반도체 공정은 마법의 쌀, 산업의 쌀이라고 불리며, 현대 사회의 정보 통신사회의 핵심 부품이다. 이는 최근 화두인 제4차 산업혁명과 맞물리며, 더욱더 반도체 경기는 호황기를 맞고 있다. ...

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반도체 공정은 마법의 쌀, 산업의 쌀이라고 불리며, 현대 사회의 정보 통신사회의 핵심 부품이다. 이는 최근 화두인 제4차 산업혁명과 맞물리며, 더욱더 반도체 경기는 호황기를 맞고 있다. ...
반도체 공정은 마법의 쌀, 산업의 쌀이라고 불리며, 현대 사회의 정보 통신사회의 핵심 부품이다. 이는 최근 화두인 제4차 산업혁명과 맞물리며, 더욱더 반도체 경기는 호황기를 맞고 있다. 이는 중국이 아직까지 정복하지 못한 반도체 산업을 가지고 있는 한국에게는 미래성장의 동력이라고 할 수 있다. 이러한 반도체는 설계,개발, 제조 및 유통, 물류의 생산 과정에서 경쟁력 확보를 위한 노력을 해야 지속 성장할 수 있는 산업이다. 이중에서 제조의 경쟁력은 시장 상황에 맞게 고객에게 양질의 제품을 제공할 수 있어야한다.
반도체 공정은 크게 FAB 프로세스, 패키지 및 검사 프로세스로 구분된다. FAB 프로세스는 오랜 기간 동안 스마트 공장을 위한 투자와 개발을 추진한 결과, 인프라의 성숙도가 세계최고 수준이다. 이와 반대로 패키지 및 검사공정의 프로세스의 상황은 작업자 중심의 수작업을 주로 한다. 다행스럽게도 최신 주제인 "스마트 공장"을 준비하는 검사 공정의 한 축인 웨이퍼 검사 공정이 있다. 지속적으로 제조 공정의 시스템화가 이루어졌지만 지금보다도 더 변화되는 제조 공정 시스템으로 하기에 제한된 장치를 활용하여, 고객의 요구에 신속하게 대응 가능한 스마트한 자재 할당 스케줄링 시스템을 구축하고자 한다.
새로운 시대에 살아남기 위해서는 새로운 기술을 받아들여야만 한다. 과거 스케줄링의 도입을 하였으나, 실패한 사례도 있다. 하지만 이는 포기가 아닌, 도전을 위한 밑거름이다. 생존을 위해 새로운 시스템으로 이동해야만 하는 피할 수 없는 선택에 직면하게 하고 있는 것이다.
패러다임의 전환 없이 기존의 낡은 방식을 계속 사용하고 있다면 생존마저 위협을 받을지 모른다. 궁극적으로 생산성을 높이고, 안정된 품질확보를 위하여 자재할 스케줄링의 새로운 시스템으로 이동해야만 하는 것이다.
본 연구의 목적은 웨이퍼 검사공정에서 스마트 공장의 기본 환경이 될 자재 할당 스케줄링 시스템의 적용을 위한 주요 변수를 연구하고 설계된 연구 모델을 기반으로 시스템을 구축하는 것이다.
키워드: 자재할당, 스케줄링, 스마트 팩토리
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
Semiconductor processing is called magic rice and industrial rice, and it is a key part of information society in modern society. This is the driving force of future growth for Korea, which has a semiconductor industry that China has not yet conquered...
Semiconductor processing is called magic rice and industrial rice, and it is a key part of information society in modern society.
This is the driving force of future growth for Korea, which has a semiconductor industry that China has not yet conquered. These semiconductors are sustainable industries that must strive for competitiveness in the design,
development, manufacture and distribution, and production of logistics. Among them, the competitiveness of manufacturing should be able to provide good quality products to customers in accordance with market conditions.
Semiconductor processes are divided into FAB process, package and inspection process. The FAB process is the world's top level of infrastructure, as a result of long-term investment and development for smart factories. On the contrary, the situation of the process of the package and the inspection process mainly focuses on the worker-oriented manual work. Fortunately, there is a wafer inspection process that is an axis of the inspection process that prepares the latest topic "smart factory".
Although the manufacturing process has been systematized continuously, the manufacturing process system which is changing more than now.
We want to build a smart material allocation scheduling system that can respond quickly to customers' needs by using limited devices.
In order to survive in a new age, new technologies must be accepted. We have introduced scheduling in the past, but have failed. But this is not the renunciation, but the foundation for the challenge. Faced with an inevitable
choice to move to a new system for survival.
If you continue to use the old method without the paradigm shift, survival might even be a threat. Ultimately, it is necessary to move to a new system of material scheduling in order to increase productivity and secure stable quality.
The purpose of this study is to study the main parameters for application of the material allocation scheduling system which will be the basic environment of the smart factory in the wafer inspection process and to build the system based
on the designed research model.
Keyword: Scheduling, Smart Factory
목차 (Table of Contents)