공기 분사 및 흡입을 이용한 표면 위 입자의 제거 해석 = Simulation of Particle Removal from a Surface Using Air Jet and Suction

국문 초록 (Abstract)

유동을 이용한 비접촉식 입자 제거는 제품 손상을 최소화할 수 있다는 장점 때문에 반도체 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 그러나 공기의 분사 및 흡입을 이용한 입자 제거 장치의 성능 및 최적화에 대한 연구는 아직 부족한 상황이다. 따라서 본 연구에서는 분사 및 흡입을 이용하여 표면에 부착된 입자를 분리 및 제거하는 과정을 해석적으로 분석하였다. 특히 분사 및 흡입 채널의 위치, 장치와 표면 사이의 간격, 분사 및 흡입 유량 등 입자 제거 성능에 영향을 미치는 주요 인자를 규명하고, 나아가 표면 입자 제거 장치의 최적 설계 조건을 도출하였다.

목차 (Table of Contents)

• 제 1 장 서 론
• 제 2 장 장치 설계
• 2.1 장치 및 입자 제거 공정에 대한 설명
• 2.2 설계 변수 설명
• 제 3 장 수치 해석
• 3.1 해석 영역 및 격자
• 3.1.1 해석 영역
• 3.1.2 해석 격자
• 3.2 유동 해석 방법
• 3.3 입자 해석 방법
• 3.4 수치해석 검증
• 3.4.1 격자 해상도 테스트
• 3.4.2 선행 연구 결과와의 비교
• 제 4 장 해석 결과
• 4.1 Baseline case 해석 결과
• 4.1.1 유동 해석 결과
• 4.1.2 입자 분류 및 장치 성능 평가 기준
• 4.1.3 입자 해석 결과
• 4.2 파라미터 스터디 결과
• 4.2.1 유량비
• 4.2.2 장치와 표면 사이 간격
• 4.2.3 분사 및 흡입 채널 위치
• 제 5 장 결 론