3.3.1.2 델파이 2차 조사 59
• 3.3.2 계층분석법(Analytic Hieratchy Process, AHP) 분석 61
• 3.3.3 중요도-성과분석(Improtance-Performance Analysis, IPA) 사례 분석 63
• 3.3.4 탐색적 요인분석(Exploratory Fator Analysis, EFA) 65
• 3.3.5 확인적 요인분석(Confirmatory Factor Aanlysis, CFA) 66
• 제 4 장 PHASE 1: CS 척도 개발 70
• 4.1 델파이 분석을 통한 요인 중요도 평가 70
• 4.2 AHP 분석을 통한 요인 중요도 평가 75
• 4.3 IPA 분석을 통한 우선 개선 영역 도출 83
• 제 5 장 PHASE 2: 통계적 검증 89
• 5.1 표본의 특성 89
• 5.2 탐색적 요인 분석(EFA) 검증 91
• 5.3 확인적 요인 분석(CFA) 검증 93
• 5.3.1 원모형 93
• 5.3.2 수정모형 96
• 5.4 신뢰도 및 타당성 검증 101
• 5.5 시스템 반도체 패키지 기판 산업용 최종 CS 평가 척도 제시 104
• 제 6 장 논의 108
• 6.1 주요 연구 결과 해석 108
• 6.1.1 델파이 연구 결과 108
• 6.1.2 AHP 및 IPA 분석 결과 109
• 6.1.3 통계 검증 결과 111
• 6.2 연구 결과에 대한 해석 및 시사점 112
• 6.3 델파이와 AHP 분석 결과 차이점에 대한 논의 115
• 6.4 통계 결과의 시사점 116
• 제 7 장 결론 118
• 7.1 연구 요약 118
• 7.2 학술적 기여 120
• 7.3 실무적 기여 122
• 7.4 연구 한계 및 향후 연구 방향 124
• 참고문헌 126
• 부록 130